回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。

一、回流焊潤濕性差，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

產生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的回流溫度；錫膏質量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

二、回流焊后錫量少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。

產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度不夠。

三、回流焊后引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件，特別是FQFP.

四、回流焊后污染物覆蓋了焊膏，生產中時有發生。

產生原因：來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范

五、回流焊后錫膏量不足，生產中經常發生的現象。

產生原因：第塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足，應針對性解決問題。

六、回流焊接后錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。

產生原因：印刷機的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。

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