1月13日消息，據(jù)***媒體報道，臺積電5nm制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率突破八成，為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。

臺積電先前曾公開表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；與7nm相比較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務(wù)的晶圓廠。

臺積電供應(yīng)鏈透露，盡管5nm全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，生產(chǎn)流程比7nm長，對晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn)，不過臺積電已獲重大突破。

目前臺積電首批5nm制程試產(chǎn)蘋果A14處理器，良率已突破八成。

依臺積電規(guī)劃，初期為蘋果配置的5nm月產(chǎn)能達5.1萬片，后續(xù)再加華為海思、高通等打造的5nm強化版等，月產(chǎn)能將推升至8萬片。

臺媒報道稱，蘋果明年下半年將推出4款iPhone 12系列手機，全部搭載運算能力更強大的A14處理器。A14采用臺積電5nm工藝，到2020年第二季度底開始量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能，蘋果和華為海思是臺積電5nm工藝首批兩大客戶。

臺積電將在1月16日召開財報說明會，臺媒預(yù)計，5nm制程進度將是關(guān)注重點。

臺積電5nm制程是該公司集結(jié)所有人力、物力和財力最大手筆的投資，包括竹科12廠試產(chǎn)線、南科18廠量產(chǎn)線。

為滿足強勁需求，臺積電去年資本支出達140億至150億美元，今年也將維持與今年相當?shù)母哔Y本支出，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于***新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在***證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

上周五收盤，臺積電（NYSE:TSM）股價下跌0.62%至58.86美元，總市值約3052.52億美元。

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