據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封裝測試廠房資料庫（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database）”。

新版全球委外封測廠資料庫擴大了半導體測試涵蓋的范圍，同時更新了廠房制程能力與服務內(nèi)容相關資料。

最新資料庫更新了超過80項項目，范疇涵蓋封裝技術、產(chǎn)品專業(yè)應用、所有權(quán)/新股東等資訊；新增超過30家測試廠；追蹤的廠房總數(shù)達360座，幫助半導體行業(yè)掌握全球各地封測業(yè)者服務項目資訊，以滿足供應鏈的管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫是市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產(chǎn)業(yè)的廠商，是一項不可或缺的商業(yè)工具。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數(shù)量最大的內(nèi)部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術（包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer -level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等）也有大幅度的增長；應用方面，預計移動設備、高性能計算（HPC）和5G技術能持續(xù)推動OSAT產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。

SEMI***地區(qū)總裁曹世綸指出，根據(jù)資料庫數(shù)據(jù)顯示，半導體封測廠商在先進封裝技術和5G應用芯片測試能力上的投資力道，有逐年加重的趨勢。

鑒于此，全球委外封裝測試廠房資料庫結(jié)合SEMI與TechSearch International的數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋了全球前二十大委外封測廠商2017年和2018年的營收比較，以及OSAT廠房有關設施、技術與服務的范疇。

據(jù)悉此資料庫的涵蓋范圍包括中國大陸、中國***、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。

報告內(nèi)容包括現(xiàn)有廠區(qū)地點、各廠技術以及能力、供應商所提供的封裝服務，另外計劃中或正在興建的封裝測試廠房地點也會同步披露。

封裝技術能直接影響芯片效能、良率和成本，要了解相關封裝測試技術發(fā)展必須了解各地區(qū)廠商所提供的服務。所以報告的重點在于，資料庫涵蓋全球超過120家公司和360座廠房；超過200家廠房設施提供的測試技術；逾90座廠房提供的芯片尺寸構(gòu)裝導線架（leadframe CSP）。

SEMI指出，全球委外封裝測試廠房資料庫里所有資料均由SEMI和TechSearch International 搜集而成。報告授權(quán)分為單次和多次使用。