通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產過程中去除或蝕刻掉微小芯片結構中的材料
2023-03-20 09:41:49
2007 
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 
13um應變補償多量子阱SLD臺面制作工藝的研究臺面制作工藝對１?３μｍ應變補償多量子阱ＳＬＤ 的器件性能有重要的影響。根據外延結構，分析比較了兩種臺面制作的方法，即選擇性濕法腐蝕法和ＩＣＰ 刻蝕
2009-10-06 09:52:24
3591A選擇性電壓表操作和維修手冊
2018-11-05 16:21:21
林頻股份曾為中鋼集團各下屬研究所提供鹽霧試驗箱、高低溫箱、恒溫恒濕箱、烘箱、振動臺、步入室實驗室、氙燈老化箱等系列環境試驗設備。近日，再次攜手中鋼集團安徽天源股份有限公司，定購一臺換氣式老化試驗
2011-04-07 14:27:46
隨著信息通信技術日新月異地發展，信息社會一步步走向現實，一種強調“無所不在”或“ 泛在”通信理念的特征正日漸清晰， “泛在”將是信息社會重要的特征，泛在網將成為信息社會的重要載體并已經成為信息通信業
2019-10-10 09:12:14
所謂選擇性發射極（SE-selectiveemiter）晶體硅太陽電池，即在金屬柵線（電極）與硅片接觸部位進行重摻雜，在電極之間位置進行輕摻雜。這樣的結構可降低擴散層復合，由此可提高光線的短波
2018-09-26 09:44:54
選擇性打開前面板
2013-10-16 15:48:13
焊接應運而生，成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 &
2009-04-07 17:17:49
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止
2012-10-18 16:31:31
AOE刻蝕氧化硅可以，同時這個設備可以刻蝕硅嗎？大致的氣體配比是怎樣的，我這里常規的刻蝕氣體都有，但是過去用的ICP，還沒有用過AOE刻蝕硅，請哪位大佬指點一下，謝謝。
2022-10-21 07:20:28
我們使用一個RAN9514和一個RPI3計算模塊。不幸的是，我們沒有配備EEPROM（它在布局中，但沒有放置）。有沒有一種方法可以選擇性地關閉和返回USB端口，即使沒有EEPROM嗎？作為后備，當我
2018-09-07 15:08:00
是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括
2013-09-13 10:25:12
的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
2017-10-31 13:40:44
整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂
2012-10-17 15:58:37
件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中
2012-10-18 16:32:47
應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間
2012-10-18 16:26:06
PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接
2018-09-14 11:28:22
。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊
2018-09-10 16:50:02
如題，比如我設計兩個函數y＝2*x;y＝x，只有一個xy顯示面板。如果我選擇y＝2*x，就只顯示該函數圖像;如果我選擇另外一個函數，圖像就變成該函數的圖像。應該怎么做，用哪些指令，叩謝
2017-03-09 14:07:46
我會冒泡排序，但是我做選擇性排序時，不知道如何將最外層for循環的每層最大值給傳遞下去，交換索引地址也出現了問題
2018-03-24 14:13:24
裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接
2018-06-28 21:28:53
暴露于OH-離子時，在刻蝕中硅表面會變粗糙。鋁膜濕法刻蝕對于鋁和鋁合金層有選擇性的刻蝕溶液是居于磷酸的。遺憾的是，鋁和磷酸反應的副產物是微小的氫氣泡。這些氣泡附著在晶圓表面，并阻礙刻蝕反應。結果既可
2018-12-21 13:49:20
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
選擇性焊接的工藝特點是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個步驟
2021-04-25 08:59:39
本帖最后由 lazybear 于 2013-1-17 19:11 編輯
前面板里的按鍵或顯示項目，可以通過程序選擇性顯示嗎？如題，因為前面板的按鍵太多了，看起來比較亂。又因為有些按鍵是相關
2013-01-17 19:10:26
如何才能實現將采集到的數據進行選擇性保存，一般是讀取數據后加保存，可不可以用一個按鈕選擇保存
2017-05-04 09:21:47
