在PCB組裝過程中，很多時候，由于一種或多種原因，更傳統(tǒng)的工具或方法（例如波峰焊）并非總是最佳選擇。組裝技術人員可能會花費大量時間來嘗試使這些傳統(tǒng)過程正常運行。或者，他們可以使用專門針對當前問題設計的工具。

選擇性焊接系統(tǒng)為PCB組裝商提供了解決波峰焊接無法解決的一些問題所需的正確工具。讓我們在這里看看為什么選擇性焊接與波峰焊接可以幫助您組裝印刷電路板。

選擇性焊接與波峰焊的基礎

波峰焊是將零件焊接到電路板上多年的標準工藝。盡管最初是為具有所有通孔零件的電路板創(chuàng)建的，但它也將焊接一些表面貼裝技術（SMT）零件。電路板通過熔化的焊料波穿過傳送帶，焊料在孔中和引腳周圍芯吸，形成焊點。

波峰焊是生產(chǎn)焊接的首選方法，因為它可以快速設置，并且可以在很短的時間內(nèi)焊接很多板。波峰焊確實有一些局限性，但是并非所有電路板都可以在此過程中運行。如果不能對板進行波峰焊，則必須手工焊接或進行選擇性焊接過程。

選擇性焊接是一種自動化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個方向移動，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。此外，可以對選擇性焊接系統(tǒng)進行編程，以設定時間長度和所施加的焊料溫度以獲得最佳結果。選擇性焊接系統(tǒng)是一種出色的工具，可以彌補波峰焊和手工焊接之間的差距，在某些情況下，它可能是最有效的焊接選擇。

當選擇性焊接最有效時

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的唯一選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

l高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會阻止波焊到板上。

l緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護性夾具，從而無法進行有效的波峰焊。

l加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會導致手工焊接問題。很難獲得單個烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，以使焊料流過孔以形成良好的焊點。

l通孔插針密集： 當大型連接器與數(shù)百個插針一起使用時，烙鐵可能難以進入每個插針以有效地全部焊接。

在所有這些情況下，選擇性焊接都可以提供解決方案。除了可以編程以處理獨特的引腳配置之外，選擇性焊料還具有其他優(yōu)點。選擇性焊接系統(tǒng)將利用遠側紅外預熱器來平衡厚銅板的不均勻加熱。它還可以使用更寬的噴嘴，該噴嘴可以單次焊接兩排或三排連接器插針，從而大大減少了焊接所需的時間。快速焊接傳統(tǒng)上只能手工焊接的難以觸及區(qū)域的能力正是選擇性焊料的真正亮點。

提供選擇性焊接的合同制造商的另一個好處是其一致性。可以理解，手工焊接會產(chǎn)生不同的結果，但是選擇性焊接系統(tǒng)將每次都反復為您提供相同的一致的焊接點。

CM如何使用選擇性焊接來最好地幫助您

通常，由CM構建的電路板將具有可以波峰焊接的零件配置。但是，在某些情況下，根據(jù)所需的夾具數(shù)量，可能會使波峰焊變得困難甚至昂貴。另外，可能存在一些計劃要求，這些要求不允許時間來創(chuàng)建波峰焊所需的夾具。在這種情況下，直接使用選擇性焊料來為您提供構建所需的結果可能更有意義。