英特爾芯片尋求委外代工，摩根大通率先預(yù)測(cè)英特爾可能于2021上半年外包給臺(tái)積電，新報(bào)告進(jìn)一步預(yù)測(cè)，此商機(jī)將為臺(tái)積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入，換算2020～2025年臺(tái)積電營(yíng)收將復(fù)合成長(zhǎng)8%；樂(lè)觀情境下，成長(zhǎng)速度更挑戰(zhàn)11%。

摩根大通是預(yù)測(cè)英特爾外包最樂(lè)觀的外資，不僅先前調(diào)查英特爾已就委外代工進(jìn)行送交制造（tape-out）關(guān)鍵程序，還預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年上半年就能拿下大單，比多數(shù)外資預(yù)測(cè)的2022年更早。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷指出，近期臺(tái)積電雖然表現(xiàn)震蕩，但只要英特爾外包有更明確消息，隨時(shí)能重燃市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電的興趣，摩根大通給出的目標(biāo)價(jià)達(dá)570元。昨（26）日外資賣(mài)超臺(tái)積電5，634張，但見(jiàn)壽險(xiǎn)、八大公股行庫(kù)等內(nèi)資承接積極，終場(chǎng)臺(tái)積電下跌2元或0.4%，收450元。

哈戈谷表示，晶圓代工市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)不同世代的周期交替，過(guò)去十年手機(jī)需求逐漸邁向高原期，未來(lái)十至15年增速可能再放緩到5%，但云端運(yùn)算需求接棒且快速成長(zhǎng)，未來(lái)數(shù)年成長(zhǎng)速度上看10%～15%。而英特爾就是運(yùn)算芯片中的巨人，讓市場(chǎng)高度矚目外包機(jī)會(huì)。

摩根大通推算，英特爾今年總營(yíng)收可達(dá)600億美元，其中約259億美元來(lái)自資料中心事業(yè)群，另外的363億美元屬于客戶(hù)運(yùn)算事業(yè)群。以此推算，未來(lái)英特爾兩大事業(yè)群外包需求將分別有63億美元及102億美元，合計(jì)為晶圓代工市場(chǎng)創(chuàng)造高達(dá)165億美元的商機(jī)。

哈戈谷表示，英特爾芯片外包無(wú)疑擴(kuò)大晶圓代工市場(chǎng)的成長(zhǎng)性，由于臺(tái)積電制程良率領(lǐng)先三星，可望拿下大部分訂單。其基本情境假設(shè)臺(tái)積電能拿下98億美元的份額，換算臺(tái)積電2025年?duì)I收挑戰(zhàn)643億美元，2020～2025年?duì)I收復(fù)合成長(zhǎng)8%，每股純益（EPS）同步成長(zhǎng)9%。

摩根大通另外假設(shè)，若英特爾全面外包，臺(tái)積電2025年總營(yíng)收更上看742億美元，2020～2025年復(fù)合成長(zhǎng)逾11%，EPS成長(zhǎng)13%；相對(duì)于今年EPS，2025年表現(xiàn)將增加兩成之多。

哈戈谷指出，臺(tái)積電2021年起可望保持8%～10%的高成長(zhǎng)，但相對(duì)全球半導(dǎo)體同業(yè)，現(xiàn)在臺(tái)積電本益比僅21倍，還落后艾斯摩爾的34倍、德儀24倍。因此他相當(dāng)看好，未來(lái)臺(tái)積電進(jìn)一步啟動(dòng)上修循環(huán)，幅度可望超越整體市場(chǎng)。
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