5G時代應用有“低時延、低功耗”的要求，要求連接器材料具有更好的傳輸效率，同時順應電子連接器“小型化、大電流、高溫升”的發(fā)展趨勢，博威合金自主研發(fā)的boway42300是一款環(huán)保型高性能錫鎳硅銅合金，該合金通過固溶強化、時效強化、細晶強化和加工硬化等機制進行強化，相比于市場上普通磷銅，具有四大優(yōu)勢：

a.良好的導電性：導電率可達到35%IACS，是普通連接器用材料C5191導電率的2.5倍，是C42500的1.3倍，溫升只有C5191一半，可有效降低連接器端子發(fā)熱，滿足大電流、傳輸快、溫升小的應用需求;

b.良好的抗應力松弛性能：在50%Rp0.2負荷下，boway42300經過1000小時試驗后的應力保留率為71%，比C5191高10%，可以在高溫環(huán)境下長時間提供可靠接觸;

c.優(yōu)異的耐腐蝕性能：在中性鹽霧試驗中，C5191表面在72小時內出現(xiàn)含有大量氯化銅的綠銹點。但boway42300的腐蝕深度較淺，整個表面都很好。滿足惡劣工況下產品應用需求;

d.boway42300具有優(yōu)良的耐高溫軟化性能：在400℃高溫條件下經過5h測試后，C5191的硬度下降了33%，boway42300的硬度只發(fā)生微小的下降，提升了材料在高溫工況下的穩(wěn)定性和可靠性。

這款boway42300能滿足電子、電氣系統(tǒng)連接器的性能要求，在連接器領域具有很高的應用價值，可取代現(xiàn)有主流材料C5191，廣泛應用于消費類電子連接器、汽車連接器等行業(yè)。除了這款boway42300外，博威還帶來了銅鎳磷合金boway49700、銅鉻鋯合金boway18150、沉淀強化析出合金PW19160等高性能系列合金材料，研發(fā)直擊行業(yè)發(fā)展痛點，在源頭上解決問題，實現(xiàn)在復雜環(huán)境下材料的可靠性和穩(wěn)定性，讓連接器產品贏在“起跑線”上。

搭乘“5G”東風，加大相關材料研發(fā)投入

自3月以來，國家提出加速新基建建設步伐，對整個電子行業(yè)影響頗大。“這是中國制造業(yè)邁向世界頂級行列的一個好時機，能看準時機，抓住機遇的企業(yè)才能走在行業(yè)的前端。”博威合金搭乘“5G”東風，在相關的材料研發(fā)中投入了不少時間，如boway49700、boway18150、boway47100等具有高傳輸、抗干擾、高散熱等優(yōu)異性能，能滿足全球5G通信、智能終端、消費電子等行業(yè)“大電流、高傳輸速度、小型化”的發(fā)展需求。

boway49700解決5G終端發(fā)熱問題

“5G時代流媒體信號傳輸量非常大，相應地要求芯片處理量大，因此也導致了一個嚴重的問題：部件發(fā)熱量大?！辈┩辖鹬赋?，如果無法很好地解決發(fā)熱問題，5G手機性能會受到嚴重影響。

5G發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)是高傳輸后器件的溫升問題，以VC均溫板為代表的液冷散熱器件成為解決5G散熱的重要方案之一。面對手機的輕薄化趨勢，均溫板的厚度設計從0.4mm逐漸減薄至0.3mm及以下，超薄的設計對材料高溫處理后的強度及蝕刻加工后的平整度提出了更高的要求。博威合金針對這個應用痛點，與國內頂級的手機廠商用了3年時間，研發(fā)出了VC均溫板材料boway49700。boway49700可降低芯片溫度2℃，極大地提升了用戶使用設備時的握持感與舒適度，同時增加了設備使用的可靠性，有效地解決了5G終端的散熱問題。

隨著USB3.1標準的執(zhí)行，Type-C有集成化、大電流的發(fā)展趨勢，同時對產品的可靠性、接觸穩(wěn)定性、耐受性等提出了更高的要求。應用于Type-C板端的boway18150擁有85%IACS以上導電率，同時保持580MPa強度，確保大電流的快速、穩(wěn)定傳輸。應用于Type-C線端彈片的boway47100，在850MPa的強度下，導電率達到45%IACS以上，滿足高傳輸?shù)耐瑫r，提供穩(wěn)定的正向接觸力。這兩款產品滿足Type-C“低接觸電阻、高使用壽命”的需求。

boway77000解決元器件芯片的電磁互相干擾問題

5G設備具有“高時速、大寬帶”等特點，信號的高頻高速傳輸對元器件提出了更高的要求，首先便是要求抗干擾性強，博威針對此問題研發(fā)出boway77000，應用于5G、消費電子等領域用屏蔽罩等零部件，解決元器件芯片電磁互相干擾問題。博威合金站在5G發(fā)展的前列，前瞻性地研發(fā)出適用于5G應用器件的更優(yōu)秀產品，引領整個材料行業(yè)向前發(fā)展。

