手機芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機芯片已完成設(shè)計定案(tape-out),確定將采用臺積電7奈米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片,最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運算單元
2018-10-29 09:03:15
5919 在眾多手機芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機,這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
2015-08-11 07:54:46
2718 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標,付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
985 高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片,Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:46
1617 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1139 近日臺積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進行改良,這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程,這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上,有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:52
690 作為一般的業(yè)界共識,若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模,采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術(shù),隨著資金壓力愈來愈大,各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前,便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:26
1855 
良率仍難見有效提升,2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼,恐怕會出師不利,甚至造成手機芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:02
1497 高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:34
981 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:31
1902 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:28
1375 。 7月,中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準,采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月,小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機,高
2011-12-20 15:55:25
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
會由現(xiàn)在的100-150美元降到35-40美元左右。因而,MacBook Air明MAX3232EUE+T年底售價應(yīng)該可以降到800美元以下。至于智能手機芯片,現(xiàn)在多采28或32納米制程,明年良率會
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉,臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標,原先是1000-1500萬套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬套。 更多信息請關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺。
2013-08-26 16:48:24
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世,由于改為BCD制程,臺積電憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢,可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
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2021-06-15 19:35:15
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
外觀設(shè)計,到手機芯片,全都為國產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù),以及5nm和 3nm技術(shù),而中科15廠則負責28nm和7nm制程技術(shù)。臺積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動,有5000
2020-03-09 10:13:54
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機芯片長期收購手機芯片,手機字庫(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā)科,展訊等等品牌手機ic)
2021-07-07 14:49:02
都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多,那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后,今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
的必經(jīng)前提步驟,而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗,另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦,我們?yōu)槟邇r處理庫存,快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架,用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學技術(shù)的進步,手機芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種,光纖激光打標機適合在芯片上標識,但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10
726 面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗,近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場競局,甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格,以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38
287 制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:00
15159 ,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車,今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:00
7658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
10178 據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:00
6023 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
3801 2018年下半年,芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝,而打頭陣的無疑是移動芯片,目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點,那么7nm制程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
2018-08-13 15:26:41
6720 供應(yīng)鏈業(yè)者認為,輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際,同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:10
2675 6月25日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:30
3583 首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預(yù)計2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進步,可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:00
7257 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:13
1953 近日,蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片,作為全球首批5nm手機芯片產(chǎn)品,兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何?在最貼近用戶使用場景下,哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好?
2020-11-04 09:23:39
2867 
手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu),產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作,將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列,明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言,既有老對手的爭奪,更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:26
1633 在現(xiàn)階段的高端手機芯片領(lǐng)域,5nm 制造工藝既是一項技術(shù)創(chuàng)新,更是核心競爭力。第一梯隊芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機芯片,作為全球最大的芯片廠商,高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888,為 2021 年的 5G 旗艦手機終端樹立了全新的標桿。
2021-02-14 09:28:00
1874 工藝躍躍欲試。5G疊加5nm,為手機處理器帶來了哪些改變,各大芯片廠商如何在該領(lǐng)域展開角逐?在新技術(shù)與新制程的碰撞下,手機芯片設(shè)計又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?
2021-01-25 14:41:53
2430 都采取了5nm工藝制程。然而,5nm手機芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑:先進制程是否只是噱頭?芯片廠商是否還有必要花費高價和大量時間,在芯片先進制程方面持續(xù)進行研發(fā)和投入?
2021-02-04 08:40:57
4169 大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:15
3339 3月1日,多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨,對此,有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱,當前手機芯片在手機廠商之間,并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:49
2828 中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片,這是down payment采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。 據(jù)小編音圈電機所知,在發(fā)布會進行中,小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠程連線,并表示小米12系列手機將世界first time發(fā)行驍龍8 Gen1。隨后,多家手機廠商也表示即將發(fā)布搭載上述
2021-12-03 15:44:25
674 手機芯片是IC的一個分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:28
11805 手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:02
10835 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代,隨著手機芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58
141874 手機芯片的價格多少?這個還要看手機搭載的是什么處理器,一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元,再加上光刻機的成本也非常的高,一顆芯片的設(shè)計成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16
201539 手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:15
6181 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:25
58410 手機芯片有什么作用?一部手機里面的芯片作用可不小,手機芯片的構(gòu)造比較復雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn),相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升,實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:32
5603 手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機芯片是手機必不可少的一部分,那么手機芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:55
12328 手機芯片是手機中最為重要的部分,它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:44
12936 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:28
13677 手機芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:41
9704 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:27
5598 目前5G手機所采用的芯片非常多,主流的5G手機芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:22
8656 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢? 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:00
4693 手機芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:00
26742 眾所周知,芯片一直以來都是現(xiàn)代科技發(fā)展的一部分,隨著科技的進步,芯片的制程也就越來越先進,我國目前已經(jīng)成功完成了12nm芯片的研發(fā),期間進步是非常大的,不過鑒于有人并不知道12nm芯片
2022-06-27 09:42:57
5999 手機還在用著老舊的制程,12nm制程就是其中之一,那么采用了12nm芯片的手機又有那些呢? 今年年初,曾經(jīng)的手機巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21,起售價約為1200元。 諾基亞G21搭載了國產(chǎn)的紫光展銳T606芯片,該芯片是
2022-06-27 10:17:19
3390 還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因為芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故,直到現(xiàn)在中芯國際都還在對12nm制程技術(shù)進行研發(fā),所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言,不過依照進度來看,中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初,有
2022-06-27 10:45:36
9773 近年來,我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速,以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對相關(guān)制程進行研發(fā),而中芯國際正在對12nm和7nm這兩種制程進行研發(fā)工作。 今年3月份左右,中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:34
4561 去年上海市曾宣布要實現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn),到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息,那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎? 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息,紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:53
3134 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機“麥芒7”,該機就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:21
18414 1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會越好,功耗也會更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝迎來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚揚,那么12nm芯片和7nm芯片哪個費電
2022-07-01 09:43:27
2761 12nm這個詞,要是關(guān)注手機的人一定會很熟悉,因為很多手機的處理器都采用過12nm芯片,那么12nm芯片究竟是什么意思呢?難道是指芯片大小為12nm? 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:56
8053 目前,中芯國際已實現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn),致力于提高良率和產(chǎn)量。實際上,中芯國際早在去年就已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:03
17710 據(jù)相關(guān)消息了解,此前上海市發(fā)布了一項報告,其中提到爭取在2021年實現(xiàn)12nm芯片的規(guī)模化生產(chǎn)。現(xiàn)目前中芯國際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:02
10698 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少,主要有臺積電、格芯(原格羅方德,GF)、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:16
2768 平臺表示,公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計方面與客戶展開合作,提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇,幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進
2022-12-27 14:18:35
3530 5G手機芯片呢?下面,我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù),內(nèi)置Adreno 650 GPU,支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外,驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器,可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:08
6505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:56
1828 手機芯片是手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04
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