第五代移動通信（5G）時代將于2020年正式開啟！2019年美國、韓國、歐洲、中國等國家相繼開始5G的商用。日本也計劃在2020年春季開始商用。這對為全球供給高信賴性零部件的日本電子零部件廠商來說是絕好的機會。不僅相繼投產5G智能手機，而且5G基站也期待著以東京奧運會、殘奧會為契機得以整備。

日本企業乘著一股“順風”

如果5G智能手機、5G基站增加的話，高信賴性、高附加值零部件的搭載數量也會增加，這對在電子零部件領域占優勢的日本企業來說是一股“順風”。“對日系電子零部件廠商來說，這3-5年期間（Circle）是一個新的開始（Goldman Sachs證券的高山大樹投資調查部長表示）”。 隨著5G智能手機的普及，商業機會也會涉及到多個方面。首先是Camera Actuator！期待未來每部手機上搭載的數量都會增加，且Actuator本身具有高性能化。據推測，手機后置攝像頭的“復眼化（即多個攝像頭）”在5G智能手機方面應該也會進一步發展，因此Actuator的搭載、供給數量也會增加。由于5G智能手機具有高速、大容量特點，因此人們需要拍攝具有更高像素、更精細的圖像和視頻，還需要攝像頭具有防手震功能、支持鏡頭口徑擴大。 據全球Actuator占比較高的Alps Alpine（阿爾貝斯阿爾派）的栗山年弘社長透露說，“低端（Low-end）產品價格競爭激烈，在中端（Middle-end）以上的市場上才有商機”！“因為成本是越來越嚴峻啊”（笹尾泰夫常務執行董事）。

另外，住友電工將在2020年之前投入200億日元，在山梨縣工廠使基地臺用天線零部件的產能倍增。在材料上也將采用氮化鎵，而不是此前的硅。在減少耗電量的同時，支持5G的高頻帶，有助于基站的小型化和成本削減。將向瑞典愛立信和華為等通信設備巨頭供貨。

羅姆則開發出了用于5G基站電源等的新型半導體。這是切換開與關的功率半導體。該公司將產品的電力損失從7％降至3％，降低一半，同時安裝面積也降至不到一半。將于2020年秋啟動樣品供貨。

主打優勢產品

在高頻段產品方面，村田制作所提供的柔性、可彎曲、多層樹脂基板“Metro Circ”吸引了市場的關注，這是由于迄今為止都是為某些特定的客戶供貨，現在已經拓展了客戶源。中島規巨董事專務代表·執行董事表示說：“現在競爭的是改性聚酰亞胺（Modified Polyimide， 即使MPI）的技術，但是，在毫米波段方面，還存在特性上的差異”，同時強調其產品的優勢。

對5G智能手機的期待也波及到了多層陶瓷電容（MLCC）方面，要求其具有小型、大容量、低損耗的特性。村田制作所開發了長0.25mm*寬0.125mm的“0201”尺寸的MLCC，計劃在2020年春季開始量產。靜電容量是以往產品的10倍，為0.1微法拉（Microfarad，Micro是100萬分之一），而且還實現了大容量化。

另一方面，要建設5G基站還需要大容量、支持高電壓的MLCC和高頻零部件。村田制作所的井上亨代表董事專務·執行董事表示，由于終端要從4G切換到5G，Sub-6頻段（不足6GHz的頻段）下，終端和基站搭載的MLCC數量都將增加10%左右；如果毫米波的話，搭載數量將會增加20%左右。

2019年10月，村田制作所還宣布向在美國納斯達克上市的美國Resonant公司出資，投入700萬美元，取得了9％的股份。村田制作所的目標是Resonant擁有的濾波技術。計劃開發新的通信相關零部件，培育為年銷售額到2024年達到100億~200億日元的業務。

Resonant擁有「XBAR」技術，能高精度捕捉用于5G通信的高頻電波。希望結合村田制作所和Resonant雙方的技術，爭取5G相關需求。

村田制作所目前為止在用于智能手機和基地臺等的零部件領域擁有較高份額。在獲取特定電波的SAW濾波器領域，掌握全球份額的約5成，在LC濾波器領域掌握約4成。而在廣泛應用于電子產品、智慧手機和平板電腦上平均每臺使用近600~800個的積層陶瓷電容器（MLCC）領域，也占據全球份額的4成。

該公司的零部件的優勢在于生產設備也實現自產化。不僅是零部件本身的設計技術，還自主開發生產技術，借此甩開競爭對手的追趕，成為在電子零部件領域掌握壓倒性份額的原動力。著眼于5G時代的技術開發和投資能否促進維持份額、擴大銷售額正受到關注。

TDK（東京電氣化學）的永田充常務執行董事表示說：“高頻段產品Band Pass Filter（即“帶通濾波器”）等將會迎來巨大的商機”。TDK在2019年10月開發并開始量產一款新的壓層Band Pass Filter（帶通濾波器），可用于5G基站毫米波收發線路，具有允許特定頻段的波通過的功能。關于它使用的材料，是可降低插入損耗的、低溫共燒陶瓷（LTCC， Low Temperature Co-fired Ceramic），屬業界是首次使用。

而京瓷也計劃收購宇部興產的子公司UEL的51％股權。UEL擁有用于5G基站、被稱為「陶瓷濾波器」的零部件的設計技術。收購額預計達到數億日元左右，力爭最早在2020年啟動量產化。

利用5G的特性

普遍認為，能從真正意義上利用5G的高速、大容量等特性的是毫米波段。村田制作所的中島代表董事·執行董事表示說：“舉辦大型活動是促使毫米波得以激增的契機，由于需要更多數量的基站（與Sub-6頻段相比），需要對每場活動進行投資”，像東京奧運會、殘奧運這樣的大型活動將會促進毫米波段的普及。 三菱UFJ Morgan Stanley（三菱日聯摩根士丹利）證券的內野晃彥高級分析師（Senior Analyst）表示說，2020年以后各家廠商的動態值得關注，“如果某家智能手機廠商積極地投入支持毫米波段終端的話，其銷售數量將會大幅度增加”！ 對于2020年5G智能手機的最大的關注點莫過于美國Apple的新款iPhone！內野晃彥高級分析師表示說，“焦點是毫米波段的投入時間，有可能以高端（High-end）機型一部分——即旗艦版的形式進行發布”。但是，Goldman Sachs證券的高山投資調查部長卻表示說，“（包括現有5G智能手機）消費者雖然購買了5G智能手機，如果顧客認為購買的產品不如預期的話，情況又會變化”，同時還指出“我們需要注意是不是過于期待毫米波段的應用”。

而半導體測試設備廠商愛德萬（ADVANTEST） 寄希望于5G相關需求帶來的業績改善。用于數據處理的「SoC（系統級芯片）」測試設備的詢價超預期增加，2019年4～6月的訂單與期初預測相比增加約150億日元。

愛德萬高管表示「隨著產品性能提高，測試設備的需求正在增加」。在5G領域，由于要處理大量數據，電子零部件和外設需要提高性能。日本企業希望通過先行投資，確保競爭優勢。
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