SMT回流焊原理

　　A、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

　　B、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

　　C、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

　　D、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此時完成了焊接。

　　smt回流焊操作步驟

　　1、合上回流焊總電源（機器左下方電柜內空開）。開啟車間排煙抽風系統開關使之正常運行。

　　2、按下機器右上方POWER按鈕，開啟電腦，登錄回流焊系統界面，確認系統通訊正常后，調用無鉛錫膏回流焊程序。檢查設置的8個加熱溫區目標溫度值（有鉛）SV應以次為：165、160、175、185、190、190、240、200。輸送帶速應為75cm±10cm/min。

　　3、點擊回流焊控制軟件界面上總啟動按鈕，合上運風、輸送、加熱、冷卻開關，使使機器進入運行狀態。

　　4、冷機要預熱20～30分鐘后，觀察窗口中實際溫度PV與設定值SV是否穩定，是：則進行下一步；否：則要重設溫控表的PID參數值，并在5～10分鐘后觀察穩定是否再進行下一步。

　　5、回流焊參數校準

　　校準由技術員調試：

　　①將測溫儀及其3探頭貼放在與工件PCB尺寸相同的試驗板上，并使之隨輸送帶進行爐內溫度實測，出爐后理解在PC測溫軟件上讀出各時間點板面的實際溫度。

　?、趯⑸弦徊綄崪y結果與左圖標準曲線相比較，若測試曲線與標準曲線相同或相近，則可以開始正常生產；否則，要在對比標準曲線溫差大的溫控表上，重新嘗試設置SV值（以5℃左右的梯度增減），或配合傳送鋼帶運行速率來綜合調整，以達到實際生產所需要的工件受溫控制曲線。

　　smt回流焊操作注意事項

　　1、生產不同機種時，應首先調整回流焊軌道寬度，使用電源開關上方的搖桿，具體根據基板的寬度而定，一般軌道的寬度應大于基板寬度1.5mm左右。

　　2、在剛開機或調整溫度后，不能馬上進行固化或焊接，因為此時的溫度還沒有達到或超過設定溫度，馬上生產會產生較多次品；只有當信號燈常亮時，爐腔內溫度才能達到所要求溫度。

　　3、當感應超時或爐內有基板掉落時，警報會響起，應先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內，清除之后，點界面“解除警報”再點擊“重新設定”。

　　4、生產條件：為了機器和產品安全，生產時不得超出以下范圍；基板長寬不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm。

　　5、平時應注意保護機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

　　6、在不明狀況下的報警、鏈條超速運轉、馬達聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。報于廠商尋求解決。