波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

　　波峰焊的原理：

　　波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

　　波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。

　　配套工具：

　　靜電物料盒、鑷子、靜電手腕帶、標(biāo)簽紙、波峰焊錫機(jī)。

　　波峰焊工藝操作步驟

　　1．焊接前準(zhǔn)備

　　a. 檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。

　　b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

　　2.開爐

　　a. 打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。

　　b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。

　　3.設(shè)置參數(shù)

　　助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

　　波峰焊溫度情況：

　　1.波峰焊預(yù)熱溫度：

　　A.“預(yù)熱溫度“般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現(xiàn)象。

　　B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長度等。

　　B1、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣系列的問題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度。

　　B2、走板速度：般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣個(gè)速度，但這不是對值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高。

　　B3、預(yù)熱區(qū)長度：預(yù)熱區(qū)的長度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這點(diǎn)對預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

　　2．波峰焊錫爐溫度：
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? ? ? ? 以使用63/37的錫條為例，般來講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245255度為合適，盡量不要在超過260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（般為0.8－1.92m/min）

　　波峰焊接講解

　　1.件波峰焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）sz-gsd.com

　　a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。

　　b. 在波峰焊出口處接住PCB。

　　c. 按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

　　2.連續(xù)波峰焊接生產(chǎn)

　　a. 方法同件焊接。

　　b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。

　　c. 連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

　　波峰焊接工藝質(zhì)量控制要求。

　　1.嚴(yán)格制度：填寫操作記錄，每2小時(shí)記錄次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。

　　2.定期檢查：根據(jù)波峰焊機(jī)的開機(jī)工作時(shí)間，定期檢測焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果錫的含量低于限時(shí)，可添加些錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。

　　3.保養(yǎng)制度：經(jīng)常清理波噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?/p>

　　波峰焊工藝參數(shù)的綜合調(diào)整

　　工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。

　　焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第個(gè)波峰般在235~240℃／1s左右，第二個(gè)波峰—般在240-260℃／3s左右。

　　焊接時(shí)間＝焊點(diǎn)與波峰的接觸長度／傳輸速度

　　焊點(diǎn)與波峰的接觸長度可以用塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走次波峰進(jìn)行測量。

　　傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。