本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:30
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在3種不同的裝配工藝過程中,“立碑”(焊點開路)和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點橋連缺陷比例最低,為7.0%;其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝,焊點
2018-09-07 15:28:28
①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
量,避免橋接等缺陷的產(chǎn)生; 四、當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上; 五、可采用局部加熱
2015-01-27 11:10:18
本帖最后由 ecdchina 于 2013-3-26 11:10 編輯
做好回流焊,關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線,如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢?憑經(jīng)驗調(diào)節(jié)曲線圖基本與所希望的圖形相吻合,這個過程
2013-03-26 11:09:32
。選擇ECD六通道回流焊溫度曲線測試儀,高度精確而又易于使用的系統(tǒng),即時調(diào)節(jié)爐溫正常化,減少能耗。 回流焊溫度曲線測試儀用于回流焊過程的溫度監(jiān)測、焊接工藝調(diào)整和改進。具有可靠性高、性能價格比高、精度高
2013-03-19 10:30:15
加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。 在回流焊技術(shù)進行焊接時,不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的,因而被焊接的元器件
2023-04-13 17:10:36
熔融時沒有足夠的活性劑即時清除與隔離高溫產(chǎn)生的氧化物和助焊劑高溫碳化的殘留物。這種情況在爐后的也會表現(xiàn)出“虛焊”、“殘留物發(fā)黑”、“焊點灰暗”等不良現(xiàn)象。三.回流焊接區(qū)C回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間④,所以本區(qū)域為>217℃的時間,峰值溫度
2018-10-16 10:46:28
`Reflow 回流焊測試試驗主要是模擬芯片焊接在PCB板上的高溫條件。模擬芯片在焊接的過程中的可靠性試驗。芯片在焊接過程中,因為內(nèi)部有濕度,高溫焊接操作下,會發(fā)生膨脹,頂壞芯片。Reflow溫度曲線的峰值,可提前預(yù)測溫度條件,后期合理有效控制各參數(shù)設(shè)置,可避免造成的損失。宜特實驗室提供解答~`
2020-05-15 13:58:57
回流焊爐溫測試,多久一次?
2019-12-02 13:13:44
回流焊的溫度曲線測試指導(dǎo)如下要求:溫度曲線通過回流爐時,溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件點上的溫度,在整個回流焊過程中的溫度變化情況,這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
焊接現(xiàn)象。 3.回流焊回焊區(qū)的作用 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點
2017-07-12 15:18:30
的時間應(yīng)該足夠長,從而使助焊劑從PTH中揮發(fā),可能比標準溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要,以確認回流焊溫度曲線的 正確性。此外,還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴加控制。所以,設(shè)置回流焊接溫度
2018-09-05 16:38:09
從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力,對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配,特別是無鉛裝配而言,將會變得
2018-09-05 10:49:15
;/b>此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱
2009-12-12 11:11:40
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局,回流焊期間會出現(xiàn)錯位問題,因為一個焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
自己焊電路板實在是好慢,特別現(xiàn)在基本上都是貼片元件,焊板需要大半天,買個回流焊又太貴,所以很久前就想自己做一個回流焊臺,回流焊臺主要芯片采用STC的IAP15W413,電路采用熱電偶加 PID加
2022-02-08 11:43:21
LSM330DLC如下。1.密封袋打開后,必須進行回流焊接的設(shè)備a)安裝在:工廠條件下的168小時以下為原文 We used LSM330DLC Gyroscopes in electric
2018-11-23 10:33:03
兩種不同措施: (1)焊膏從冰箱中取出,不應(yīng)立即開蓋,而應(yīng)在室溫下回溫,待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。 (2)調(diào)整回流焊接溫度曲線,使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱。 5.助焊劑活性 當助焊劑活性較低時,也易
2013-11-05 11:21:19
溫,待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。 (2)調(diào)整回流焊接溫度曲線,使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱。 5.助焊劑活性 當助焊劑活性較低時,也易產(chǎn)生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低,在
2018-11-22 16:07:47
`請問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
我使用HMC834,用過很多裝配工藝:手工焊接,熱風(fēng)槍,回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50
后PCB與LED器件失效焊點。損壞的焊點會導(dǎo)致開路失效狀況,進而導(dǎo)致燈具電氣性能完全失效。 案例一:某客戶對自己的產(chǎn)品沒有信心,委托金鑒測試空洞比,要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實時X射線
2015-07-06 09:24:45
和強度比回流焊要高,電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好,能夠有效降低焊接后的空洞率,減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板,焊接良率高,品質(zhì)性好,運行成本低本質(zhì)區(qū)別:[1]焊接狀態(tài)的不同,回流焊是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
本帖最后由 誠聯(lián)愷達 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來加上氮氣保護,升級為氮氣無鉛
2016-04-06 16:14:53
。在回 流爐中,焊點形成完整的坍塌連接是關(guān)鍵。 圖1 焊接之前 圖2 焊接之后 (1)回流環(huán)境的考慮 在空氣中回流焊接,形成電氣連接并非難事。ˉ但我們仔細檢查會發(fā)現(xiàn)一些非常顯著的焊接缺陷。一些焊
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。 應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。回流焊] 4.
