手機芯片的作用是什么
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？
手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是有硅組成的。
手機芯片是整臺手機的控制中樞系統，邏輯部分的控制中心，凡是要處理的數據都要經過CPU來完成，手機各個部分管理等都離不開微處理器這個司令部的統一、協調指揮。
芯片制作完整過程有著芯片設計，晶片制作，封裝制作 測試等幾個環節。
本文整合自：懂得網、百科114
審核編輯：何安
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52192瀏覽量
436251 -
手機
+關注
關注
35文章
6929瀏覽量
159232
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無線通信技術快速發展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應用場景（如Wi-Fi、藍牙、ZigBee等）成為高頻芯片設計的重要領域。而DFN（Dual Flat
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1473次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?654次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
underfill膠水的作用是什么？
underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：加固與保護加固芯片連接：Underfill
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
功率驅動芯片的作用是什么
功率驅動芯片是一種廣泛應用于電子設備中的電子元件，其主要作用是將輸入的電能轉換為所需的功率輸出，以驅動各種負載。 一、功率驅動芯片的工作原理 基本定義 功率驅動芯片是一種集成電路，其主
5G手機芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 根據研究機構Omdia報告，配備聯發科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現53%的強勁同比增長，從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?840次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
工商網監
評論