Sanmina-SCI Corp.的印刷電路板部門計劃將更多的專有技術授權給供應商和客戶以獲得額外的收入。

“目前，授權我們的技術使我們具有競爭優勢， “總部位于圣何塞的PCB部門的高級副總裁兼首席技術官George Dudnikov說道。 Dudnikov拒絕透露Sanmina-SCI從許可中獲得多少收入。

上個月，Sanmina-SCI在安大略省渥太華舉辦了最佳高速PCB解決方案研討會，向客戶展示其下一代電路板技術在醫療，軍事，電信和高端計算領域。該研討會吸引了280名與會者。

“投票率證明，不再擁有內部研發的主要設計師就像尋找某人的海綿一樣，向他們展示一種可能為他們提供工具箱的替代新技術制造更快的交換機或路由器，“Dudnikov說。”

“OEM歷史上一直是下一代主板的研發領導者，但他們不再這樣做。我們的很多許可都有版稅我們回到R＆amp; D.我有幾位PH.D.的工程師，他們的工作是提出下一次迭代的增值。“

兩個月前，Sanmina-SCI與銅箔制造商Oak-Mitsui Technologies（紐約州Hoosick Falls）達成許可協議，使用PCB部門的ZBC Buried Capacitance專有技術來改善其電路板的信號完整性。

Sanmina-SCI在過去八年中使用其專利的Buried Capacitance技術從電路板表面移除分立電容，并用嵌入PCB中的電容層代替它們。根據最近的協議，Sanmina-SCI和Oak-Mitsui將合作開發更高價值的電容材料，而Oak-Mitsui將與Sanmina-SCI共享其專有的箔應用FaradFlex。

“每個人都是加利福尼亞州內華達市New Venture Research Corp.的分析師Randall Sherman表示，他們試圖創造收入，他們愿意以任何方式做到這一點。“Sanmina-SCI正在深入挖掘以改善現金流。”

Sanmina-SCI的授權工作在美國PCB制造商中處于領先地位，加州Sea Ranch的Custer Consulting Group總裁Walter Custer表示。

他們有一個當Hadco公司于1996年收購Zycon公司時，部分獲得了重要的可授權技術基礎，Hadco后來被Sanmina收購，“卡斯特說。 “其他擁有許可技術的美國PCB制造商包括Sheldahl和Parlex。但我認為Sanmina-SCI目前是最活躍的。”

到目前為止，Sanmina-SCI擁有25個其埋藏電容的許可證持有者技術，這使其成為公司最大的許可計劃。展望未來，PCB部門準備推出一項名為環形埋伏電阻的專利技術，該技術允許OEM在板上嵌入分立電阻器。

雖然PCB市場正在產能過剩和需求疲軟，但Dudnikov說，Sanmina-SCI不會放棄這部分業務。

“當然，這次經濟衰退比大多數都要深，但我們并沒有坐在現金上，”他說。 “我們借此機會開發了一些新技術，這些技術是設計推動者，設計師無法實現并認為他們無法做到的事情。”

這就是為什么Sanmina-SCI決心追求Dudnikov表示，即使在其EMS業務中，它的許可工作也是如此。

“EMS部門的技術當然更多地與電路板設計和裝配有關，但他們正在開發自己的專有設計。設計制造商模型，“他說。”

Dudnikov認為，更多PCB制造商將試圖仿效Sanmina-SCI的許可策略。 “有些競爭對手嘗試過我們的模型，但我認為他們沒有合適的技術。”