隨著AI技術在高性能計算、機器學習和深度學習等領域的廣泛應用，對高性能芯片的需求日益增長，這直接推動了半導體產業的迅猛發展和升級。在2024全球CEO峰會上，芯原執行副總裁、業務運營部總經理汪洋圍繞“塑造智能計算的未來：AI技術的普及與應用”這一主題，探討了AI技術在各大應用領域的新機遇，并分享了芯原在相關領域的戰略布局。

近年來，AI技術取得了顯著進展，從2017年谷歌提出Transformer概念，到OpenAI推出ChatGPT4，AI技術的發展速度令人矚目。汪洋指出，過去數十年間，許多關于AI技術發展的預測已經逐漸成真。例如，圖靈在1950年就曾預測，人工智能將在60-100年內融入人類生活。而未來學家雷·庫茲韋爾在新書《奇點更近》中則預測，到2029年，AI的能力將遠超人類。未來，我們或將迎來“超級智能”時代。

隨著AI模型規模的不斷擴大，訓練所需的計算量也呈指數級增長。今年9月，OpenAI發布的o1大模型更是突破了LLM推理極限。汪洋強調，當前AI技術發展迅速，對性能的要求也在不斷提高。因此，我們需要思考如何將AI技術更好地服務于人類。

在第十三屆芯原CEO論壇上，有預測指出，到2028年，用于端側微調卡和推理卡的銷售額將超過用于云側的訓練卡。這一趨勢也引起了芯原的高度關注。目前，芯原正重點布局推理和端側微調領域，希望在這一發展趨勢中尋找新的發展機遇。

數據顯示，到2030年，生成式AI將使服務器領域的半導體收入增至三倍。對于未來細分應用場景的發展趨勢，汪洋表示，個人電腦將以最高的滲透率推動先進半導體的消費。雖然手機是不可或缺的通訊工具，但AR眼鏡有望成為“下一代的手機”。未來，AR眼鏡將變得輕便易用，無需頻繁充電，成為人們的日常佩戴品。

在AR眼鏡領域，芯原已經進行了多年的研發布局，并與國際領先的互聯網公司在極低功耗技術方面進行了超過五年的合作。同時，芯原還在IP和ASIC方面與國際企業展開了深度合作。汪洋指出，當前AR技術已經跨越低谷，進入逐步增長期。隨著5G最佳技術的快速發展以及元宇宙概念的落地，硬件和內容生態不斷完善，AR產業已經進入了復蘇發展階段。他認為，AR將是AI落地的載體，AIGC的商業落地將推動新一輪人工智能的發展，而AR眼鏡作為感知設備，將是多模態大模型的最佳載體。研究數據表明，中國有望成為全球最大的AR產業單一市場，占據全球50%以上的市場規模。

除了AR眼鏡外，還有許多輕量化設備可以幫助我們實現感知。例如，Google發布的Project Open Se Cura開源框架計劃就旨在推動這一領域的發展。芯原也深度參與了該項目，為其提供了一個包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發板設計和芯片生產管理服務在內的芯片硬件平臺，以促進其商業應用。

汪洋還非常看好智慧教育的概念，即AI與教育相結合，對現有的教育形態模式進行革新。他認為，AI技術的變革性特征將重塑人類社會的人力資源結構，并推動教育內容和人才評價體系的變化。目前，全球各國都非常重視教育的推廣，而AI Pad的應用場景包括教學應用、能力測評和學習應用等，可以實踐落地智慧教育的概念。芯原在這一領域已經擁有一些技術布局，有助于快速推動AI Pad的普及發展。

此外，芯原的芯片設計流程和部分IP已經通過了相關車規認證。芯原已經為國內一家頭部汽車公司設計了一個基于5nm工藝的全車規SoC芯片，其性能指標領先行業。

作為中國首批加入UCle產業聯盟的企業之一，芯原正在與領先企業一起推廣Chiplet技術的發展。汪洋指出，Chiplet芯片的發展依賴于先進的封裝技術。與CoWoS等2.5D、3D封裝技術相比，基于2D的面板級封裝技術具有無ubump、無中介層和無PCB基板的特點，是一種更具成本效益的先進封裝技術，有利于推動Chiplet的產業化。

作為“中國半導體IP第一股”，芯原擁有豐富的IP儲備，并向業界提供一站式的芯片設計服務。針對先進工藝技術的演進，芯原在過去近十年里不斷創新迭代產品和服務，主要采取了“兩條腿走路”的發展方式：一方面，主打低功耗物聯網類應用的FD-SOI；另一方面，則主要針對高性能計算類應用的FinFET。目前，芯原已經研發了近60個FD-SOI IP，并累計向40余個客戶授權了近260多個/次FD-SOI IP核。

最后，汪洋表示，以iPhone4為代表的智能手機開啟了上一輪移動互聯網的繁榮時期，而下一輪的AI繁榮時期也即將到來。芯原將持續致力于技術創新，為AI技術的應用賦能。