在SMT貼片工藝中,回流焊是尤為重要的一種工藝。接下來就帶大家了解一下什么是回流焊?它的工作原理、優點有哪些。
01
回流焊工藝
回流焊是把錫膏經過幾個溫區不同的溫度升溫后,當達到指定溫度時,那些小的錫珠就會融化,經過助焊劑等物品的催化,使無數的小顆粒融為了一體,也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動的液體狀態,這個過程就是人們常說的回流,然后再經過回流焊的冷卻把錫膏冷卻元件和焊盤固化在一起。
02
回流焊工作原理
01、升溫區
當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑,氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤,元器件端頭和引腳,焊膏軟化,塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤,元器件引腳和氧氣隔離。
02、保溫區
PCB進入保溫區,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
03、焊接區
當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤,元器件端頭和引腳潤濕,擴散,漫流或回流混合形成焊錫接點。
04、冷卻區
PCB進入冷卻區,使焊點凝固化,完成了整個回流焊過程。
03
回流焊工藝的優勢
在進行回流焊工藝時,溫度容易把控,能有效避免氧化,采用局部加熱的方式完成焊接任務的,因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小,不會因過熱造成元器件的損壞,避免了橋接等焊接缺陷。因此能為客戶降低運營成本的同時提供保質保量、生產合格的產品。
審核編輯:劉清
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原文標題:回流焊的工作原理以及優勢
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