過(guò)去4年的四代Zen架構(gòu)（算上Zen+），AMD并沒(méi)有“擠牙膏”，而是一次次地奉上架構(gòu)、IPC、工藝制程的提升驚喜，從而在x86 CPU市場(chǎng)逐漸收復(fù)失地。

Zen3是AM4接口時(shí)代的終極和巔峰之作，AMD得以在單核上反超對(duì)手，甚至祭出了全球最快的游戲處理器銳龍9 5950X，風(fēng)光無(wú)限。

關(guān)于Zen3架構(gòu)，此前我們做過(guò)深度解析，感興趣的可移步。拋開紙面，硬件發(fā)燒友Fritzchens Fritz索性直接開蓋之，并“暴力”撕下內(nèi)核裸片，奉上不可多見的珍貴留影。

可以看到，銳龍5 5600X是由一顆CCD核+一個(gè)I/O核組成（小號(hào)的是臺(tái)積電7nm工藝的CCD核，大號(hào)是GF 12nm工藝的I/O核）。CCD內(nèi)包含8顆Zen3物理核心以及緩存，I/O核內(nèi)則是內(nèi)存、輸入輸出控制模塊。

圖為紙面介紹

Zen3相較于Zen2最大的變化就是CCD，Zen2是一個(gè)CCD內(nèi)有兩個(gè)CCX，每個(gè)CCX內(nèi)是四個(gè)物理核心+16MB三緩，Zen3則是一個(gè)CCD內(nèi)一個(gè)CCX，每個(gè)CCX是8個(gè)物理核心+32MB三緩。

當(dāng)然，銳龍5 5600X為6核，所以CCX內(nèi)屏蔽了兩顆物理核心。借助透視圖，也能部分想象出Zen3 CCD的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

另外，仔細(xì)看，作者還拍到了晶圓上的AMD Logo。

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