2021年97期

產(chǎn)業(yè)新聞
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Gartner預(yù)測全球芯片供應(yīng)短缺將持續(xù)到明年二季度
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5月18日消息?信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。
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Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重擾亂供應(yīng)鏈并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價格，而芯片公司也因此提高設(shè)備的價格。”
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最初出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問題的設(shè)備主要包括電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等，這些設(shè)備在8英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點上制造，其供應(yīng)量有限。現(xiàn)在，供應(yīng)短缺問題已擴(kuò)展至其他設(shè)備，而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應(yīng)短缺問題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化，因此在短時間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。
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大多數(shù)類別的設(shè)備供應(yīng)短缺預(yù)計將持續(xù)到2022年第二季度，而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。
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注：2021年第一季度為模型預(yù)估，具體數(shù)據(jù)可能會根據(jù)廠商在2021年第二季度報告的實際財務(wù)狀況而發(fā)生變化。2021年第二季度至2022年第四季度指數(shù)條僅代表方向性預(yù)估。
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SK海力士擬收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry
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5月18日消息 據(jù)報道，SK海力士正在推進(jìn)收購韓國晶圓代工公司Key Foundry全部股份。SK海力士副董事長樸正鎬曾于上周表示，將其代工產(chǎn)能提高一倍。
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5月16日，據(jù)韓國投資銀行業(yè)界消息，SK海力士已與Key Foundry取得聯(lián)系，以進(jìn)行收購談判，Key Foundry已聘請相關(guān)顧問。
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據(jù)了解，Key Foundry成立于去年9月，從韓國芯片廠商美格納半導(dǎo)體（Magnachip Semiconductor）獨立出來。
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去年，美格納以5100億韓元（約合人民幣28.95億元）的價格將其位于韓國清州市的晶圓廠出售給了由韓國私募股權(quán)公司Alchemist Partners和Gravity Private Equity牽頭的財團(tuán)。
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當(dāng)時，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士也間接參與了該交易，向該財團(tuán)設(shè)立的私募基金投資近2073億韓元。韓國社區(qū)信用合作社聯(lián)合社為最大投資者。
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鑒于投資者的收益率要求，預(yù)計SK海力士將再度注資4000億韓元以接管從美格納剝離出來的芯片代工部門Key Foundry。
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業(yè)界分析認(rèn)為，SK海力士在中國的晶圓代工業(yè)務(wù)站穩(wěn)腳跟，因此決定收購Key Foundry的時間早于預(yù)期，且公司也考慮到8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，預(yù)計競爭對手日益增多。
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目前，SK海力士旗下全資子公司SK海力士系統(tǒng)IC（SK Hynix System IC） 負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)。近日，該公司將8英寸晶圓廠設(shè)備從韓國清州工廠移至中國無錫，在華工廠月產(chǎn)能近10萬片晶圓。
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據(jù)悉，Key Foundry的月產(chǎn)量約為8.2萬片，收購該公司將有助于推進(jìn)SK海力士代工業(yè)務(wù)拓展計劃落地。
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此外，SK海力士在并購后整合（PMI）方面有優(yōu)勢，因為Key Foundry與SK海力士的清州工廠已在共享部分資源，例如工業(yè)用水和電力。
