手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。

目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

2021年手機芯片性能排行榜

1、蘋果A15 Bionic

2、蘋果A14Bionic

3、高通 驍龍 888 Plus

4、海思麒麟9000

5、高通驍龍888

6、三星Exynos2100

7、聯發科天璣1200

8、三星Exynos 990

9、華為麒麟990 5G

10、三星Exynos 990

整合自：456知識網、百度百科及驅動之家評測室、GeekBench

編輯：金巧