早在今年 1 月 20 日,工信部部長苗圩在介紹 2019 年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況時指出,2019 年 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用力度加大,截至 2019 年底全國共建成 5G 基站超 13 萬個。5G 商用產(chǎn)品逐漸豐富,截至 2019 年底已有 35 款手機(jī)終端獲得入網(wǎng)許可,國內(nèi)市場 5G 手機(jī)出貨量超過 1377 萬部,國產(chǎn) 5G 手機(jī)芯片投入商用。
自 2019 年起 5G 手機(jī)實現(xiàn)了“從 0 到 1”的跨越,尤其是去年最后兩個月,出貨量都在 500 萬臺以上。去年 12 月,國內(nèi)新上市機(jī)型 35 款,其中 4G 手機(jī) 17 款,5G 手機(jī)達(dá)到 11 款。
5G 智慧型手機(jī)在中國滲透率加快,帶動零組件供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程,在基頻芯片、系統(tǒng)單芯片、手機(jī)和基地臺射頻前端、手機(jī)天線等,中國廠商正積極加速深耕。
5G 智慧型手機(jī)滲透率加快,中國成為 5G 手機(jī)出貨主力。根據(jù)中國信息通信技術(shù)研究院(CAICT)研究,今年前 6 個月中國市場 5G 智慧型手機(jī)出貨已超過 6,360 萬支,占手機(jī)出貨量比重 42%;預(yù)期隨著手機(jī)平均售價降低,5G 手機(jī)將獲市場加快采用,今年第四季中國市場銷量下跌將可減緩。
基帶芯片廠商
5G 產(chǎn)業(yè)鏈中與半導(dǎo)體息息相關(guān)的環(huán)節(jié),無外乎是基帶芯片、通信模塊、天線、射頻等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域當(dāng)中,又尤屬基帶芯片廠商們之間的競爭最為激烈。據(jù) Strategy Analytics 研究報告顯示,2018 年 Q1,高通、三星 LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和紫光展銳(展訊和 RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中 Q1 高通繼續(xù)以 52%的基帶收益份額保持第一;其次是三星 LSI,占 14%;聯(lián)發(fā)科占 13%。而這些廠商也將在 5G 基帶芯片的競爭中繼續(xù)獲利。
基站天線廠商
除基帶芯片以外,5G 時代 Massive MIMO 的引入會使得天線數(shù)量大幅增多,4G 的 2×2MIMO 或?qū)⒆兂?5G 的 64×64MIMO,天線安裝測試和維護(hù)難度也將大幅提升。同時,天線射頻一體化產(chǎn)品需求也將提升,進(jìn)而帶動天線行業(yè)集中度的提升。
從 2014 年開始,華為、凱瑟琳、康普作為全球天線行業(yè)的三巨頭,其總份額已經(jīng)超 65%。安費諾、安弗施分列第四、第五名,全球市場占有總量超 10%,京信、通宇、摩比等廠商分食剩余 20%的市場份額。據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人消息,從全球市場格局中來看,中國企業(yè)已經(jīng)在天線市場占有重要地位。雖然全球市場的前五名,除華為一家獨大外,其余都是跨國企業(yè)。
隨著京信、通宇、摩比、盛路等企業(yè)紛紛“出海”,搶占市場份額,中國天線企業(yè)在全球市場份額中約占到 50%左右,發(fā)揮重要作用。同時,伴隨著愛立信和諾基亞的 5G 天線采購訂單,也讓國內(nèi)企業(yè)的海外營收得到了提高。
射頻芯片廠商
在 5G 競爭中,射頻前端芯片的地位也十分重要。市場認(rèn)為,伴隨著 5G 標(biāo)準(zhǔn)的落地,射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計,從 2010 年至 2016 年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約 12%的速度增長,2016 年達(dá) 114.88 億美元,未來將以 12%以上的增長率持續(xù)高速增長,2020 年接近 190 億美元。
手機(jī)芯片大廠在中國 5G 市占率上升,也帶動雍智 5G 和射頻芯片相關(guān) IC 測試載板業(yè)績成長。有人預(yù)測,今年業(yè)績、獲利和每股純益(EPS)可創(chuàng)歷史新高。
系統(tǒng)單芯片(SoC)
包括高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科已公布 5G 系統(tǒng)單芯片,蘋果 9 月之后也可望推出 5G 版系統(tǒng)單芯片;海思持續(xù)量產(chǎn)旗艦 5G Soc 芯片,另外小米、OPPO、Vivo 也積極布局 SoC 芯片,未來在 5G 布局有待觀察。
5G 手機(jī)出貨量看增,也帶動手機(jī)內(nèi)芯片封裝測試量成長,臺廠包括日月光投控、京元電、中華精測、雍智可望吃補(bǔ)。
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