1. 消息稱三星將明年可折疊機出貨量削減近40%
?
三星電子決定明年增加Galaxy S系列出貨量，減少Galaxy Z系列出貨量，以通過加強基本旗艦型號來應(yīng)對市場低迷。此外，三星還略下調(diào)了明年智能手機整體出貨量目標(biāo)。
?
據(jù)業(yè)界消息，三星電子移動體驗（MX）事業(yè)部設(shè)定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的積極出貨目標(biāo)。明年上半年將發(fā)布的Galaxy S25系列目標(biāo)出貨量為3740萬部，比Galaxy S24的3500萬部目標(biāo)高出約7%。若包括今年新加入產(chǎn)品線的Galaxy S25 Slim（300萬部），總目標(biāo)出貨量將達(dá)到4040萬部。
?
2. 再曝雷克薩斯計劃在華獨資建廠，預(yù)計2027年后投產(chǎn)
?
據(jù)日本媒體報道，豐田汽車集團已經(jīng)確定了在中國獨資建立純電動工廠的方針，把雷克薩斯的生產(chǎn)基地放到上海。在取得上海方面的用地、稅收優(yōu)惠后，預(yù)計會在2027年后正式投產(chǎn)。資料顯示，?今年11月，豐田汽車在中國市場的銷量為17.6萬輛，同比增長7.0%??，是三家日系車企中唯一一家銷量同比增長的車企。
?
但近年來，受國內(nèi)電動汽車市場的快速增長和消費者偏好的變化影響，豐田汽車在華業(yè)務(wù)也面臨著轉(zhuǎn)型升級的壓力。此次決定獨資建立純電動工廠并選址上海，標(biāo)志著豐田正式加速其在中國市場的電動化戰(zhàn)略步伐，或許是希望通過雷克薩斯這一高端品牌，深入布局新能源汽車領(lǐng)域，以應(yīng)對市場變化并抓住未來增長機遇。
?
3. 溫州首家晶圓廠！星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，總投資 7.5 億元
?
12 月 24 日，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司在溫州灣新區(qū)、龍灣區(qū)舉行了 5G 射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項目投產(chǎn)儀式，這標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體邁出了從 fabless 到 IDM 的里程碑意義的一步。該項目總投資 7.5 億元，預(yù)計投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn) 12 萬片高性能射頻濾波器晶圓片。
?
浙江星曜半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)顯示，公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。該公司總部位于溫州，在上海、成都、深圳、西安、蘇州均設(shè)有研發(fā)或銷售中心。
?
4. ?寧德時代發(fā)布磐石底盤：120km/h 正面碰撞不起火不爆炸，阿維塔宣布首發(fā)
?
12月24日， 寧德時代在上海舉辦底盤新品發(fā)布會，發(fā)布磐石底盤。寧德時代（上海）智能科技董事總經(jīng)理楊漢兵表示，寧德時代磐石底盤是 CIIC 超高安全旗艦版本底盤，帶電情況下可達(dá)到 120km/h 正面碰撞不起火不爆炸的超高安全。
?
磐石底盤是一套以電為中心的 CIIC 一體化智能底盤，主打智能和安全，定位高效安全底座。寧德時代介紹稱，基于該底盤打造的車輛，上車身吸收碰撞能量 15%，而更堅固的 CIIC 底盤碰撞吸收能量 85%。在中汽研的實測中，配備了該底盤的試裝車，在 120km/h 的車速下正面 100% 撞擊，可以做到不起火不爆炸。寧德時代介紹稱，磐石底盤采用了“立體仿生龜甲結(jié)構(gòu)”，車體與能量艙上下一體；“航母式阻攔結(jié)構(gòu)”可以讓車輛逐級減速，降低侵入速度；“潛艇級熱成型鋼和航天級鋁合金”，則可以提高底盤支撐強度；還有“高韌性絕緣膜”，可以吸收電芯內(nèi)部碰撞能量。
?
5. 現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片
?
據(jù)報道，現(xiàn)代汽車集團已解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團，該集團是一個關(guān)鍵部門，負(fù)責(zé)推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車半導(dǎo)體，以減少對外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新分配到其他部門。
?
現(xiàn)代半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團此前曾領(lǐng)導(dǎo)現(xiàn)代汽車在自動駕駛芯片開發(fā)方面的努力。該部門的解散引發(fā)人們對該公司半導(dǎo)體戰(zhàn)略未來方向的質(zhì)疑。據(jù)報道，現(xiàn)代半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團的職責(zé)已重新分配給先進汽車平臺（AVP）部門和采購部門。現(xiàn)代汽車最初計劃使用5nm工藝開發(fā)汽車半導(dǎo)體，以確保軟件定義汽車（SDV）的先進芯片穩(wěn)定供應(yīng)。該公司旨在使用該工藝設(shè)計高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的芯片，以符合其SDV目標(biāo)。
?
6. 韓國考慮創(chuàng)建“KSMC”代工芯片廠與臺積電競爭，需投資139億美元
?
據(jù)報道，盡管三星代工廠是主要的芯片代工制造商，但韓國政府正在考慮創(chuàng)建一家由政府資助的芯片代工制造商，暫定名為韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）。業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者已經(jīng)提出了這一倡議。
?
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的 Ahn Ki-hyun 呼吁政府進行長期投資。專家預(yù)測，到 2045 年，對KSMC的投資20萬億韓元（139 億美元）將帶來300萬億韓元（2087 億美元）的經(jīng)濟收益。然而，最大的問題是 139 億美元是否足以建立一家芯片制造商。對 KSMC 等公共資助公司的另一個擔(dān)憂是，它們能否開發(fā)先進的制造技術(shù)并獲得足夠的客戶訂單以實現(xiàn)盈利。事實證明，除了半導(dǎo)體制造商之外，韓國還需要更多的無晶圓廠軟件開發(fā)商。
?