怎么對labview的數據庫中的數據，按時間選擇性讀取啊
2016-01-25 13:03:07
怎么對兩個寄存器的數據進行有選擇性的合并，大致電路框圖怎么實現？
2018-01-30 17:51:36
就能對層上的特定部分進行選擇性地移除。在有的情況中，罩的材料為光阻性的，這和光刻中利用的原理類似。而在其他情況中，刻蝕罩需要耐受某些化學物質，氮化硅就可以用來制造這樣的“罩”。“干法”（等離子）刻蝕用于
2017-10-09 19:41:52
目前手上有個應用程序，生成的數據可以復制到剪貼板中，在Excel中選擇“選擇性粘貼”-》“粘貼鏈接”功能后，excel中顯示的數據是前面那個軟件的實時數據。現在我想把這個功能在labview里實現，請大俠們指點。
2014-01-12 11:43:58
是一種全新 的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程
2013-09-23 14:32:50
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅，采用的是ICP系列設備，刻蝕氣體使用的是SF6+O2，碳化硅上面沒有做任何掩膜，就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
我對如何設置 AUTOEND 和其他 I2C 參數以執行所附時序圖中所示的選擇性讀取感到困惑。我需要在寫入模式下寫入要讀取的地址，然后立即輸出另一個 START 條件，然后我才能在讀取模式下讀取內存
2022-12-29 09:30:14
選擇性控制系統屬于復雜控制系統之一，昌暉儀表與大家分享選擇性控制系統口訣、選擇性控制系統分類和選擇性控制系統應用的相關專業技術知識。選擇性控制系統儀表工口訣 常用的控制系統通常只能在一定工況下工
2019-04-21 16:40:03
通過DAQ不同采集卡采集了多個通道的波形數據，現通過一個寫入測量文件保存數據，請問如何做到對通道的選擇性保存呢？如圖中所示，有四個通道，我想任意搭配保存其中的任意通道的數據。
2017-12-10 09:32:38
除犧牲氧化物，從而釋放MEMS機械結構。SVR蝕刻方法可以完全地去除犧牲材料而不損害機械結構或導致黏附，它同時提供了高度的可選擇性、可重復性和均勻性。SVR保留有干燥的表面，沒有任何殘留物或水汽，這也省去
2013-11-04 11:51:00
本文以兩分支電網為例，分析了零序直流選擇性漏電保護原理及其保護判據特性。介紹了以單片機為核心的零序直流選擇性漏電保護原理的實現。關鍵詞：零序直流；選擇性；
2009-07-30 14:16:39
51 基于嵌入式隱馬爾可夫模型(Embedded Hidden Markov Model, E-HMM)的人臉識別方法的識別性能依賴于模型參數的合理選擇。提出了一種基于E-HMM的多模型選擇性集成人臉識別算法，選擇出個體
2009-11-24 15:40:598 選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現代組裝技術的新概念，它的出現
2009-12-19 08:19:4114 本文介紹了選擇性控制系統的工作原理和設計方法;選擇器是選擇性控制系統的關鍵部件，本文給出了確定選擇器型式的一種方法— 靜態特性交叉法。本方法簡單、形象、直觀，并以
2010-01-12 17:19:5933 該文提出一種“選擇性寄存”的方法用于解決同步雙端口存儲器IP 同時對同一地址進行讀寫操作時造成的讀出數據丟失的問題。利用該方法，通過使用同步雙端口存儲器IP 和標準單
2010-02-10 15:06:0119 摘要 利用Cl2/BCl3/CH4電感應耦合等離子體(ICP)干法刻蝕技術,實現了對AlGaInAs,InP材料的非選擇性刻蝕。AlGaInAs與InP的刻蝕速率分別為820nm/min與770nm/min,獲得了刻蝕深度為4.9μm,垂直光滑的A
2010-11-30 14:58:4517 選擇性焊接的工藝流程及特點
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步，目
2009-04-07 17:16:461872
電池修復的可選擇性 電池
2009-11-09 17:35:14497 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性
2010-09-20 01:07:22690 焊接工藝
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。
2010-10-22 15:45:091873 一、概述 數字選擇性呼叫DIGITAL SELECTIVE CALLING, 簡稱DSC. 1、DSC的功能： （1）完善的遇險呼叫功能； （2）日常用于溝通MF/HF/VHF臺間通信聯絡； （3）代替人工進行連續DSC值守和船舶查詢功能。
2011-03-11 15:19:3149 在以數據為中心的無線傳感器網絡中，當惡意節點出現并發起選擇性轉發攻擊時，出現的問題是惡意節點未能轉發來到的信息，而丟掉部分和全部的關鍵信息，會嚴重破壞數據的收集，
2011-11-15 10:14:1621 為提高諧波檢測的精確性和實時性，通過對濾波器邊帶選擇性的分析，提出了一種同時滿足精確性和實時性的濾波器優化方法。理論分析、仿真和實驗結果都證明了該方法的正確性和有
