三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4
發(fā)表于 04-18 10:52
近日,據(jù)韓媒報道,三星位于中國西安的NAND閃存工廠正在加速推進技術(shù)升級與產(chǎn)能擴張計劃。該工廠在成功將制程從第六代V-NAND(即136層技
發(fā)表于 02-14 13:43
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據(jù)外媒最新報道,為了應對NAND閃存市場的供應過剩問題,三星電子與SK海力士兩大半導體巨頭已悄然采取措施,通過工藝轉(zhuǎn)換實現(xiàn)“自然減產(chǎn)”。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,自去年年底以來,
發(fā)表于 02-12 10:38
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近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高
發(fā)表于 01-23 11:32
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近日,三星電子已做出決定,將減少其位于中國西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護自身盈利能力而采取的重要措施。 當前,全球NAND
發(fā)表于 01-14 14:21
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近日,三星電子宣布將對其在中國西安的NAND閃存工廠實施減產(chǎn)措施,以應對全球NAND市場供過于求的現(xiàn)狀及預期的價格下滑趨勢。據(jù)《朝鮮日報》報
發(fā)表于 01-14 10:08
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據(jù)外媒最新報道,三星電子預計其第四季度的利潤增長將呈現(xiàn)放緩趨勢,主要原因在于難以滿足英偉達對人工智能(AI)芯片的強勁市場需求。 三星電子已
發(fā)表于 01-08 14:33
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近日,據(jù)相關報道,三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領域取得了重要技術(shù)突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據(jù)悉,三星已經(jīng)制定了未來NAND
發(fā)表于 11-27 11:00
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近日,業(yè)界傳出消息稱,三星電子將大幅削減MLC NAND閃存的產(chǎn)能供給,并計劃在2024年底停止在現(xiàn)貨市場銷售該類產(chǎn)品,而到了2025年6月
發(fā)表于 11-21 14:16
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近日,業(yè)界傳出消息,MLC NAND(多層單元閃存)的產(chǎn)能供給將大幅削減,其中三星電子被指將調(diào)整產(chǎn)能。據(jù)市場傳言,三星
發(fā)表于 11-20 16:13
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三星電子即將啟動一項重大舉措,計劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設備及產(chǎn)線。這一決定標志著三星在半導體業(yè)務上的一次重大調(diào)整,
發(fā)表于 11-12 14:36
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三星電子即將啟動一項計劃,將其位于中國西安的NAND閃存工廠以及其他前端和后端工藝生產(chǎn)線的舊設備進行銷售。這些設備原本因美國政府的壓力而積壓,現(xiàn)預計
發(fā)表于 11-06 14:00
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近日,據(jù)供應鏈消息,三星電子與鎧俠正考慮在第四季度對NAND閃存進行減產(chǎn),并預計根據(jù)市場狀況分階
發(fā)表于 10-30 16:18
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近日,三星電子宣布了一項重大市場決策,計劃在第三季度對其DRAM和NAND閃存存儲芯片進行15%
發(fā)表于 07-18 09:50
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1. 傳三星計劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價15%~20% ,現(xiàn)已通報客戶 ? 6月26日,多家媒體報道稱,三星
發(fā)表于 06-27 11:02
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