親愛的工程師朋友們，

Dialog半導(dǎo)體公司即將于2020年8月11日舉辦GreenPAK可配置混合信號IC在線研討會，如果您還未了解該產(chǎn)品技術(shù)，或者希望進(jìn)一步了解，歡迎您點(diǎn)擊文末左下方“閱讀原文”報(bào)名參加。我們也歡迎所有分銷商伙伴的FAE朋友們報(bào)名參加此次會議。

報(bào)名注冊完成后，您將會收到確認(rèn)郵件，該郵件中將包含“加入網(wǎng)絡(luò)研討會”的鏈接，請您在如下具體時(shí)間點(diǎn)擊進(jìn)入即可參加會議。

在線研討會具體時(shí)間：2020年8月11日，上午1000

一起加入到GreenPAK的變革中，成千上萬的客戶已經(jīng)創(chuàng)造了他們自己獨(dú)特的混合信號IC設(shè)計(jì)......出貨量已超過10億!

GreenPAK是一種獨(dú)特的混合信號矩陣集成電路系列，它集成了眾多功能，有助于工程師實(shí)現(xiàn)元件數(shù)量最少、更小的PCB板面積、成本更低和可靠性更高的設(shè)計(jì)! GreenPAK系列包括30多種型號的IC （小批量的起訂價(jià)低于0.2美元），配合使用GreenPAK Designer工具，有助于您在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建、測試、模擬和仿真您的設(shè)計(jì)。同時(shí)提供可多次配置和一次性配置產(chǎn)品選項(xiàng)，從而實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高靈活性，以滿足您的應(yīng)用設(shè)計(jì)的需求。

GreenPAK非常適合于

取代常用的混合信號標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，往往可以同時(shí)替代幾個芯片的功能。

為軟件編碼的器件（如SoC和微控制器）提供可靠的硬件安全性和復(fù)位功能。

增加多種不同的功能特性。

克服最后一刻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)/問題。

GreenPAK對比分立設(shè)計(jì)的優(yōu)勢

更小的PCB尺寸：小至1.0 x 1.2 mm的塑料封裝。

更少的元件數(shù)量/更低的成本：一個典型的GreenPAK實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)可以減少10到30個元件。

更高的可靠性：更少的PCB連接點(diǎn)增加可靠性。

更快的設(shè)計(jì)：只需幾分鐘就可以在您的辦公桌上開發(fā)和配置器件。快速響應(yīng)設(shè)計(jì)修改需求，在設(shè)計(jì)和原型驗(yàn)證階段提升生產(chǎn)效率。

更低的功耗：通過消除分壓器、上拉電阻、下拉電阻中的分立式電阻，并以低功耗、集成的元件替換之，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。使用睡眠功能進(jìn)一步降低功耗。

設(shè)計(jì)安全性：通過禁用非易失性內(nèi)存（NVM）配置的回讀，使得設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)難以被發(fā)現(xiàn)，大大增加了逆向工程的難度。

經(jīng)測試的解決方案：每顆GreenPAK IC都經(jīng)過測試，而分立電路在最終電路板級的測試之前是無法測試的。