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
前也是很多新的中小型電子器件制造業(yè)企業(yè)的貼片生產(chǎn)制造再用手工開展貼片,大伙兒應(yīng)當搞清楚手工貼片沒辦法操縱品質(zhì),不合格率挺大,尤其是在回流焊加工工藝階段,回流焊加工工藝電焊焊接品質(zhì)與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
在此請教高手,如何防止貼片二極管過回流焊時本體裂開?補充問題,普通整流管,在客戶使用時過回流焊240°時,本體有裂開,請高手回答。
2011-07-09 15:20:01
工程師手把手教您使用回流焊 SMT生產(chǎn)研發(fā) LED燈 貼片焊接 鋁基板焊接普惠T962A回流焊套裝操作流程:先用印刷臺刷錫膏到PCB板上,再把元件用貼片機貼到錫漿上,然后把PCB板放進回流焊,選擇
2012-03-19 13:58:44
會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。 中低檔的回流焊,傳動機構(gòu)比較簡單,也會有少許振動。 7. 好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計抗干擾電路,其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定性,如果沒有做相關(guān)
2017-07-14 15:56:06
大家好!我們公司有一款產(chǎn)品:用合成石承載手機耳麥和軟板PCB(單個的),印刷后加合成石蓋板(蓋板焊接處開槽鏤空)過回流焊。鋼網(wǎng)厚度0.15mm,結(jié)果不是錫不化就是耳麥變形。耳麥耐溫80℃;錫膏熔點為138℃,屬低溫錫膏。請教各位有何良策?
2014-03-31 14:02:26
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達最低。 對于細小的焊點,在氮氣中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。對于助焊劑裝配,在空氣中回流焊接會比較困難,主要是潤濕
2018-09-06 16:32:22
在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?1.回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在
2009-04-07 16:31:34
容易擺脫熔融焊料的限制。真空回流焊接后氣泡的減少率可達99%,單個焊點的空洞率可小于1%,整板的空洞率可小于5%。一方面能夠使得焊點可靠性和結(jié)合強度加強,焊錫的潤濕性能加強,另一方面還能在使用的過程中減少對焊錫膏的使用,并且能夠提高焊點適應(yīng)不同環(huán)境要求,尤其高溫高濕,低溫高濕環(huán)境。
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產(chǎn)過程中,對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的,所以生產(chǎn)線都會進行測量回流焊溫度曲線,那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢?下面智馳科技跟大家一起來分析一下: 1、將測試板與記憶裝置一起
2019-09-17 14:34:05
作者:moekoe,整理:曉宇微信公眾號:芯片之家(ID:chiphome-dy)廢話不多說,大家都懂,直接欣賞視頻!1、小型回流焊,大家猜猜這是什么板子?2、最小0402封裝的小型電熨...
2022-02-28 11:23:20
采用pwm控制可控硅驅(qū)動加熱板,pid控制溫度,分預(yù)熱區(qū)溫度,回流焊溫度和時間控制,可以在手機上設(shè)置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成,前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
請教高手PCB板過完回流焊之后板子尺寸會變大嗎?
