消費類電子連接器龍頭,美國Molex莫仕連接器為智能手機行業(yè)和客戶打造最全面的連接器解決方案,眾所周知,手機市場已經(jīng)從功能機迅速轉(zhuǎn)移到智能手機,從千元智能機到高端四核、雙核手機已經(jīng)推出到市場。
2015-01-28 15:57:26
4214 典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:26
1175 近年來,半導體封裝變得越發(fā)復雜,更加強調(diào)設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
361 
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內(nèi)容。首先,封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息,包括芯片焊盤(Chip Pad)坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53
402 
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫(PCB封裝附帶3D模型)!!!~
2015-08-06 19:08:43
IGBT封裝新人報道,本人做IGBT封裝的,以后和大家多交流了~
2010-04-25 14:24:48
IGBT封裝過程中有哪些關鍵點?
2019-08-26 16:20:53
IGBT有哪些封裝形式?
2019-08-26 16:22:43
用于全球最快融合網(wǎng)絡適配器(CNA)平臺的全面互操作FCoE卸載解決方案,該解決方案速度高達每秒170萬次輸入/輸出操作(IOPs),比最接近的競爭對手性能高80%企業(yè)數(shù)據(jù)中心需要10Gb以太網(wǎng)(GbE
2011-07-15 21:55:31
全面的精密ADC選型指南,為您的信號鏈找到最佳解決方案:最高精度的轉(zhuǎn)換最低信號鏈密度最快采樣較低的信號鏈功耗傳感器與高阻抗輸入直接連接
2019-01-05 13:07:52
代替諸多封裝元件,并將公司在熱解決方案領域具備的廣泛操作經(jīng)驗與其聚四氟乙烯基超級球柵陣列?(HyperBGA?)或CoreEZ?有機半導體封裝相結合。其中,EI的聚四氟乙烯基超級球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
解決方案功率低至 2.2 瓦即可達到 1080p30(其輸入為 5 伏)采用 5 伏工作模式時,效率達 90%。采用 PoE 工作模式時,效率達 78%。更低的系統(tǒng)發(fā)熱可簡化封裝設計與許多 PMIC 解決方案相比更具成本效益
2018-12-14 15:46:32
LED封裝技術(超全面
2012-07-25 09:39:44
的SAR轉(zhuǎn)換器,再到流水線高速轉(zhuǎn)換器以及可提供吉比特級采樣率的閃速ADC。無論您需要哪種器件連接真實世界與數(shù)字世界,Maxim都能夠為您提供相應的ADC解決方案。高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:Maxim提供全面的高速
2014-01-20 10:04:20
(UPS),全半橋拓撲和中性點鉗位拓撲。它可以支持需要1200V解決方案的客戶,并從TO-247-4L封裝所提供的減少Eon開關損耗中獲益。 安森美半導體的TO-247-4L Field Stop II
2020-07-07 08:40:25
PADS2007_教程-高級封裝設計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程-高級封裝設計.pdf
2010-05-30 21:40:18
方案描述: MStarTSUMOP38CDMT9是高清液晶顯示器解決方案芯片,集成度高,支持VGA/DVI/HDMI/MHL/DP輸入,接口完整,功能全面。QFP128封裝適宜雙面板,PCBA
2020-07-02 10:00:19
USB2.0端口更為全面的電路保護解決方案首先,為了防范過流情況,使用了一個自復式保險絲PTC器件——在右圖中的情況下,是一個在緊湊型1812表面貼裝封裝內(nèi)的極低電阻器件。這種特性會確保在為設備充電
2020-10-29 17:22:47
兩種技術(WCDMA與CDMA2000)也將會走進我們的生活,更加豐富國人對技術的選擇性。然而,決定網(wǎng)絡是否良好的一個關鍵因素便是其基站設備的射頻性能。因此如何對其測試,便成為當前熱點。對于3G的這三種技術,羅德與施瓦茨公司均可提供全面的測試解決方案。本文則主要介紹WCDMA基站的測試解決方案。
2019-07-24 06:33:05
規(guī)模的逐步擴大,如何對XPON 系統(tǒng)進行合理地測試,已越來越成為許多設備廠商非常關注的問題。本文旨在對生產(chǎn)及研發(fā)階段XPON 系統(tǒng)的測試提供完善的測試解決方案。作為國內(nèi)主要的通信測試設備供應商,信而泰科技(TELETEST)可為用戶提供全面的XPON 測試解決方案,以幫助客戶快速、低成本地部署產(chǎn)品生產(chǎn)并從中獲益。
2013-09-23 14:55:57
cadence15.2PCB封裝設計自我小結
2011-07-05 11:18:05
上升,制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展,保證電路板設計可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司,聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》,并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
描述冰箱通常使用阻尼器以控制氣流,并使用風扇以提供空氣循環(huán)。 多年來一直是使用分立式解決方案,但此 TI 設計使用了集成電機驅(qū)動器,可提供輕松控制、高性能和全面保護。DRV8848 驅(qū)動步進電機
2018-12-14 15:22:18
PA的功耗比較大,沒有熱方面的知識,是不可能給出封裝方案的,熱方面的學習要感謝老同事陶源,姚凱的無私幫助。關于熱方面自己覺得最牛逼的事是:我自己計算PA封裝中GaAs的結溫與使用FLOWTHERM仿真
2014-10-20 13:37:06
PLD 用戶開發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA 封裝的一半。本應用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設計,并討論
2009-09-12 10:47:02
,大多數(shù)IGBT結合了聯(lián)合封裝的二極管。大多數(shù)制造商提供單個θ值,用于計算結點至外殼熱阻抗。這是一種簡化的裸片溫度計算方法,會導致涉及到的兩個結點溫度分析不正確。對于多裸片器件而言,θ值通常不同,兩個裸片
2018-09-30 16:05:03
基于Blackfin的解決方案 針對ADSP-BF706 BLACKFIN+處理器的EVWSS軟件架構基于SigmaDSP的解決方案
2021-01-21 06:25:57
:“通過與Marvell合作,塔普希望為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供一站式物聯(lián)網(wǎng)模塊解決方案,縮短產(chǎn)品上市時間,助力智能硬件創(chuàng)新。目前IMW1001支持兩種封裝,一種是郵票孔貼片封裝,另一種是插針封裝,并支持模組功能
2015-03-24 17:15:44
新手入門――PADS2007 之高級封裝設計教程
