IC封裝術(shù)語(yǔ)解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 設(shè)計(jì)人員可以使用
SMPD 來(lái)容納各種電壓等級(jí)和電路拓?fù)洌òò霕颍┑母鞣N芯片技術(shù)。圖 3 給出了Littelfuse的
SMPD 封裝示例。
SMPD 采用直接銅鍵合 （DCB） 基板，帶有銅引線框架、鋁鍵合線和半導(dǎo)體周?chē)乃芰夏Ｋ芰稀?/div>
2022-09-23 09:45:561188 
要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專(zhuān)屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
），通過(guò)RDL替代了傳統(tǒng)封裝下基板傳輸信號(hào)的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會(huì)更低，所以扇出型封裝的發(fā)明初衷其實(shí)是降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒(méi)有扇入那么多限制，整個(gè)封裝設(shè)計(jì)也會(huì)變得更加靈活和“自由”。因此扇出封裝最先在一些小面積、低性能的領(lǐng)域被推廣開(kāi)來(lái)。
2023-11-27 16:02:012459 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
好的傳感器的設(shè)計(jì)是經(jīng)驗(yàn)加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過(guò)電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對(duì)傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。
2020-08-28 08:04:04
GUI工程師都期待設(shè)計(jì)出輕量級(jí)、美觀的嵌入式GUI界面以滿足用戶(hù)需求，而AWTK的誕生能為行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)何種變化？本文將從行業(yè)角度出發(fā)，為大家分享AWTK優(yōu)勢(shì)。 GUI產(chǎn)品的定位，對(duì)于一位產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員來(lái)講都希望自己開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品引領(lǐng)潮流，吸引消費(fèi)者買(mǎi)單。
2020-11-03 07:22:49
一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級(jí)嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類(lèi)型，它的應(yīng)用普及度是非常廣泛的。可以說(shuō)在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類(lèi)型
2022-12-17 14:25:46
與傳統(tǒng)的模擬電源相比，數(shù)字電源的主要區(qū)別是控制與通信部分。在簡(jiǎn)單易用、參數(shù)變更要求不多的應(yīng)用場(chǎng)合，模擬電源產(chǎn)品更具優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槠鋺?yīng)用的針對(duì)性可以通過(guò)硬件固化來(lái)實(shí)現(xiàn)，而在可控因素較多、實(shí)時(shí)反應(yīng)速度更快、需要多個(gè)模擬系統(tǒng)電源管理的、復(fù)雜的高性能系統(tǒng)應(yīng)用中，數(shù)字電源則具有優(yōu)勢(shì)。
2020-10-29 06:03:50
，關(guān)于MOS管的封裝改進(jìn)一直是令電子行業(yè)頭疼的一件事。MOS管封裝是在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個(gè)外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時(shí)還可
2019-04-12 11:39:34
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
使用該軟件的時(shí)候你如果用過(guò)幾次之后，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)你越來(lái)越離不開(kāi)它了。那么這么招牌的功能對(duì)于我們?cè)O(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)到底有什么用呢，根據(jù)我現(xiàn)在使用的體會(huì)來(lái)說(shuō)，基本可以總結(jié)成一下幾點(diǎn)：Altium designer 開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)之3D封裝設(shè)計(jì)！
2016-08-18 15:50:06
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
IC封裝的RLC電路模型提取和評(píng)估，具有同類(lèi)工具10倍以上的速度優(yōu)勢(shì)和無(wú)可比擬的全波精度，支持獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)化寬帶多階電路模型。 Sigrity?XtractIM?是專(zhuān)用的IC封裝模型提取和分析
2020-07-07 15:42:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
為了讓pcb設(shè)計(jì)初學(xué)這在腦中很快的對(duì)現(xiàn)在主流的封裝有個(gè)初步的概念和認(rèn)識(shí)發(fā)一些參考資料
2014-04-18 00:15:47
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應(yīng)而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見(jiàn)的應(yīng)用有無(wú)線天線、藍(lán)牙、硬盤(pán)磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
此文檔介紹了PCB的一些常用封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范，共享
2018-06-08 11:16:52
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計(jì)及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個(gè)鏈路中起到舉足輕重的作用，通過(guò)封裝設(shè)計(jì)可以把不同的IC制造工藝融合在一
2014-10-20 13:37:06
`這是一款家訪包裝設(shè)計(jì)。整個(gè)包裝以長(zhǎng)方形為主，內(nèi)容以紅色為主調(diào)，雖讓人一目了然。但自己覺(jué)得好像哪里還有點(diǎn)怪怪的，大家給點(diǎn)意見(jiàn)。覺(jué)得怎么設(shè)計(jì)才能讓人感覺(jué)耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
根據(jù)規(guī)格參數(shù)，自動(dòng)生成元件封裝，省不少時(shí)間
2016-06-12 10:28:59
公司正在做一種光電器件，半導(dǎo)體集成電路結(jié)構(gòu)的，需要的封裝與標(biāo)準(zhǔn)的封裝有一些不同第一，因?yàn)槭枪怆娖骷笏芊饬贤该鳎彝腹饴什坏玫陀?5%；第二，我們要做成方形，而且盡量薄（0.7mm左右）；第三
2014-08-03 13:33:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
請(qǐng)問(wèn)一下有沒(méi)有大佬知道接線端子設(shè)計(jì)和觸摸屏安裝設(shè)計(jì)是什么呀？要怎么設(shè)計(jì)的？接線端子我知道是什么但是不知道在PCB上要對(duì)它怎么設(shè)計(jì)，然后觸摸屏就PCB已經(jīng)畫(huà)好了，但是安裝設(shè)計(jì)不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
新手入門(mén)――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計(jì)大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計(jì)出來(lái)了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
布局，搞設(shè)計(jì)，才是可怕的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)有些問(wèn)題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒(méi)有考慮到裝配時(shí)器件的精準(zhǔn)位置，把第一個(gè)絲印框當(dāng)了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導(dǎo)致的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體晶片，該晶片是連接到一個(gè)支架，一端是負(fù)，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環(huán)氧樹(shù)脂。 表面安裝設(shè)
2012-06-07 08:55:43
半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導(dǎo)致的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體晶片，該晶片是連接到一個(gè)支架，一端是負(fù)，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環(huán)氧樹(shù)脂。 表面安裝設(shè)
2012-06-09 09:58:21