2012-05-02 14:45:5938 SLM選擇性激光融化
2016-12-25 22:12:070 基于選擇性集成徑向基神經網絡的來波方向估計_羅爭
2017-01-07 16:24:520 晶體硅太陽能電池生產線刻蝕工序培訓 1、刻蝕的作用及方法；2、刻蝕的工藝設備、操作流程及常用化學品；3、主要檢測項目及標準；4、常見問題及解決方法；5、未來工藝的發展方向；
2017-09-29 10:29:0924 閉項集的模式挖掘方法應用于分類器的選擇過程，利用垂直數據結構、頻繁閉項集及模式挖掘方法的優勢，提出一種預測性能更好、更加高效的選擇性集成分類算法。
2017-11-14 17:15:038 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部門特定區域與焊錫波接觸。
2019-11-18 17:39:331380 選擇性波峰焊與傳統波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB
2019-09-17 16:18:462163 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。
2020-04-10 16:52:581174 在 PCB 組裝過程中，很多時候，由于一種或多種原因，更傳統的工具或方法（例如波峰焊）并非總是最佳選擇。組裝技術人員可能會花費大量時間來嘗試使這些傳統過程正常運行。或者，他們可以使用專門針對當前
2020-09-23 20:39:176748 摘要：對比了ＲＩＥ，ＥＣＲ，ＩＣＰ等幾種ＧａＮ７干法刻蝕方法的特點。回顧了ＧａＮ１法刻蝕領域的研究進展。以ＩＣＰ刻蝕ＧａＮ和ＡＩＧａＮ材料為例，通過工藝參數的優化，得到了高刻蝕速率和理想的選擇比及
2020-12-29 14:39:292909 
在集成電路的制造過程中，刻蝕就是利用化學或物理方法有選擇性地從硅片表面去除不需要的材料的過程。從工藝上區分，刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。前者的主要特點是各向同性刻蝕；后者是利用等離子體來進行
2020-12-29 14:42:588547 
頻率選擇性表面（FSS）功能上就是對空間中傳播的平面波的“濾波器”，物理上多通過周期結構來實現，屬于典型的電磁散射問題。
2021-06-07 10:21:405 引言 隨著制造技術的不斷進步，特別是基于納米或微米結構的制造，已經研究出了具有強光學限制的各種制造工藝.兩種最廣泛使用的基于擴散的制造波導的方法已經在超導材料中得到了很好的確立，即鈦熱擴散和質子交換
2021-12-24 16:24:52400 
我們華林科納開發了一種可控、平滑的氫氧化鉀基濕法刻蝕技術，AlN和AlxGa1xN之間的高選擇性被發現對于基于AlGaN的深紫外發光二極管實現有效的襯底減薄或去除至關重要，從而提高光提取效率
2022-01-05 16:10:51564 
北京時間2022年2月10日，泛林集團 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品，這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創新的化學成分，以支持芯片制造商開發環柵 （GAA） 晶體管結構。
2022-02-10 14:45:401102 
等離子體輔助刻蝕的基礎簡單；使用氣體輝光放電來離解和離子化相對穩定的分子，形成化學反應性和離子性物質，并選擇化學物質，使得這些物質與待蝕刻的固體反應，形成揮發性產物。等離子體蝕刻可分為單晶片和分批
2022-02-14 15:22:071612 
磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高溫下已被使用多年來蝕刻對二氧化硅(二氧化硅)層有選擇性的氮化硅(Si3N4)。生產需要完全去除Si3N4，同時保持二氧化硅損失最小。批量晶片清洗的挑戰是如何保持Si3N4對二氧化硅的高蝕刻選擇性，以獲得更長的槽壽命。
2022-02-15 11:25:592557 
通過與客戶、技術專家和產品團隊的合作，他們已經在選擇性刻蝕創新方面實現突破，這將使世界領先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備。
2022-03-22 09:26:071836 
推出三款開創性的選擇性刻蝕產品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產品旨在補充和擴展泛林集團行業領先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現最先進的集成電路（IC）性能
2022-03-22 14:35:592667 我們華林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響，通過對比試驗，評價了硅摩擦誘導的選擇性蝕刻的機理，各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:451683 
通過圖形化硅氧化或氮化硅掩蔽薄膜生長，可以在掩蔽膜和硅暴露的位置生長外延層。這個過程稱為選擇性外延生長(SEG)。