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但是，預(yù)計買賣雙方仍將展開“拉鋸戰(zhàn)”。由于賣方需要提高售價，因此是否接受SK的收購提議還是一個未知數(shù)。換句話說，賣方也有可能選擇公開掛牌出售，以尋求最大限度地實現(xiàn)其利益。
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SK海力士方面于上周公布投資計劃，稱在考慮設(shè)備擴(kuò)建和并購交易等方案，但并未具體提及Key Foundry，以在談判中獲得優(yōu)勢。
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值得一提的是，美格納于今年3月宣布，已與中國私募股權(quán)公司智路資本（Wise Road Capital Ltd）達(dá)成最終協(xié)議，將以約14億美元（約合人民幣90億元）的價格進(jìn)行私有化交易。
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小米：2021年Q1在全球12個智能手機(jī)市場份額位居第一
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5月18日消息 小米集團(tuán)中國區(qū)、國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰今日發(fā)文稱，2021年第一季度，全球12個智能手機(jī)市場，小米位居第一。
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據(jù)悉，在2021年第一季度，小米位居第一的12個智能手機(jī)市場分別是西班牙、俄羅斯、波蘭、白俄羅斯、烏克蘭、克羅地亞、立陶宛、馬來西亞、印度、尼泊爾、緬甸、哥倫比亞。另外，小米在歐洲歐洲智能手機(jī)市場份額首次提升至第二，東歐智能手機(jī)市場份額連續(xù)兩個季度第一，西歐智能手機(jī)市場份額持續(xù)穩(wěn)居第三，西班牙智能手機(jī)市場份額連續(xù)五個季度第一。
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據(jù)了解，小米一直堅持國內(nèi)市場和國際市場“兩條腿”走路，在上個季度，也就是 2020 年第四季度，小米手機(jī)市場份額進(jìn)入了全球第三，這是時隔六年后，小米重返這一位置。支撐小米重回全球第三的就是其在海外市場，尤其是歐洲市場的成績。
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歐洲是全球代表性的高端手機(jī)市場，這些年，小米在攻克高端市場，在海外的平均售價一直在提升，小米9在國內(nèi)的起步價售價為2999元，而同樣配置的版本，海外需要499歐元（約合人民幣3800元），小米10國內(nèi)起步價達(dá)到3999元，同樣配置的版本，在海外起售價為799歐元（約合人民幣6251元）。穩(wěn)固中低端產(chǎn)品的市場份額，并沖擊高端市場，營造高端品牌形象，是小米如今在海外最重要的任務(wù)。
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中國科大、本源量子在微波諧振腔探測半導(dǎo)體量子芯片上取得重要進(jìn)展
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5月18日消息 來自中國科大的消息顯示，中國科大郭光燦院士團(tuán)隊在微波諧振腔探測半導(dǎo)體量子芯片上取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊郭國平、曹剛等人與本源量子計算有限公司合作，利用微波超導(dǎo)諧振腔實現(xiàn)了對半導(dǎo)體雙量子點的激發(fā)能譜測量。
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半導(dǎo)體系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)展可集成特性，被認(rèn)為是最有可能實現(xiàn)通用量子計算的體系之一，如何進(jìn)一步擴(kuò)展比特數(shù)量、提高比特讀取保真度成為該領(lǐng)域的重要議題；電路量子電動力學(xué)以微波光子為媒介，不僅可以用來實現(xiàn)比特間長程耦合，還可以用于對比特的非破壞性、高靈敏探測，是量子比特擴(kuò)展和讀出的一種重要方案。
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研究過程中，研究人員制備了鈮鈦氮微波諧振腔 - 半導(dǎo)體量子點復(fù)合器件，利用鈮鈦氮的高阻抗特性大幅提高了微波諧振腔與量子比特的耦合強(qiáng)度，達(dá)到強(qiáng)耦合區(qū)間；同時，研究人員進(jìn)一步通過在器件上施加方波脈沖驅(qū)動電子在量子點的不同能級間躍遷，并利用高靈敏微波諧振腔讀取出躍遷信號；除此之外，利用該技術(shù)，課題組表征了雙量子點系統(tǒng)的能級譜圖，特別是利用信號對不同能級的響應(yīng)特性，給出了系統(tǒng)的自旋態(tài)占據(jù)信息。
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圖 (a) 半導(dǎo)體量子點 - 微波諧振腔復(fù)合器件的電子顯微鏡示意圖。紅色方框是多個金屬電極控制的半導(dǎo)體雙量子點，藍(lán)色線條標(biāo)出的是微波諧振腔。圖 (b) 微波諧振腔探測的雙量子點激發(fā)態(tài)幅值譜。
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據(jù)了解，郭國平教授研究組長期致力于半導(dǎo)體量子芯片的研究，此前于 2021 年 2 月在《Science Bulletin》上報道的工作展示了利用微波諧振腔實現(xiàn)半導(dǎo)體兩量子比特長程耦合，并開發(fā)了新的譜學(xué)方法快速表征系統(tǒng)的耦合參數(shù)。基于以上研究基礎(chǔ)，此次利用微波諧振腔對量子比特能級譜和自旋態(tài)的高靈敏測量，為將來實現(xiàn)半導(dǎo)體量子比特的高保真讀出提供了一種有效方法。
