深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》，并為有需要的工程師設計了專屬封裝課程，可配合相關實操工具更好的學習。

下拉文末獲取免費白皮書和相關課程及資料文件等~

本白皮書規(guī)定元器件封裝庫設計中需要注意的事項，使設計規(guī)范化，并通過將經驗固化為規(guī)范的方式，避免設計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所設計PCB的質量。

共整理了44個常用封裝命名規(guī)范、PCB封裝設計規(guī)范、封裝管腳補償、封裝設計基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例等，適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考！

現(xiàn)還分別為其設計了3款常用設計軟件的專屬課程，共計26小時53課時，并配套其相關PCB、案例詳解、原理圖等超全資料包。

全套課程原價188元，現(xiàn)在限時免費學習，希望給有需要的工程師朋友帶來一定幫助！

● 通過公式計算出不同器件的補償值，包括孔徑計算、焊盤大小計算等內容，而不是靠猜，保證制作的封裝正確性

● 正確的封裝絲印畫法，便于產品的貼裝和調試

● 能有效分析出Datasheet封裝制作數據，從而制作出正確的PCB封裝

●40多種不同類型器件的封裝命名規(guī)則，基本能囊括了我們常用的各類型的器件，方便我們進行器件封裝管理

● 合理的對器件進行命名，進行封裝庫的管理，可節(jié)約制作封裝的時間，提高設計效率，一般規(guī)范的公司都有專門的工程師進行封裝庫管理

● 專業(yè)合理的封裝命名，可以讓客戶感受到設計師的專業(yè)設計水準

● 通過實戰(zhàn)案例訓練掌握常用器件的封裝繪制方法

● 案例訓練介紹了繪制封裝的一般流程，可有效提高繪制封裝的效率

● 視頻中介紹了如何分析器件Datasheet，從案例中找出繪制封裝時需要用到的數據，節(jié)約分析資料的時間

在白皮書和封裝實戰(zhàn)課程中，相關PCB檢測步驟，都將使用到“華秋 DFM”：一款國內首款免費“PCB可制造性”和“PCBA裝配分析”軟件。

擁有300萬+元件庫，19大項檢測功能，234細項檢查規(guī)則，其重點功能包括：

Gerber、BOM、坐標、裝配圖、PDF、詳細檢測報告等

簡單易操作，可一鍵解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件

檢測器件空間干涉、器件到板邊距離、器件引腳校驗、焊盤設計分析等

阻抗計算、自動拼版、BOM比對、開短路分析、利用率計算等

更多功能還需下載華秋DFM軟件體驗！

軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

登錄華秋DFM軟件

（未下載的需先下載注冊）

在導航欄點擊 “訂單管理” - “D分商城”

點擊商品詳情，即可免費下載

《凡億電路-PCB封裝設計指導白皮書》

《AD/Pads/Allegro PCB封裝設計實戰(zhàn)課程》