—預(yù)計(jì)5G將惠及全球超過35億智能手機(jī)用戶—

2020年9月3日，圣迭戈——Qualcomm Technologies， Inc.宣布，公司計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Qualcomm?驍龍?4系，以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動(dòng)平臺秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力，從而支持5G的快速普及。目前，來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個(gè)國家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路。通過將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動(dòng)平臺，我們預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動(dòng)平臺將為更廣泛的消費(fèi)者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該層級產(chǎn)品的預(yù)期，從而實(shí)現(xiàn)我們讓所有智能手機(jī)用戶都能使用上5G技術(shù)的愿景。”

目前，Qualcomm Technologies的5G移動(dòng)平臺包括：

? 驍龍8系：驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855

? 驍龍7系：驍龍768G、驍龍765和765G

? 驍龍6系：驍龍690

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“摩托羅拉致力于為所有人帶來更智能的技術(shù)。隨著Qualcomm Technologies的5G移動(dòng)平臺擴(kuò)展到驍龍4系，我們將為消費(fèi)者提供更完整的5G終端產(chǎn)品組合，以強(qiáng)化我們在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們很高興在2021年繼續(xù)與Qualcomm Technologies合作，致力于實(shí)現(xiàn)我們共同的愿景——為所有人提供5G服務(wù)。”

OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永表示：“OPPO和Qualcomm Technologies在推動(dòng)5G技術(shù)拓展方面一直保持密切合作，我們非常高興看到Qualcomm Technologies將5G技術(shù)拓展到驍龍4系移動(dòng)平臺。我們將持續(xù)與Qualcomm Technologies一同推動(dòng)5G產(chǎn)品在全球的大規(guī)模商用。”

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示：“今年是5G普及年，在推動(dòng)5G的規(guī)模化部署方面，我們已經(jīng)采用驍龍8系以及7系5G移動(dòng)平臺推出了多款5G智能手機(jī)。現(xiàn)在，我很高興地看到Qualcomm Technologies進(jìn)一步將5G擴(kuò)展至驍龍4系，加速推動(dòng)5G在全球的商業(yè)化進(jìn)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機(jī)的廠商，這也是小米與Qualcomm Technologies長期合作的又一進(jìn)展。”

有關(guān)驍龍4系5G移動(dòng)平臺的更多信息將于晚些時(shí)候公布。搭載該平臺的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。

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