回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。

回流焊接后元件直立（立碑）產(chǎn)生的原因：

1.鋼網(wǎng)孔被塞住；

2.零件兩端下錫量不平衡；

3.OZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；

4.FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正，導(dǎo)致側(cè)吸）；

5.機(jī)器精度低；

6.焊盤間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不；

7.溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤(rùn)濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)間有個(gè)延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請(qǐng)查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）；

8.元件或焊盤被氧化。

對(duì)元件直立（立碑）的對(duì)策：

1.清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時(shí)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)如果有必要的話定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)定要用塵布）；

2.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）；

3.清洗NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時(shí)對(duì)NOZLLE進(jìn)行清潔。注意.NOZLLE可以用酒精清洗，洗完后要用氣槍吹干）；

4.調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)；

5.校正機(jī)器坐標(biāo)。（同時(shí)要清潔飛行相機(jī)的鏡子/內(nèi)外LED發(fā)光板）注意。清潔LED發(fā)光板是好不要用酒精，否則有可能造成機(jī)器短路）；

6.重新設(shè)計(jì)焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少點(diǎn)的地方靠近）；

7.重新設(shè)置回流焊的溫度并測(cè)試溫度曲線（詳情請(qǐng)查收-如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）。

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