2014-11-25 01:16:34
TE Connectivity (TE) 在全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域又出新品——金手指電源連接器(又稱:卡緣電源連接器)家族新添四名 “大” 將,支持更大電流的電源連接,提供更多元、更全面的電源
2022-01-03 06:51:17
隨著信息技術的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡安全問題日益突出,企業(yè)和個人對安全防護的需求也越來越迫切。在這個背景下,知語云全景監(jiān)測技術應運而生,為現(xiàn)代安全防護提供了一個全面而高效的解決方案。
知語云全景監(jiān)測技術
2024-02-23 16:40:21
`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料 讓你對芯片封裝技術的了解更直觀</font&
2009-04-08 08:27:41
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關于SIP封裝設計的相關資料
2018-08-24 11:48:41
誰有比較全面的封裝物理尺寸的資料!?在網(wǎng)上只找到了一小部分,擺脫哪位牛人可以提供全面的!{:soso_e183:}
2012-02-16 09:29:18
誰有比較全面的元器件的封裝尺寸資料?[此貼子已經(jīng)被admin于2010-5-8 12:19:14編輯過]
2009-07-18 09:41:01
貼裝設備應用需要關注內(nèi)容的很多,例如,對貼裝設備的全面了解、貼片機的維護和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓,以及配件備件的管理等,但從設備應用的根本上說,除了這些常規(guī)內(nèi)容外,還必須注意
2018-09-07 15:18:04
的靈活性,以支持算法演進、各類接口和性能;3.功能全面的Lattice sensAI通過合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供模塊化硬件平臺、神經(jīng)網(wǎng)絡IP核、軟件工具、參考設計和定制化解決方案;Lattice sensAI
2018-05-23 15:31:04
需要led 芯片設計,封裝設計的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長,外延模擬,led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
功率執(zhí)行器件,需求量不斷增加。基于這個目的出發(fā),我們中國北車進行國產(chǎn)的高壓大功率IGBT模塊封裝已滿足國內(nèi)的需求,在高鐵和動車上主要用的IGBT是650伏600安培的,目前我們公司可以封裝650伏600安培
2012-09-17 19:22:20
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時間并提高您的 PCB 設計質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
無鉛封裝的測試解決方案摘要:本文對無鉛封裝器件的測試問題進行了分析,并描述了ECT公司的解決方案。為了保護環(huán)境,減少鉛對環(huán)境和人體的負作用,世界各國如歐盟、美
2009-12-17 14:44:43
12 cadence15.2PCB封裝設計小結 在 cadence15.2中設計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中(如圖) 。 下面我通過設計TQFP100的例子將詳細介紹Package Designer是如何設計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 Altera的視頻和圖像處理解決方案圖1. 解決方案領域 Altera及其合作伙伴的多種開發(fā)套件、IP和參考設計為視頻和圖像處理提供了全面的解決方案。您可以輕松定制這些全面
2010-06-08 07:51:05
52 BGA封裝設計及不足
正確設計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47
867 優(yōu)化高電壓IGBT,優(yōu)化高電壓IGBT是什么意思
中心議題:
優(yōu)化高電壓IGBT
解決方案:
高側晶體管
2010-03-24 09:49:20
1162 
創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模
2010-05-11 17:32:47
2392 力科公司宣布為移動電話產(chǎn)業(yè)特別是MIPI(Mobile Industry Processor InteRFace)標準提供業(yè)界最全面的測試解決方案。MIPI標準正在驅(qū)動下一代移動設備-允許更快的數(shù)據(jù)傳輸率,更低的功
2010-09-14 09:40:20
984 廣東中山榮圣,LED封裝設備,LED設備
2011-04-25 11:03:21
4563 安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布面向移動計算客戶推出全面的 MIPI M-PHY 測試解決方案。Infiniium 90000 X 系列示波器提供業(yè)內(nèi)領先的、高達 32 GHz 的實時帶寬和行業(yè)唯一的 30 GHz 探頭系統(tǒng)
2011-06-17 09:40:20
1129 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :Cadence IC封裝產(chǎn)品實現(xiàn)效率與實用性提升,提高產(chǎn)能并縮短設計周期。Cadence公司宣布其SiP 技術與Allegro Package Designer為IC封裝設計提供業(yè)界最全面的設計與分析解決方案
2012-10-25 12:04:23
676 PCB元件封裝設計規(guī)范,很好的學習資料,快來下載
2016-01-14 16:31:49
0 PCB元件封裝設計規(guī)范,做封裝時有用
2016-12-16 21:20:06
0 東軟數(shù)字化醫(yī)院全面解決方案
2017-02-08 01:24:41
15 Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
1777 在2018年3月的慕尼黑上海電子展上,世強元件電商帶來了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及自動化、汽車等九大分區(qū)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品和在不同領域的應用,為工程師提供了全面的整體解決方案,吸引了眾多關注。特別是在測試測量
2018-06-09 07:44:00
2576 在本次2018高工LED十周年年會,由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上,臺工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設備 封裝設備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:59
3345 工程師由于不清楚封裝設計原理從而無從下手,很好,我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事,因為我既懂得板級設計又懂芯片設計,應該有機會靠這個混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:00
