（文章來源：半導體投資聯盟）

Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，現已量產。該款元件密度極高的FPGA，是基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。其利用EMIB 技術融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應的 I/O 單元。

英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設備。英特爾的 EMIB 技術只是多項 IC 工藝技術、制造和封裝創新中的一項，正是這些創新的存在，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA。

隨著ASIC設計的增加，對原形設計和仿真的需求不斷增加?，F成 (COTS) ASIC原型設計和仿真系統的供應商如果能夠使用當前最大的FPGA，意味著獲得了巨大的競爭優勢。仿真和原型設計系統旨在幫助半導體廠商在芯片制造前發現和避免代價高昂的軟硬件設計缺陷，從而節省數百萬美元。

使用最大型的 FPGA，就能夠在盡可能少的 FPGA 設備中納入大型 ASIC、ASSP 和 SoC 設計。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類應用的一系列大型 FPGA 系列中的最新設備。該款全新的英特爾 Stratix 10 FPGA 支持仿真和原型設計系統的開發，適用于耗用億級 ASIC 門的數字 IC 設計。包含 1020 萬個邏輯單元的英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA，現已支持英特爾 Quartus Prime 軟件套件。該套件采用新款專用 IP，明確支持 ASIC 仿真和原型設計。

此外，英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 是第一款使用 EMIB 技術并在邏輯和電氣上將兩個 FPGA 構造晶片結合到一起的英特爾 FPGA，實現高達 1020 萬個邏輯單元密度。在該設備上，數萬個連接通過多顆 EMIB 將兩個 FPGA 構造晶片進行連接，從而在兩個單片 FPGA 構造晶片之間形成高帶寬連接。

英特爾 Stratix 10 DX FPGA 中使用的 P tile是兼容 PCIe 4.0 的PCI-SIG 系統集成設備清單中的首款組件級設備。最近發布的英特爾 Agilex FPGA 中也同樣緊密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 設備。英特爾 Stratix 10 DX 和英特爾 Agilex FPGA 中使用的 P tile是這一應用的又一絕佳范例，它展示了諸如EMIB的先進制造和生產技術，以及如何讓英特爾將一系列新產品快速推向市場，并投入全面生產。

（責任編輯：fqj）