一顆極低功耗物聯(lián)網(wǎng)通用喚醒芯片，平均功耗僅為57納瓦，比當(dāng)前國際同類工作的最好水平提升了30倍。

這是記者15日從北京大學(xué)獲悉的。該校信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院微納電子學(xué)系的黃如院士—葉樂副教授課題組、浙江省北大信息技術(shù)高等研究院與上海芯翼科技有限公司（下簡稱芯翼信息科技）開展合作，在國際上首次提出了多級流水異步事件驅(qū)動型芯片架構(gòu)，將傳統(tǒng)的周期性工作模式轉(zhuǎn)變?yōu)楫惒绞录?qū)動型工作模式，顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)在“隨機(jī)稀疏事件”場景下的功耗。課題組還提出時域屏蔽型閾值交叉模數(shù)轉(zhuǎn)換器Level-CrossingADC（LC-ADC）技術(shù)，解決了“噪聲誤觸發(fā)導(dǎo)致功能錯誤和功耗上升”這一固有難題。

2月在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路峰會ISSCC上，相關(guān)成果以《面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基于異步流水線事件驅(qū)動型架構(gòu)和時域屏蔽LC-ADC技術(shù)的57nW軟件定義常開喚醒芯片》為題入選了ISSCC 2020，受到了廣泛關(guān)注。

作為該技術(shù)課題的科研合作方和產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證平臺，芯翼信息科技市場總監(jiān)陳正磊解釋稱，作為新興信息產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)的萬億級別市場正在逐步形成，超萬億級的設(shè)備和節(jié)點(diǎn)將通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)和萬物智聯(lián)。受限于體積、重量和成本等因素，物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)需要在微型電池或能量收集技術(shù)進(jìn)行供電的情況下，能夠持續(xù)工作數(shù)年乃至十年以上，這對芯片提出了苛刻的低功耗要求。

在此背景下，課題組首次提出的異步流水線事件驅(qū)動型架構(gòu)，為極低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的研究提供了一種突破現(xiàn)有功耗瓶頸的研究思路和解決路徑。由芯翼信息科技研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，目前已經(jīng)可以在保證極低功耗的前提下，實(shí)現(xiàn)更多復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)喚醒功能。

記者注意到，4月9日，有著NB-IoT（物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片）產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)作用的中國電信NB-IoT模組招標(biāo)結(jié)果公示。在天翼電信終端有限公司江蘇分公司2020年NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購項(xiàng)目中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的業(yè)內(nèi)知名廠商高新興物聯(lián)NB-IoT模組以獨(dú)家占據(jù)30%以上份額的成績，成為該項(xiàng)目的第一中標(biāo)人。

陳正磊介紹說，XY1100芯片被業(yè)內(nèi)評價(jià)為是目前市場表現(xiàn)最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoTSoC芯片之一，自2019年6月量產(chǎn)以來，已被多家主流一線模塊商采納。他還透露，創(chuàng)立于2017年的芯翼信息科技目前專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片的研發(fā)和銷售。