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該成果于 4 月 28 日在國際應(yīng)用物理知名期刊《Physical Review Applied》上發(fā)表。中科院量子信息重點實驗室郭國平教授、曹剛教授為論文共同通訊作者，博士生陳明博為論文第一作者。該工作得到了科技部、國家基金委、中國科學(xué)院、安徽省以及中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)的資助。
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新產(chǎn)品
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平頭哥發(fā)布玄鐵907處理器，已向多家企業(yè)授權(quán)
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5月18日消息 平頭哥發(fā)布旗下玄鐵系列新款處理器—玄鐵907，該處理器對開源RISC-V架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，兼顧高性能及低功耗特點，可應(yīng)用于MPU（微處理器）、智能語音、導(dǎo)航定位、存儲控制等領(lǐng)域，據(jù)透露，該處理器已向多家企業(yè)授權(quán)。
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和傳統(tǒng)芯片架構(gòu)不同，開源RISC-V解決了傳統(tǒng)IP授權(quán)模式下芯片設(shè)計成本高昂、靈活性差的問題，得益于此，RISC-V已迅速成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主流選擇。作為最早布局RISC-V技術(shù)的企業(yè)之一，平頭哥的玄鐵系列產(chǎn)品線全面覆蓋高性能及低功耗等場景。
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此前，平頭哥已推出基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵902、906及910等多款產(chǎn)品，此次發(fā)布的玄鐵907是一款兼具高性能和低功耗特點的處理器。據(jù)悉，玄鐵907對開源RISC-V架構(gòu)進(jìn)行了擴(kuò)展增強(qiáng)，采用5級流水線設(shè)計，最高工作頻率超過1GHz，單位性能可達(dá)3.8 Coremark/MHz，此外該處理器還首次實現(xiàn)了RISC-V 最新的DSP指令標(biāo)準(zhǔn)，擁有出色的計算能效，適用于存儲、工業(yè)控制等對計算性能要求較高的實時計算場景。
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平頭哥副總裁孟建熠表示：“RISC-V架構(gòu)芯片在AIoT場景的優(yōu)勢逐漸顯露，平頭哥希望通過技術(shù)及產(chǎn)品的創(chuàng)新推動RISC-V生態(tài)的發(fā)展，進(jìn)一步降低企業(yè)設(shè)計芯片的門檻。”
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目前，平頭哥旗下玄鐵系列處理器出貨量已超20億，包括全志科技、卓勝微電子、中科藍(lán)汛等200多家企業(yè)都在采用玄鐵系列處理器設(shè)計芯片；2019年，平頭哥發(fā)布的玄鐵910實現(xiàn)了性能的突破，可應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等高性能場景。
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高通驍龍778G處理器發(fā)布：采用6nm工藝，榮耀50系列或首發(fā)
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5月18日消息 今日，高通公司推出了基于6納米工藝技術(shù)的驍龍778G 5G移動平臺，擴(kuò)展其7系列產(chǎn)品組合。
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據(jù)了解，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，可實現(xiàn)40%的性能提升，同時有著出色的能效表現(xiàn)，其搭載的Adreno 642L GPU圖形渲染速度號稱比上代產(chǎn)品快40%。
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在人工智能方面，驍龍778G 5G具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12 TOPS性能。為了加強(qiáng)游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。
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高通驍龍778G 5G移動平臺支持刷新率高達(dá)144Hz的FHD +顯示屏，內(nèi)置的高通Spectra 570L三重ISP支持：高達(dá)1.92億像素的單攝像頭，或高達(dá)3600萬+2200萬像素的雙攝像頭，或高達(dá)2200萬像素的三攝像頭。
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在連接性方面，驍龍778G 5G芯片組具有驍龍X53 5G調(diào)制解調(diào)器，峰值下載速度為3.3Gbps。支持所有關(guān)鍵頻段，包括TDD和FDD頻率的mmWave和Sub-6，NSA和SA模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。該芯片組還具有高通FastConnect 6700連接系統(tǒng)，據(jù)說可提供無與倫比的多吉比特級Wi-Fi 6速度，最高可達(dá)2.9 Gbps。
