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SMT貼片加工過程中回流焊的質(zhì)量受哪些要素影響?

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2023-12-08 09:15 ? 次閱讀

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù),用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)的手工焊接相比,回流焊具有更高的生產(chǎn)效率和更高的焊接質(zhì)量,因此被廣泛應用于SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中。然而,回流焊可能會對SMT加工品質(zhì)產(chǎn)生一些影響,下面將就這些影響進行分析。

回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響

1. 溫度梯度引起的PCB變形

回流焊加工需要將PCB暴露在高溫環(huán)境中,從而使焊接點與PCB之間的焊接劑熔化,形成牢固的焊點。然而,由于回流焊加工中的溫度梯度較大,即PCB上不同區(qū)域的溫度變化較大,這可能會導致PCB發(fā)生變形。一旦PCB變形,就可能導致焊接點與PCB之間的連接松動或斷裂,從而影響產(chǎn)品的可靠性。

為了減輕這種影響,制造商通常采用各種方法來改善PCB的熱穩(wěn)定性,例如增加PCB厚度、改變PCB材料或者采用多層PCB等。

2. 溫度梯度引起的元器件損壞

SMT加工中使用的元器件通常是極小型號的電子元件,這些元器件對溫度變化非常敏感。由于回流焊加工中的溫度梯度較大,如果不采取適當?shù)拇胧涂赡軐е略骷p壞。例如,如果將元器件放置在PCB的較高溫度區(qū)域,可能會導致元器件的塑料外殼熔化,從而損壞元器件的內(nèi)部電路。

為了減輕這種影響,制造商通常會采取各種措施,例如將元器件放置在溫度較低的區(qū)域或者使用更耐高溫的元器件。

3. 回流焊過程中的氧化

在回流焊加工過程中,焊接劑可能會被氧化,從而形成金屬氧化物,這可能會導致焊點與PCB之間的連接松動或斷裂。此外,由于氧化的存在,焊點的可靠性可能會受到影響,從而降低整體產(chǎn)品的質(zhì)量。

關(guān)于回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響的知識點,想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇

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