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      制造商SK海力士新建工廠的規劃獲得韓國政府批準

      芯片晶圓切割保護膜 ? 來源：IT之家 ? 作者：IT之家 ? 2021-04-13 11:29 ? 次閱讀
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      據韓國媒體消息，芯片制造商 SK 海力士新建工廠的規劃今日得到韓國政府批準，該工廠總投資額將達到 1060 億美元，地點位于首爾南部約 50 公里的位置。

      消息表示，SK 海力士此工廠總面積額將達到 415 萬平方米，計劃主要生產 DRAM 芯片，定于 2021 年第四季度開工，2025 年建成投產。這一大型工廠將包含四個晶圓加工廠，每個月產量為 80 萬片。

      IT之家此前報道，SK 海力士近日表示，將在未來 10 年內開發 10nm 以下制程工藝的 DRAM 芯片，以及 600 層堆疊的 NAND 閃存。截至目前，該公司已經成功研發出 176 層堆疊的 3D NAND。新技術將引入新的電介質材料來保持均勻電荷，從而保持可靠性，減少漏電。

      編輯：jq

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      原文標題：SK海力士將投資1060億美元在韓國建設芯片工廠

      文章出處：【微信號：gh_639cc27d0014，微信公眾號：芯片晶圓切割保護膜】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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