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日月光投控明年第1季測(cè)試業(yè)績(jī)成長(zhǎng)看佳

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:中央社 ? 作者:鐘榮峰 ? 2019-12-26 13:50 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨,法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡,IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi),力拼持平。

展望明年第1季營運(yùn)表現(xiàn),本土法人指出,明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量,日月光投控在中國大陸和美系手機(jī)芯片大廠封測(cè)比重較高,預(yù)估明年第1季在IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)僅季減5%以內(nèi),力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測(cè)試業(yè)務(wù)受惠5G測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng),表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準(zhǔn)佳。

另外在5G布局,本土法人指出,日月光投控持續(xù)布局毫米波(mmWave)天線封裝AiP(Antenna in Package),短期預(yù)估明年毫米波方案在中國大陸智能手機(jī)的滲透率僅5%,蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果,長(zhǎng)期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局,將是中長(zhǎng)期主要受惠者。

美系外資法人報(bào)告指出,明年第1季臺(tái)積電7納米制程可望滿載,后段封裝測(cè)試所需凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測(cè)試需求增加,日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管OLED)驅(qū)動(dòng)IC芯片、以及基地臺(tái)芯片需求增溫,也有利日月光投控封測(cè)表現(xiàn)。

法人預(yù)估,日月光投控明年第1季業(yè)績(jī)可超過1005億元(新臺(tái)幣,下同)逼近1009億元,較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過55億元,逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期,明年?duì)I運(yùn)投控正向樂觀看待,明年第1季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)績(jī),可望較往年同期佳,電子代工服務(wù)(EMS)可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量,此外封裝測(cè)試整合方案比重也可持續(xù)提高,測(cè)試業(yè)績(jī)成長(zhǎng)看佳。
責(zé)任編輯:wv

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