博威研發(fā)以市場需求為導向，以人才梯隊為支撐

博威合金堅持“研究客戶欲望，集成社會資源，開發(fā)藍海產品，引領行業(yè)發(fā)展”的理念，根據智能汽車、半導體、5G通訊、移動終端、智能機器人等產業(yè)的發(fā)展需求，通過市場研究和產品研發(fā)，不斷推出新產品和行業(yè)解決方案。

博威合金在行業(yè)內率先建立起先進的標準化技術創(chuàng)新體系，在研發(fā)創(chuàng)新上投入了大量時間、精力、人力。公司擁有一支強大的研發(fā)隊伍，聚集了中、歐、美、日多位材料專家。這幾年，更是加大了與科研機構的合作力度。為加快研發(fā)效率，博威在研發(fā)人才管理上有個策略：一個應用研發(fā)項目，多個研發(fā)團隊共同研發(fā)。該策略不僅能縮短研發(fā)周期，提升整體研發(fā)效率，還能在公司內部形成良性競爭、共同進步的研發(fā)氛圍。

博威合金的研發(fā)理念中，客戶是排在首位的?！拔覀儾┩辖鸱浅Ｖ匾暱蛻?，經營理念是持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值?！辈┩辖鹣嚓P負責人提到，對市場端和應用端的研究都是為了更清楚地了解客戶的需求，進而研發(fā)出相應的高品質材料。

因此，博威合金目前的一個客戶重點布局方向是從研發(fā)端切入到客戶中去，比如，在歐洲貝肯霍夫基地組建歐洲應用研發(fā)中心，為西門子等歐洲客戶提供從研發(fā)到設計、成品一整套產品方案。再比如，在北美加拿大收購了一家當?shù)毓?，從研發(fā)端切入到北美五大湖區(qū)客戶。利用產品的研發(fā)設計進行突破，與客戶形成一個強粘性的合作化關系，將博威逐漸從單一的材料供應商轉型成為應用方案的解決商。

未來連接器有“高頻、高速、小型化、精密化”的發(fā)展趨勢

作為一個不可或缺的基礎性元器件，連接器在電子工程領域發(fā)揮著越來越重要的作用。科技的不斷進步，帶動智能消費電子、移動通訊、自動駕駛、新能源行業(yè)迅速發(fā)展，產品功能的不斷增加和整合對連接器提出了更高的要求。

國內連接器每年8%的增速，讓銅材行情一路看漲，直接表現(xiàn)為對高性能銅合金需求的急劇上升。在2G、3G時代，市場對連接器的性能要求不高，電子器件體積大，用普通的合金材料基本能解決導電問題。到了5G時代，電子產品逐漸小型化、輕薄化。連接器也趨向于向高頻、高速、小型化、精密化方向發(fā)展。這對連接器材料提出了極大挑戰(zhàn)。尤其是“低時延、低功耗”要求材料的導電性與強度要同步提高。盡管，高導電與高強度存在一定的矛盾性，但未來的發(fā)展趨勢必然是以高強、高導為代表的應用材料為主導的。

博威未來繼續(xù)專注合金材料研發(fā)，持續(xù)為連接器行業(yè)輸送優(yōu)質產品

長期以來，博威合金一直專注于合金材料，有色金屬材料領域。在提到接下來的產業(yè)布局時，博威合金認為復合材料是未來非常好的一個發(fā)展方向，也是博威合金未來重點關注的領域之一。

中國的材料發(fā)展時間比較短，相當于用40年的時間來追趕歐美國家將近200年的工業(yè)沉淀。因而，在專業(yè)技術領域以及新產品研發(fā)領域，與國外存在著一定的差距。尤其是在高端材料這塊，多依賴于進口。近幾年，隨著以博威合金為代表的中國新材料企業(yè)的崛起，中國不僅逐漸實現(xiàn)了進口替代，也將有效方案推向全球。比如，Type-C接口材料是博威最早量產的，目前市場占比80%左右;還有5G手機VC均溫板，是博威合金另一個引以為豪的解決方案。

博威合金本著“真誠合作、勇于創(chuàng)新、挑戰(zhàn)未來”的企業(yè)精神，以“科技創(chuàng)新，引領未來”為目標，以“面向客戶、面向高端、面向未來”為策略，立足市場需求，致力于對新材料的研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)為連接器行業(yè)輸送優(yōu)質的合金材料，為全球客戶提供高效的解決方案。

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