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大疆半導體封裝檢測產業園項目將于2020年建成 項目投資達2億元

半導體動態 ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-10-09 16:33 ? 次閱讀

據廣西南寧晚報報道,《2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃,總投資1849億元,年度計劃投資195.3億元。

報道指出,《計劃》中有新開工項目90個,總投資1063.9億元,年度計劃投資195.3億元,包括中國移動(廣西)數據中心項目(一期)、瑞聲科技南寧產業園項目、大疆半導體封裝檢測產業園項目等。

其中,大疆半導體封裝檢測產業園項目加快建設2條封裝生產線、2條測試線以及2條包裝線,預計年產儲存卡將達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。根據計劃,該項目將于2020年建成。

2018年9月13日,南寧市長周紅波在南寧會見了華為等知名企業負責人一行。座談中,深圳市大疆實業有限公司表示計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產業園項目。

根據南寧日報此前的報道,大疆半導體封裝檢測產業園項目已經于今年年初正式開工。該項目投資2億元,項目建成達產后,預計可實現年加工貿易進出口總額不低于2億美元,年稅收約600萬元。

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