江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設(shè)備正在安裝，預(yù)計(jì)8月份開始設(shè)備安裝，9、10月份進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科智芯是一家集半導(dǎo)體封測設(shè)計(jì)與制造為一體的企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，定位為中高密度集成芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設(shè)計(jì)與制造，不僅可提高我國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競爭力，還可持續(xù)帶動半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級封測企業(yè)提供技術(shù)支撐。該項(xiàng)目總投資20億元，廠房面積4萬平方米，分兩期實(shí)施。目前在建的一期項(xiàng)目投資5億元，建成后將形成年封裝12英寸晶圓片12萬片的產(chǎn)能，可進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)了解，中科智芯項(xiàng)目被列為2019年省級重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，自項(xiàng)目落地實(shí)施以來，代辦服務(wù)中心專門成立了項(xiàng)目幫建小組，制定橫道圖，倒排工期、掛圖作戰(zhàn)、集中攻堅(jiān)，將手續(xù)辦理、開工建設(shè)、基礎(chǔ)完成、主體完成、二次側(cè)裝修等重點(diǎn)任務(wù)進(jìn)一步細(xì)化到周、旬、月，并明確各項(xiàng)任務(wù)聯(lián)動推進(jìn)的責(zé)任人、工作內(nèi)容、完成時(shí)間等；堅(jiān)持每天深入現(xiàn)場辦公，對項(xiàng)目建設(shè)過程中的存在問題及時(shí)召集相關(guān)職能部門現(xiàn)場查看、現(xiàn)場協(xié)調(diào)、現(xiàn)場解決、現(xiàn)場落實(shí)，力求急事暢通、難事疏通、特事融通，以“釘釘子”的務(wù)實(shí)精神和“店小二”式的精準(zhǔn)服務(wù)，為項(xiàng)目建成投產(chǎn)保駕護(hù)航。