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
，設(shè)置和控制在什么指標(biāo)上就可以確保良好的工藝。 例如，一種產(chǎn)品上有一種新的封裝的器件時(shí)，必須要有判斷其工藝性的依據(jù)：這種封裝的器件要確保在所用貼片機(jī)上準(zhǔn)確地貼裝，貼片機(jī)的某一種吸嘴必須能夠每次都很穩(wěn)定
2018-09-07 15:18:04
上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。近期，深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》。本白皮書(shū)規(guī)定元器件
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
一 . 行業(yè)應(yīng)用中匯翰騎透明晶膜屏灌裝設(shè)備可應(yīng)用于顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；智能透明晶膜屏灌裝設(shè)備是具有多種可擴(kuò)展性的高科技建材產(chǎn)品，它適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，例如大型商場(chǎng)
2021-11-09 11:00:24
美國(guó)ALLEGRO文丘里風(fēng)機(jī)，氣動(dòng)風(fēng)機(jī)，氣動(dòng)通風(fēng)機(jī)，文丘里風(fēng)機(jī)應(yīng)用于：煉油廠、發(fā)電廠、造船廠、造紙和紙漿廠、海洋艦船、鋼鐵工業(yè)以及人孔（沙井）的通風(fēng)換氣。文丘里風(fēng)機(jī)特別適用于有毒煙霧
2022-10-18 16:30:36
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 其TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級(jí)和極低的正向壓降，針對(duì)商業(yè)應(yīng)用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
2013-09-09 16:51:491051 本文就是通過(guò)CorelDRAW繪圖軟件的優(yōu)勢(shì)以及服裝設(shè)計(jì)因素分析方法，結(jié)合CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，得出CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的實(shí)際應(yīng)用效果。
2015-12-31 09:23:4513 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡(jiǎn)稱(chēng)：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測(cè)，將2018年半
2018-05-27 14:59:004155 華強(qiáng)盛電子導(dǎo)讀：本文簡(jiǎn)述網(wǎng)絡(luò)變壓器分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)及分類(lèi)，詳述網(wǎng)絡(luò)變壓器各封裝設(shè)計(jì)分類(lèi)及制程 網(wǎng)絡(luò)變壓器分類(lèi) 網(wǎng)絡(luò)變壓器的封裝設(shè)計(jì) 一，網(wǎng)絡(luò)變壓器分類(lèi) 1，產(chǎn)品依據(jù)結(jié)構(gòu)類(lèi)型，可以分為兩類(lèi): a. 離散性網(wǎng)絡(luò)
2018-12-13 16:57:301162 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專(zhuān)場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設(shè)計(jì)原理從而無(wú)從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因?yàn)槲壹榷冒寮?jí)設(shè)計(jì)又懂芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)該有機(jī)會(huì)靠這個(gè)混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007211 
我國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測(cè)試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封測(cè)客戶(hù)的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。
2019-10-12 15:26:195275 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計(jì)原理圖資料免費(fèi)下載。
2019-11-19 08:00:000 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來(lái)不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成兩個(gè)小核心，類(lèi)似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計(jì)，俗稱(chēng)“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)新的替代解決方案，為了實(shí)現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)成為趨勢(shì)，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械
2021-06-16 09:34:461297 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 為了提高消費(fèi)者對(duì)電動(dòng)汽車(chē) （EV） 的接受度，設(shè)計(jì)人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率，以解決快速充電的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于長(zhǎng)途駕駛而言。將單個(gè)單元組件組合到模塊化設(shè)計(jì)中可提高功率輸出，并使充電器制造商實(shí)現(xiàn)更小的面積、更高的靈活性和可擴(kuò)展性的目標(biāo)。
2022-08-05 09:41:451541 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶(hù)提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷(xiāo)往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22267 2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類(lèi)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為160.36萬(wàn)元、951.08萬(wàn)元、5,153.50萬(wàn)元及14,276.57萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為346.52%。未來(lái)公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長(zhǎng)，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市 凡億電路 科技有限公司與深圳 華秋電子 有限公司，聯(lián)合發(fā)布了 《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》 ，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專(zhuān)屬 封裝課程 ，可配合相關(guān)
2023-01-06 04:45:02593 SA111采用碳化硅（SiC）技術(shù)和領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)，突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。
2023-01-30 16:09:37537 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分）在2012年開(kāi)發(fā)。SMPD只有硬幣大小，具有幾項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
2023-05-12 08:53:251253 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-01-11 17:55:54794 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-02-21 13:57:44530 
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶(hù)聲稱(chēng)，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而其它的全自動(dòng)工廠中，具有相同I/O引線數(shù)的細(xì)間距器件的失效率為500或1000PPM。
2023-10-09 14:58:20245 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛(ài)好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390 SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道：“Nepes致力于為客戶(hù)提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2024-03-10 14:23:05846 
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