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中電科集成電路項目迎來廠房主體結構封頂 預計2020年11月實現整線試生產

半導體動態 ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-09-30 15:43 ? 次閱讀

長沙高新區消息顯示,9月28日上午,中電科集成電路成套裝備國產化集成及驗證平臺建設項目(以下簡稱“中電科項目”)迎來廠房主體結構封頂。

據介紹,中電科項目是長沙高新區2019年重點建設項目之一,是致力于解決集成電路關鍵裝備受制于人、“卡脖子”問題,建設8英寸集成電路裝備驗證工藝線、帶動國產裝備研發、成體系成建制打造國產設備的重要項目。

該項目總投資25億元,是國內第一條集成電路裝備驗證工藝線,其建成將有效推進高新區軍民融合產業的快速發展,促進該領域關鍵核心技術自主可控發展。據悉,項目建成后將為國內提供標準化集成電路裝備,并為軍民用芯片提供可信代工,項目主要成果將為集成電路裝備、整線集成和軍民用芯片。

2018年11月,該項目正式啟動建設,如今完成主體結構封頂,10月份起項目將進入裝飾裝修工程等施工,預計2020年6月可完成安裝調試,2020年11月實現整線試生產。

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