2022-09-30 15:00:385893 （也稱為 HNA 腐蝕劑）；對硅的刻蝕速率和對掩模材料的刻蝕選擇性可通過各組分比例的不同來調節。目前，各向同性濕法刻蝕的實際應用較少。
2022-10-08 09:16:323581 選擇性波峰焊的出現主要是為了替代傳統的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進行焊接。選擇性波峰焊的優點是它的適用性很強，可以點焊、線焊和雙面焊接，可以很好的焊接不同位
2022-10-18 15:52:093882 
源漏選擇性外延一般采用氮化硅或二氧化硅作為硬掩模遮蔽層，利用刻蝕氣體抑制遮蔽層上的外延生長，僅在曝露出硅的源漏極區域實現外延生長。
2022-11-29 16:05:151708 刻蝕有三種:純化學刻蝕、純物理刻蝕，以及介于兩者之間的反應式離子刻蝕（ReactiveIonEtch,RIE）。
2023-02-20 09:45:072586 摘要 一種用非金屬掩模層蝕刻碳化硅的方法。該方法包括提供碳化硅基底；通過在基底上施加一層材料來形成非金屬掩模層；形成掩模層以暴露基底的底層區域；并以第一速率用等離子體蝕刻基底的底層區域，同時以低于
2023-02-20 15:57:343 對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點都取決于時間，而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法，所以通常由操作員目測終點。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響，這種影響對不同工作站和不同批量均有差異，因此單獨用時間決定刻蝕終點很困難，一般釆用操作員目測的方式。
2023-03-06 13:56:031773 壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 但是，HCl為基體的刻蝕溶液，會嚴重地侵蝕Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe，使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無氯基體，而且對Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe無傷害、對金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:271462 
刻蝕硅，硅的均勻剝離，同時帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會引入很多新材料（如高介電常數和金屬柵極），那么在后柵極制程，多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，制程關鍵是控制溶液的溫度和濃度，以調整刻蝕對多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011598 在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181 
刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質
2022-07-12 15:49:251454 
第一種是間歇式刻蝕方法(BOSCH)，即多次交替循環刻蝕和淀積工藝，刻蝕工藝使用的是SF6氣體，淀積工藝使用的是C4F8氣體
2023-07-14 09:54:463214 
PVP可以在刻蝕過程中形成一層保護性的膜，降低刻蝕劑對所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙，并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不需要的蝕刻或損傷，提高刻蝕的選擇性。
2023-08-17 15:39:392859 刻蝕（或蝕刻）是從晶圓表面去除特定區域的材料以形成相應微結構。但是，在目標材料被刻蝕時，通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。
2023-10-07 14:19:252073 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46256 半導體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 
選擇性波峰焊是一種廣泛應用于電子制造業的焊接技術，它具有許多獨特的優點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優缺點，幫助讀者全面了解該技術的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優點之一是高效
2024-01-15 10:41:03165 我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？
2024-03-21 11:04:2890
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