從無人駕駛汽車的上路，到無人機(jī)的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進(jìn)我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術(shù)之一，AI芯片也向來備受關(guān)注。有人曾用“無產(chǎn)業(yè)不AI，無應(yīng)用不AI，無芯片不AI”來描述當(dāng)下的人工智能熱潮。

所謂AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI算法，進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)的芯片。它是人工智能的細(xì)胞，也是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。相較于傳統(tǒng)芯片，因?yàn)橛?jì)算架構(gòu)不同，AI芯片數(shù)據(jù)處理速度更快、能效更高、功耗更低。

在發(fā)展前景看好的大背景下，越來越多的企業(yè)和資本競相布局AI芯片。國際上，英偉達(dá)、谷歌、高通等巨頭相繼推出新芯片產(chǎn)品；在國內(nèi)，AI芯片市場群雄并起，不僅阿里、百度與華為等科技巨頭紛紛布局這一領(lǐng)域，還有有著“國家隊(duì)”背書的寒武紀(jì)，以及高通、華為海思等初創(chuàng)公司。與傳統(tǒng)芯片處處受制于人不同，在政策、國家資金、技術(shù)積累的共同作用下，國產(chǎn)AI芯片或能實(shí)現(xiàn)彎道超車。

當(dāng)前，我國已經(jīng)在AI芯片設(shè)計(jì)方面取得了不少突破，接下來的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，其封裝體積將會越來越小，受此影響，電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無疑將加大膠水控制的難度，也對膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。

作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思化學(xué)一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的高端定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為AI芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)，加速人工智能技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用場景落地。

為針對不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展，漢思化學(xué)獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、常州大學(xué)等多個(gè)名校科研單位開展先進(jìn)膠粘劑技術(shù)解決方案研究。針對AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)絕對工藝優(yōu)勢。

據(jù)了解，漢思化學(xué)芯片級底部填充膠采用國際先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。目前，該系列產(chǎn)品不但成功進(jìn)入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系，并憑借出色的品質(zhì)，極高的性價(jià)比，受合作方的一致認(rèn)可。

相信隨著我國人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域全面爆發(fā)，AI芯片底部填充膠個(gè)性化定制合作將成為趨勢。面對新趨勢、新需求，漢思化學(xué)將始終堅(jiān)持以客戶價(jià)值為中心，通過不斷創(chuàng)新和深入研究客戶底部填充膠的應(yīng)用場景及其特點(diǎn)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的高端定制服務(wù)，助力“中國芯”的打造，加速我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。