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據(jù)悉，高通驍龍778G 5G移動平臺其他功能包括Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2、NFC、GPS/GLONASS/NavIC/QZSS、USB 3.1、高通3D Sonic/Sonic Max指紋傳感器、Qualcomm Quick Charge 5技術(shù)、高通aptX自適應(yīng)音頻、驍龍音效技術(shù)等。
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據(jù)知名爆料博主?@數(shù)碼閑聊站?早些時候爆料，榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G 5G處理器。
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5G
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工信部：全球約70%的5G基站在中國，2025年5G將拉動8萬億元消費
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5月18日消息 昨日，據(jù)央視報道，工信部宣布我國已建成全球規(guī)模最大的5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，今起新進(jìn)網(wǎng)5G終端將默認(rèn)開啟5G獨立組網(wǎng)功能。
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據(jù)悉，目前我國5G終端連接數(shù)占全球80%以上，已達(dá)2.8億；5G套餐用戶超3.5億戶。工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，2021年計劃新建5G基站60萬個。
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此外，工信部副部長，中國通信學(xué)會理事長劉烈宏在17日舉辦的世界電信和信息社會日大會上稱，5G國際標(biāo)準(zhǔn)是分梯次導(dǎo)入的，決定了產(chǎn)業(yè)化的階段性。我國5G推動數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展?jié)摿薮蟆ｎA(yù)計到2025 年，5G將帶動1.2萬億元左右的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資，將拉動8萬億元相關(guān)的信息消費，直接帶動經(jīng)濟(jì)增加值2.93萬億元。
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工信部還表示，中國5G發(fā)展取得領(lǐng)先優(yōu)勢，已累計建成5G基站超81.9萬個，占全球比例約為70%；5G手機(jī)終端用戶連接數(shù)達(dá)2.8億，占全球比例超過80%。
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值得一提的是，相關(guān)負(fù)責(zé)人還表示我國將持續(xù)推進(jìn)5G快速健康發(fā)展，同時穩(wěn)中有進(jìn)推動6G發(fā)展，深入開展6G應(yīng)用場景研究。
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物聯(lián)網(wǎng)
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蘋果Beats Studio Buds真無線耳機(jī)曝光：設(shè)計小巧，無耳機(jī)柄
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5月18日消息 據(jù)外媒報道，在tvOS 14.6和iOS 14.6測試版中發(fā)現(xiàn)的圖片表明，蘋果正在開發(fā)新的入耳式Beats品牌無線耳機(jī)。
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這款耳機(jī)名為Beats Studio Buds，不同于蘋果之前發(fā)布的任何Beats耳機(jī)，因為它沒有像Powerbeats Pro那樣的耳罩，也沒有像Powerbeats那樣的線連接兩個耳機(jī)，且沒有類似AirPods的耳機(jī)柄。Beats Studio Buds的設(shè)計很小，與三星和谷歌等公司的入耳式耳塞相似。圖片顯示將有多種顏色選擇，包括黑色、白色和紅色，并將有一個配套的橢圓形充電盒。
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據(jù)了解，Beats Studio Buds的設(shè)計似乎與傳聞中第二代AirPods Pro的設(shè)計類似。有傳言稱，下代AirPods Pro將有一個圓形的、緊湊的設(shè)計，并且也沒有耳機(jī)柄。
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目前還沒有關(guān)于Beats Studio Buds何時發(fā)布的消息，但考慮到目前的測試版中已出現(xiàn)相關(guān)圖片，該耳機(jī)可能會在iOS 14.6正式版發(fā)布不久后亮相。
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工控與醫(yī)療
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萊迪思Automate解決方案集合加速工業(yè)自動化系統(tǒng)的開發(fā)
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5月18日消息 今日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新Lattice Automate?解決方案集合，進(jìn)一步擴(kuò)展基于低功耗FPGA、全面的解決方案集合產(chǎn)品系列。
