congatec的工業級conga-IC170 Thin Mini-ITX主板提供多種英特爾處理器選擇,包括2.0 GHz賽揚,2.3 GHz核心i3,2.4 GHz和3 GHz核心i5以及3.4 GHz核心I7。
根據處理器型號的不同,這些電路板還提供7.5 W至15 W的可配置熱設計功耗(TDP)。
計算機主板可用于工業應用,包括無風扇HMI,控制和SCADA系統,信息亭和零售系統,適用于老虎機和數字標牌。它們的高度僅為20 mm,適用于非常纖薄的面板和工業一體化PC設計。可選的智能電池支持擴展了實施范圍,包括便攜式電池供電應用,例如醫療超聲設備。
帶有兩個SO-DIMM插槽,conga-IC170板可容納高達32 GB的DDR4內存,速度高達2133 MT/秒。集成的Intel Gen9 Graphics支持DirectX 12和Open GL 4.4,可在多達三個獨立顯示器(HDMI 1.4,DVI,DisplayPort 1.2)上實現高性能3-D圖形。
與PCIe x4插槽(Gen 3)一起使用conga-IC170的接口包括一個mPCIe,四個USB 3.0,六個USB 2.0,兩個千兆以太網和一個SIM卡插槽。 MIPI CSI-2接口允許直接連接低成本CMOS相機。其他工業接口包括兩個COM端口,其中一個可配置為ccTalk,另外八個通用I/O.所有當前的Linux和Windows操作系統都受conga-IC170支持。
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