1、三星電子將投資1000億韓元 促進行業學術間合作

7月13日上午消息，據外媒報道， 韓國領先科技公司三星電子近日表示，打算在今年投資1000億韓元（約8300萬美元），來促進行業與學術間的合作，以便更好地開發未來芯片和顯示器技術。該公司在2018年7月成立了自己的行業學術合作中心，迄今已經支持超過700多名大學教授和學生在芯片和顯示器領域所做的研究項目。

2、華為申請電動車充放電專利：電池并聯放電 串聯充電

7月12日消息，天眼查數據顯示，近日，華為技術有限公司新增數條專利信息，其中之一為：用于電動車輛的驅動電路及充放電方法。申請日為2018年3月18日，申請公布日為2020年7月10日。

該專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種用于電動車輛的驅動電路及充放電方法，在驅動電路處于放電階段時，驅動電路中的第一電池組、第二電池組和第三電池組可以并聯連接，以為電機供電驅動電機，在驅動電路處于充電階段時，驅動電路中的第一電池組、第二電池組和第三電池組可以串聯連接，使得充電設備可以采用高電壓為驅動電路充電，提高了驅動電路的充電效率。

3、傳臺積電向美國遞交出貨華為意見書，手機芯片市占版圖或再變

美國政府5 月 15 日宣布針對華為的最新禁令后，業界最晚可在 7 月 14 日前提交有關意見。市場傳出晶圓代工龍頭臺積電已向美方遞交意見書，力拼寬限期后可持續出貨華為產品，為華為產品續命。業內人士解讀，若臺積電可持續出貨華為，原本市場預測的芯片版圖變化，將再面臨一次改變。

4、傳蘋果A14芯片8月才會大規模出貨

7月12日，業內人士@手機晶片達人 在微博爆料稱，蘋果5nm A14要8月份才大規模出貨，6月幾乎是0 。

今年6月，臺積電營收環比大漲28.8%，外界認為這與蘋果A14芯片大規模出貨有關。而@手機晶片達人 則表示6月臺積電并沒有出貨A14芯片。倘若A14目前仍未大規模出貨，今年蘋果的iPhone 12系列的發布恐怕將被迫延期，下半年的業績表現也勢必會受到一定影響。

5、粵芯半導體產能爬坡迅速，第二季度出貨量環比增長105%

2020年第二季度，粵芯半導體實現了第二季度出貨量環比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。這是一個重要的里程碑，它代表了粵芯半導體產能爬坡的快速進展。面對快速發展的芯片市場，粵芯半導體將加快一期產能釋放，快速擴充二期建設，并加大在先進制程技術研發、科研技術人員引進、核心團隊保障等方面的投入。

6、傳富士康擬投資10億美元擴建印度組裝廠

據外媒報道，兩位消息人士稱，富士康計劃投資最多10億美元擴建印度南部的一家iPhone組裝廠。此舉是蘋果公司逐步將生產轉出中國的舉措之一，該公司正在應對國際緊張形勢和新冠病毒危機造成的干擾。

一位熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司強烈要求其客戶將一部分iPhone生產轉出中國?！备皇靠当硎荆摴静粫蛻粝嚓P問題發表評論，而蘋果公司也尚未對相關置評請求作出回應。另一位消息人士則透露，富士康計劃在未來三年內陸續投資印度Sriperumbur工廠，這座工廠開設在泰米爾納德邦（Tamil Nadu），位于金奈以西約50公里，負責生產iPhone XR手機。
7、臺媒：臺積電 2nm 制程研發取得突破，將切入 GAA 技術

臺積電沖刺先進制程，在 2nm 研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA)技術。

臺媒稱，三星已決定在 3nm 率先導入 GAA 技術，并宣稱要到 2030 年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入 2nm 研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入 GAA 路徑。

8、聯發科6月營收創4年來最高

日前，聯發科披露財務數據顯示，該芯片企業6月份營收達252.79億新臺幣，同比增長20.99%，該增速環比提升近7個百分點；上半年總營收為1284.66億新臺幣，同比增長12.4％。觀察者網梳理發現，聯發科今年6月營收規模創下自2016年9月以來單月最高。

聯發科網站截圖

作為一家無晶圓廠半導體公司，聯發科目前已推出天璣1000、天璣800等系列5G手機芯片。小米、OPPO、vivo等品牌均已推出采用天璣系列5G芯片的手機。

9、華為：未來5年可向英國供應不受白宮制裁影響的5G硬件

華為近日表示，在未來5年里，該公司可以向英國供應不受白宮制裁影響的5G硬件。據悉，華為已儲備50萬套相關設備，但英國政府態度仍然成謎。

英國保守黨議員認為，華為的設備對英國國家安全構成了風險。

此外，英國政府周五表示，在國家網絡安全中心（NCSC）對“禁令”進行技術審查后，文化部奧利弗?道登(Oliver Dowden)很有可能在下周二向議會發表聲明。

10、高通宣布將向印度首富旗下公司投資近1億美元

7月13日消息，據國外媒體報道，高通是全球領先的半導體和無線技術解決方案供應商，通過向智能手機廠商供應處理器、基帶芯片及技術授權等，他們獲得了大量的收益，高通旗下的風險投資部門，也在全球進行了大量的與無線技術有關的投資。

當地時間周日，高通在官網宣布，高通風險投資部門，將向印度的Jio Platforms投資73億盧比，折合約9708萬美元，獲得后者0.15%的股份。高通在官網上表示，這一投資將加深兩家公司之間的聯系，支持Jio Platforms在印度部署先進的5G基礎設施和服務。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自鉅亨網、聯發科、英國衛報等，轉載請注明以上來源。