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疫情對晶圓代工與封測影響不大 但被動組件MLCC或價格上漲

汽車玩家 ? 來源:集微網 ? 作者:小山 ? 2020-04-08 16:28 ? 次閱讀
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隨著新冠肺炎疫情蔓延全球,中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出,疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產能,盡管對IC設計、晶圓代工、內存和IC封測影響不大,不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。

據中央社報道,資策會產業情報研究所(MIC)報告分析,歐美主要是全球半導體整合器件制造(IDM)廠的重要產地,產品包括處理器、感測器件、微機電器件、射頻器件、車用電子、功率半導體等產品。

報告指出,疫情對芯片制造影響較其他產業輕微,不過部分大廠因防疫措施減少了上班員工人數,歐洲的部分產能已經受到影響。

MIC分析,在物流和政府管控政策下,以 IDM為主的歐美半導體廠商將受到沖擊。同時因IDM廠產品大部分具有市場寡占性,并具備獨家的專利技術和高度可靠性要求,短期難以交付代工補充產能。

同時,因多數IDM大廠封測產能集中在東南亞,若疫情在東南亞擴大,當地政府收緊管控政策,可能將影響當地封測廠產能,對IDM廠商或有另一波沖擊。

除此之外,MIC針對IC設計業指出,IC設計無直接產線人員,遠距工作程度較高。芯片制造多數委由代工廠生產,目前中國大陸和臺灣等IC設計據點受影響程度不大,不過產品驗證時間可能延長,加上終端需求不佳,新品出貨可能會遞延。

而在晶圓代工方面,MIC分析,主要產能集中在中國大陸、中國臺灣和韓國,相關產能目前受影響程度輕微,不過訂單需求可能因消費面影響而出現下滑。

在內存部分,MIC表示,預期4月開始可能會因需求下滑,致使內存價格下跌。

此外,在IC封測部分,MIC指出,主要廠區集中在中國大陸、中國臺灣、韓國以及新加坡,疫情對產能影響輕微,不過受消費面的沖擊,今年封測產能成長動能可能將大幅趨緩。

另一方面,盡管疫情對IC設計、晶圓代工、內存和IC封測影響不大,不過被動組件MLCC可能會因疫情供給吃緊而價格上揚。MIC指出,由于菲律賓是MLCC的重要生產據點,疫情可能使市場MLCC供給減少,進而價格可能提升。

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