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據(jù)悉，Automate包括軟件工具、工業(yè)IP核、模塊化硬件開發(fā)板和軟件可編程參考設(shè)計和演示，有助于簡化和加速實現(xiàn)機(jī)器人、具有預(yù)測性維護(hù)功能和可擴(kuò)展的多通道馬達(dá)控制以及實時工業(yè)網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用。Automate實現(xiàn)的智能工業(yè)系統(tǒng)將在未來智能工廠、倉庫和商業(yè)建筑的自動化過程中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
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物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)邊緣計算等技術(shù)趨勢正在推動智能自動化系統(tǒng)的發(fā)展，從而提升效率和保障工人安全。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Fortune Business Insights的數(shù)據(jù)顯示，截至2027年，全球工業(yè)自動化市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到3261.4億美元。
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萊迪思工業(yè)市場營銷總監(jiān)Mark Hoopes表示：“為了讓自動化工業(yè)系統(tǒng)提供企業(yè)所需的高生產(chǎn)效率和安全優(yōu)勢，這類系統(tǒng)需要支持低功耗運行、低數(shù)據(jù)延時、高可用性和實時處理等特性。Automate解決方案集合為開發(fā)人員提供了快速便捷的方式來創(chuàng)建能夠利用這些特性支持預(yù)測性維護(hù)等新興技術(shù)的工業(yè)系統(tǒng)。”
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據(jù)了解，Automate提供下列參考設(shè)計和軟件工具，便于快速開發(fā)常見的工業(yè)應(yīng)用：
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?可擴(kuò)展的馬達(dá)控制方案——加速開發(fā)實現(xiàn)靈活的馬達(dá)控制系統(tǒng)，包括用于系統(tǒng)監(jiān)控和控制的基于GUI的用戶界面工具。
?預(yù)測性維護(hù)——通過監(jiān)視系統(tǒng)中的多個馬達(dá)，最小化停機(jī)時間。
?嵌入式實時網(wǎng)絡(luò)——使用萊迪思NexusTM FPGA作為中央控制器，為各種設(shè)備實現(xiàn)可擴(kuò)展的傳感和控制系統(tǒng)。
?網(wǎng)絡(luò)保護(hù)恢復(fù)——實現(xiàn)硬件可信根，實時檢測、保護(hù)基于固件的攻擊并從中恢復(fù)。
?易于使用的軟件設(shè)計方法——Automate支持萊迪思Propel?，使用嵌入式RISC-V處理器，通過軟件和硬件協(xié)處理簡化工業(yè)自動化系統(tǒng)的開發(fā)。
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AI
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L&T科技為智能停車開發(fā)人工智能解決方案
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5月18日消息 昨日，L&T技術(shù)服務(wù)公司宣布與英特爾公司合作開發(fā)智能停車解決方案。據(jù)該公司稱，該解決方案利用了人工智能的高效能力，有四個關(guān)鍵組件。
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據(jù)悉，它們是承載用戶信息的運營商門戶;終端用戶界面的移動應(yīng)用程序;數(shù)字標(biāo)牌模塊，以確保安全可靠的訪問;還有一架數(shù)碼相機(jī)。所有這些組件都通過AWS云平臺連接起來，因此人們可以很容易地訪問它。
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智能停車解決方案由英特爾發(fā)布的OpenVINO工具包提供動力，用于在IntelXeon可擴(kuò)展處理器和IntelMovidiusvpu上運行AI推理模型。該解決方案不需要任何傳感器，能夠覆蓋超過1000個停車位，并具有邊緣人工智能能力，這使其成為一個可以徹底改變戶外停車體驗的智能解決方案。
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這個人工智能解決方案是由兩家領(lǐng)先的科技巨頭合作產(chǎn)生的，將通過一款應(yīng)用為用戶提供個性化服務(wù)。提供的服務(wù)包括停車位預(yù)訂、實時入住跟蹤和停車洞察。該解決方案將利用增強(qiáng)的視頻分析和基于人工智能的監(jiān)控，為運營商提供智能實時停車洞察。該公司表示，它可以很容易地安裝在機(jī)場、體育場、商場和辦公場所。
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據(jù)了解，L&T科技是全球工程服務(wù)和研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者。早在2018年，該公司就與CadenceDesignSystemsInc.合作開發(fā)了窄帶物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧IP，實現(xiàn)了設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的廣泛連接。該解決方案被認(rèn)為是一種智能技術(shù)，具有包括智能停車管理在內(nèi)的諸多影響。LTT擁有另一個專有的建筑自動化框架i-BEMS，作為企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案運行。所有這些技術(shù)創(chuàng)新以及當(dāng)前的智能停車解決方案都是該公司在人工智能領(lǐng)域的里程碑，是未來顛覆性技術(shù)。