2023-04-11 17:02:15
。我們可以說爐溫曲線可以是回流焊整個機器的靈魂。不合理的爐溫曲線配置會導(dǎo)致以下問題,1, 在面積較大的板上產(chǎn)生因受熱不均勻而發(fā)生的PCB板變形等問題發(fā)生,或者PCB內(nèi)線斷裂,或者在恢復(fù)常溫后焊接松動等
2012-09-01 09:08:06
氧化。在回流焊這個環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系,1, 如果錫膏沒有妥善保存,暴露在空氣中太久,會吸收空氣中水分,在回流焊階段導(dǎo)致爆錫的現(xiàn)象。2, 橋聯(lián),焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊,這個情況出現(xiàn)在
2012-10-29 15:44:24
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下,使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
逐漸增大,將錫膏印刷在 沒有氧化的銅箔上,回流焊接完成之后檢查上面的錫膏是否被拉回。如圖2和圖3所示。 圖2 回流前的印刷圖3 回流后錫膏被拉回銅鉑 歡迎轉(zhuǎn)載,信息維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-27 10:22:24
是元件本體材料因為承受不住高溫而降解的實例。 圖1 元件本體材料因為承受不住高溫而降解圖2 連接器元件材料高溫因焊接而損壞 組件尺寸發(fā)生變化的溫度范圍至今仍不能很好的定義,而組件在回流焊爐中的取向
2018-09-05 16:31:54
本文介紹,零件設(shè)計與工藝過程指南。 脈沖加熱回流焊接(pulse-heate
2006-04-16 22:05:00
1223 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...。
 
2008-09-04 11:34:53
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回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通
2009-11-19 09:54:00
663 對電子組裝的回流焊接工藝的設(shè)定,并對各個回流區(qū)的設(shè)定進行了詳細的定義。
2016-05-06 14:12:23
2 在SMT貼片整線工藝中,貼片機完成貼裝工藝后,下一步進行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備,今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:16
28 我們在進行回流焊接時經(jīng)常會遇到焊接時的缺陷,針對這個問題小編通過整理,發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種事情的發(fā)生,今天小編就跟大家詳細的羅列出來。
2018-03-27 09:24:00
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本視頻主要詳細介紹了回流焊原理,一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 16:39:34
19562 通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板,調(diào)整模板位置,使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊,使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上,然后安裝插裝元器件,最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:00
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回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試,如SMT-C20爐溫測試儀。
2019-10-01 16:35:00
3824 紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網(wǎng)狀或鏈式傳送帶上,經(jīng)過設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化,焊接區(qū)溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面,冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個溫區(qū)。
2019-10-01 17:19:00
3462 
回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
2020-01-06 11:18:54
2663 基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。
2020-04-01 11:17:16
2953 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:30
8847 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現(xiàn)還有立碑,同時給出些常用的對策。
2020-04-03 10:35:42
4287 真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進電子焊接技術(shù),是歐美高端焊接域:汽車電子,航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較,這種新工藝具有可靠性高,焊點空洞,組裝密度高,抗振能力強,焊點缺陷
2020-04-09 11:23:01
6192 熱板回流焊是最初級的回流焊了,它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進行回流焊接。
2020-04-14 10:43:44
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通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:02
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無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
2020-04-20 11:34:53
3664 通孔回流焊接技術(shù)采用的是點印刷及點回流的方式,所以又稱為SpotReflowProcess,即點焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:42
4512 現(xiàn)在到了這一點,在 雙面組裝過程中,電路板通過回流焊爐,幾乎與第一次回流焊接過程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:46
5186 無鉛焊料的流動性,可焊性,浸潤性都不及有鉛焊料,無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多,對于無鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:08
815 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。
2021-03-14 16:05:10
4890 
十溫區(qū)回流焊接機共有上下各十個加熱區(qū),主要用于大批量smt生產(chǎn)的焊接工藝生產(chǎn),通常smt散熱器的產(chǎn)品的焊接也用到十溫區(qū)回流焊接機。那么,十溫區(qū)回流焊有哪些優(yōu)勢?
2021-04-26 09:37:19
1538 有關(guān)回流焊接的建議免費下載。
2021-05-10 11:10:56
9 氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮氣回流焊有什么優(yōu)勢?
2021-06-03 10:23:31
2465 回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個密閉機器中進行的,基本上分為四個溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個溫區(qū),焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后,貼片元件就被焊接在電路板上了。
2021-06-17 09:13:36
4882 無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度,而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷,那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢?下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38
647 回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。回流焊熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:50
3057 氮氣回流焊的優(yōu)點:
1、減少線路板過回流焊爐氧化
2、提升回流焊接能力
3、增強回流焊錫性
4、減少線路板回流焊空洞率,因為錫膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:08
4083 在生產(chǎn)過程中,由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機的印刷質(zhì)量、貼片機貼片的準確性等因素,回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。? 1.橋連? 嚴重影響
2022-07-28 15:31:23
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這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時加在焊點上的,|例如手工錫絲焊接和波.
峰焊接就是屬于這種分類。而在回流焊接中,焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35
367 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過錫膏印刷和回流焊接過程,將電子元件連接到基板上時,焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:51
1470 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。
2023-05-08 11:38:17
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25
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回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點。隨著技術(shù)的發(fā)展,焊接設(shè)備也在不斷升級改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點,也存在各自的局限,所以說哪種更好并不是一個簡單的問題,需要從多個角度進行評估。
2023-05-22 10:25:52
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33
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真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境中進行回流焊,實現(xiàn)了對焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:30
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真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:09
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在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43
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SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過程中最關(guān)鍵的一步,通過
2023-12-18 15:35:18
216 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:39
1696 SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機理兩方面
2024-01-10 10:46:06
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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29
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