7212 
ADI最全球領先的混合信號供應商在ECG方面可以為客戶提供靈活,系統(tǒng),全面的解決方案。
2019-07-09 06:17:00
3235 經(jīng)常有想學IC封裝設計的朋友問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:53
20781 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:21
2099 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是最全面的AD元器件封裝庫資料合集。
2020-11-05 08:00:00
0 系統(tǒng)架構活動的目的是定義一個全面的解決方案,它基于相互邏輯關聯(lián)和一致的原則、概念和屬性。解決方案架構的特征、屬性和特征,滿足盡可能表達的問題或機會的一組系統(tǒng)需求(可追蹤任務/業(yè)務和利益攸關方需求
2021-01-11 13:52:55
1965 PCB封裝設計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:44
0 JMAG在新能源領域最全面解決方案.pdf
2021-12-13 14:56:31
3 與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更快速的高精度芯片貼裝設備是IGBT國產(chǎn)化的關鍵之一。
2022-06-13 17:24:05
4075 
晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:13
9 性等的影響力都不容忽視。隨著先進封裝工藝的快速發(fā)展,與膠水相關的技術也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學的、合理化的配套解決方案,包括但不限于電子膠水在半導體封裝方面的解決
2022-08-09 17:35:49
2869 
SiP系統(tǒng)級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:50
15 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。 經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設計和分析平臺,
2022-12-01 14:10:19
486 ?做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56
488 做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19
529 2023年5月25日,在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導體之“芯“ 頒獎典禮上, 陸芯科技榮獲了車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎! 「車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎」是弘揚表彰在車規(guī)級功率
2023-05-29 12:44:29
1085 
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:17
1178 
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應解決方案。作為新能源發(fā)電、電動汽車和智能電網(wǎng)的重要
2023-05-18 10:11:52
2952 
分立式 IGBT 是現(xiàn)代基于逆變器的電磁烹飪產(chǎn)品的首選電源開關。隨著能源成本持續(xù)上升以及消費者對更小型烹飪解決方案的需求增加,IGBT 技術必須不斷發(fā)展以滿足這些需求。感應加熱的基本原理由邁克爾
2023-09-20 15:02:40
998 
長電科技在功率器件封裝領域積累了數(shù)十年的技術經(jīng)驗,具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形,覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測試。
2023-10-07 17:41:32
398 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 FPC18到27腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:34
2 FPC28腳到30腳封裝設計圖
2023-03-01 15:37:35
0 最全面的USB封裝+FPC連接器封裝
2023-03-01 15:37:52
40 是有封裝項目的進行設計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學生、電子制造商和愛好者。?能學到什么:芯片封裝設計RedPKG基礎設置,以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議:此資源用以學習RedPKG的使用方法,不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:30
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:53
1 GaN氮化鎵晶圓硬度強、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點,與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應力更為敏感,芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現(xiàn)的問題。同時,GaN產(chǎn)品的高壓特性,也在封裝設計過程對爬電距離的設計要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36
335 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領先的半導體公司,專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領域。在電力管理領域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21
469 SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務,協(xié)助他們在半導體市場中保持競爭優(yōu)勢。
2024-03-10 14:23:05
846 中國上海,2024 年 3 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出業(yè)界首個全面的 AI 驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案,旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設計,標志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05
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