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根據(jù)L&T發(fā)布的消息，L&T技術(shù)服務(wù)公司的首席執(zhí)行官兼董事總經(jīng)理AmitChadha表示:“技術(shù)和工程服務(wù)不僅影響著業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，而且還具有潛在的能力，使組織能夠增強(qiáng)與環(huán)境、社會和治理相關(guān)的追求。他進(jìn)一步說，“隨著城市環(huán)境的密度導(dǎo)致燃料浪費，每天高達(dá)數(shù)千升，這樣的智能解決方案可以幫助解決行業(yè)面臨的無數(shù)問題。利用英特爾等全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的技術(shù)，我們期待有更多機(jī)會引入顛覆性創(chuàng)新，為人類帶來更大的利益。”
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汽車電子
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力帆科技汽車業(yè)務(wù)重啟：首款換電型純電動B級MPV車型量產(chǎn)下線
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5月18日消息 力帆科技首款換電型純電動B級MPV車型今日在重慶蔡家生產(chǎn)基地量產(chǎn)下線。力帆科技方面還透露，公司還將在今年推出兩款換電車型60S和80X，其中，60S將是面對出租車市場的換電型轎車，80X則是一款大型換電SUV，主要針對公務(wù)用車客戶。
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據(jù)了解，力帆科技前身是力帆股份，2019年引進(jìn)吉利科技集團(tuán)推動公司重組，今年1月份力帆科技正式揭牌，同時從吉利科技集團(tuán)導(dǎo)入了首款換電型純電動新車型。
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這款新車定位為換電型純電動B級MPV車型，在空間、安全、換電等方面有著明顯的優(yōu)勢，長、寬、高分別為4706*1909*1696mm，內(nèi)飾采用了環(huán)抱式的座艙設(shè)計，擁有ABS+EBD系統(tǒng)、主副駕駛雙氣囊、四門車窗紋波防夾等配置。動力上，該車搭載了三元鋰離子電池，采用了扁平化的電池包設(shè)計，NEDC續(xù)航里程400km+/500km+，采用全新一代的底盤換電技術(shù)，可實現(xiàn)60秒極速換電。
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博世CEO：汽車芯片供應(yīng)緊張可能會持續(xù)到2022年
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5月18日消息 全球最大的汽車零配件供應(yīng)商博世（Bosch）近日指出，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的趨勢可能會持續(xù)到2022年。
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該公司首席執(zhí)行官Volkmar Denner在接受采訪時表示，汽車芯片緊缺問題無法在短期內(nèi)解決。“我們還將面臨數(shù)月的艱難時期，這種狀況可能會持續(xù)到2022年。”
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大眾集團(tuán)（VOWG）本月初表示，由于持續(xù)缺乏急需的汽車芯片，該集團(tuán)正處于危機(jī)狀態(tài)（crisis mode），短缺的影響預(yù)計將加劇，并影響第二季度利潤。
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咨詢公司AlixPartners指出，全球半導(dǎo)體芯片短缺將導(dǎo)致汽車制造商今年損失1100億美元的收入，高于此前估計的610億美元。另外，“缺芯”危機(jī)將沖擊390萬輛汽車的生產(chǎn)，為避免此類風(fēng)險，汽車制造商亟需增強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性，發(fā)展多元供貨源。
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孚能科技與吉利科技擬設(shè)立合資公司建設(shè)動力電池生產(chǎn)工廠
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5月18日消息，孚能科技與吉利科技經(jīng)雙方友好協(xié)商，于2021年5月17日簽署了《孚能-吉利動力電池項目合資協(xié)議》和《孚能-吉利贛州動力電池項目合資協(xié)議》擬設(shè)立合資公司。
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合資公司注冊資本：人民幣10億元，吉利科技以貨幣的方式認(rèn)繳出資人民幣6.5億元，占合資公司注冊資本的65%；孚能科技以貨幣的方式認(rèn)繳出資人民幣3.5億元，占合資公司注冊資本的35%；
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合資公司經(jīng)營范圍：鋰離子電池及模塊系統(tǒng)、電池模塊管理系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等電動車儲能及管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；及其他鋰電池產(chǎn)品和相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。鋰電池正負(fù)極材料、電解液、隔膜紙等的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。（最終以公司登記機(jī)關(guān)核定的經(jīng)營范圍為準(zhǔn)）
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