雖然PCB組裝和制造組IPC正在定義一套標(biāo)準(zhǔn)，直接針對(duì)在業(yè)界，在IPC-25xx的旗幟下，一些設(shè)備供應(yīng)商贊成使用SEMI的GEM和SECS-II協(xié)議，盡管它們被定義為連接芯片制造工具。

Kamran Firooz，副總裁兼總經(jīng)理安捷倫科技公司的制造測(cè)試業(yè)務(wù)部門表示，IPC的目標(biāo)是讓制造商在其生產(chǎn)線中建立一些智能，以便機(jī)器能夠?qū)Τ霈F(xiàn)在下游的問題作出反應(yīng)。

“在實(shí)際水平上，很多人已經(jīng)使用了測(cè)試中獲取的信息。我使用X射線檢查訪問了一位客戶。操作員一度喊道：'貝蒂，攪拌[焊料] “粘貼，它變得太厚了。”挑戰(zhàn)是自動(dòng)化告訴貝蒂的過程。這就是IPC的用武之地。這是設(shè)備可以結(jié)合在一起的唯一方式。“

雖然供應(yīng)商忙著捆綁合作交易，IPC之類的協(xié)議可以在同一條生產(chǎn)線上混合和匹配不同公司的機(jī)器。

盡管得到了西門子德馬泰克和Genrad等公司的支持，至少在它之前通過Teradyne的采購，IPC標(biāo)準(zhǔn)尚未獲得整個(gè)行業(yè)的認(rèn)可。

通過收購Genrad，Teradyne的目標(biāo)是使用此次收購帶來的軟件將不同供應(yīng)商的機(jī)器粘合在一起。其他公司已經(jīng)與Aegis Industrial Software等公司達(dá)成交易，以提供必要的掛鉤，同時(shí)等待出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)。

Cookson Speedline和DEK已經(jīng)將GEM和SECS-II的支持納入其設(shè)備中雖然Cookson沒有排除對(duì)IPC的支持，但DEK設(shè)備被用于基于IPC的實(shí)驗(yàn)線。

Assembléon和Cookson表示他們?cè)谠噲D連接他們的設(shè)備時(shí)會(huì)采用開放標(biāo)準(zhǔn)。但Assembléon首席執(zhí)行官Cor Scholten表示，他對(duì)大型委員會(huì)驅(qū)動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)持謹(jǐn)慎態(tài)度，因?yàn)樗麄儍A向于比商業(yè)工具更快地行動(dòng)，他們?cè)?jīng)歷過20世紀(jì)80年代昂貴的制造自動(dòng)化協(xié)議流程。

絲網(wǎng)印刷專家EKRA計(jì)劃從明年開始使用其機(jī)器處理GEM/SECS-II。但是，EKRA的一些系統(tǒng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。該公司的大客戶經(jīng)理約翰邁爾斯說：“在PCB中，它可能不是GEM/SECS-II。目前尚不清楚協(xié)議是什么。它可能是IPC。”

鮑勃安捷倫制造測(cè)試部門的R＆amp; D項(xiàng)目經(jīng)理尼爾說：“很多人都承諾花時(shí)間和金錢來平衡競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。因此，供應(yīng)商必須證明他們擁有最好的設(shè)備。”/p>