首先便是5G手機芯片。聯發科MTK在5月29日發布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進步,可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現1.4倍的提升。基于最新的Valhall架構,這款芯片可提升40%的性能、30%的效能、30%的性能密度、60%的機器學習性能。
2、聯發科手機芯片的發展歷程
3G時代為聯發科帶來了機會,2009年中國最大的運營商中國移動獲得了TD-SCDMA牌照,不過TD-SCDMA產業鏈并未成熟,中國移動被迫拿出6.5億元推動產業鏈的發展,到2012年聯發科推出了業內首款成熟的TD-SCDMA芯片,2013年中國移動銷售了1.55億部TD-SCDMA手機,相當于中國聯通和中國電信同年銷售的3G手機之和,聯發科占有TD-SCDMA芯片出貨量的半數,從而推動其智能手機芯片出貨量突破1億。
3、聯發科手機芯片的特點特征
聯發科技MediaTek是一家總部位于***的IC設計公司,雖然在高端手機芯片市場聯發科表現不如競爭對手高通,但聯發科在移動芯片解決方案的表現仍優于大多數同行。多年來,聯發科已與終端市場客戶合作開發各種芯片,如光存儲芯片,DVD播放器芯片,電視芯片,功能手機芯片和智能手機芯片,均具有高性價比。在智能音箱出貨量迅速增長的這幾年,聯發科也是不少智能音箱語音芯片的供應商。
4、聯發科手機芯片面臨的挑戰
但是供應鏈透露,反倒是華為的中低端智能手機機種出貨仍相當暢旺,因此,并未在華為砍單的行列當中,且開始向供應鏈追加訂單,由于手機芯片領域先前也受到美國禁令影響,因此華為開始大幅提升聯發科訂單,高通供貨比重大幅降低,聯發科現已感受到華為的追單效應。
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傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

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