，測試軟件開發也都是自研后轉給代工廠使用。未來一兩年內，AD芯片（輔助駕駛芯片）為首的一些關鍵芯片也會自研量產。 ? 不僅是蔚來，目前大多數車企都選擇自研輔助駕駛或自動駕駛芯片。而該芯片作為自動駕駛技術的核心，為技術發展
2023-08-21 01:18:00
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執委會在2022年2月便公布了該項《歐洲芯片法案》（The European Chips Act），計劃到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業，并大力建設大型芯片制造廠。 ? 即將落地的歐洲芯片法案 ? 隨著前幾年全球供應鏈問題導
2023-04-07 02:03:002369 Molex(莫仕)19-09-1029插座連接器為中等功率應用提供一個高效的設計選擇。19-09-1029插座連接器是根據 0.093 英寸管腳孔徑的行業標準連接器系統。端子適合于壓接機殼或壓接插
2024-03-18 15:38:09
時代，集成和發明是相輔相成的。創造一些全新事物的機會，總是非常令人興奮。定制芯片是 IDM 的主要領域。他們擁有完成這項工作所需的所有基礎設施、技術和人員。因此，定制芯片這個工作僅限于 IDM 或有
2024-03-13 16:52:37
iPad有M3芯片。近期，蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發的處理器，采用了先進的制程技術和架構設計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。
2024-03-13 16:06:36118 了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術，可以為系統提供更好的溫度控制，同時卻不會影響到性能。”
作為Molex(莫仕)授權分銷商，Heilind(赫聯)可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind
2024-03-04 16:29:09
在2024年GTI國際產業大會的盛會上，紫光展銳的V8821芯片因其卓越的技術創新和行業領導地位，成功獲得了GTI頒發的“移動技術創新突破獎”。這是繼“中國芯”等國內權威獎項后，該芯片再次獲得國際權威機構的認可。
2024-03-03 15:37:15260 在大約三十年前，Woodhead Watertite接線產品首次面世，是當時第一種供重工業使用的全水密接線產品。當莫仕(Molex)了解到食品飲料行業對電線組和連接器的特殊要求后，莫仕重新設計了
2024-01-31 12:46:41
隨著全球領先的芯片公司阿斯麥、AMD、英特爾和高通等迎來新的AI浪潮，市場對AI技術的需求呈現爆發性增長。
2024-01-26 16:42:051013 今天，四維圖新旗下杰發科技正式對外宣布，截止2023年12月底，公司車規級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發科技在快速發展過程
2024-01-23 09:08:12803 AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業在面臨挑戰的同時，也有望迎來發展機遇。
2024-01-22 15:07:391059 
作為芯片封測領域的領軍企業，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰，以其先進的AiP天線封裝技術和專業的測試平臺實驗室，為5G應用和生態伙伴提供了創新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368 AD549SH/883B芯片：領跑時代的微小巨人在當今科技飛速發展的時代，每一個小小的進步都可能成為改變世界的力量。今天，我要為大家介紹一款具備強大功能的芯片——AD549SH/883B
2024-01-19 10:32:56
近年來，隨著科技的快速發展，國產芯片迎來了新的突破，展示出了強勁的發展勢頭。作為電子產品的核心組件之一，芯片一直以來都被一些發達國家所壟斷。然而，通過多年的努力和投入，國產自研芯片在技術實力上取得了
2024-01-10 14:21:14100 Molex(莫仕)43025-0400連接器通常用于滿足高接觸密度信號或電源連接器的需求。43025-0400連接器為中小型3.00mm(0.118\")插腳，但是保留著較多電源連接器
2024-01-08 16:05:06
存儲芯片漲價風潮進一步蔓延，這一次NOR Flash行業即將迎來拐點。摩根士丹利最新報告指出，2024年全球NOR Flash市場將從供過于求轉向供不應求，迎來“量價齊升”的局面。
2024-01-04 16:11:53478 隨著科技的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心組件，其技術進步與創新速度日益加快。2024年，芯片領域預計將迎來一系列重要趨勢，這些趨勢不僅可能帶來技術上的重大突破，還有望深刻影響整個電子產業的發展方向。
2024-01-03 10:49:10204 
由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風云榜”的30大獎項、60大榜單在現場隆重揭曉，派恩杰半導體（杭州） 有限公司 （以下簡稱：派恩杰半導體）榮獲“年度車規芯片市場突破獎”。
2023-12-19 14:42:29326 銳泰微公司，創建于2021年，專注于模擬信號鏈前端芯片、高速接口芯片等產品的研發。公司堅持以客戶為核心，深入理解客戶需求，通過技術創新幫助客戶實現產品的國產化改造。
2023-12-18 10:41:39337 LEAPFIVE 躍昉芯片 引領智能科技時代 單一芯片銷量已累計突破2KK 躍昉科技自成立以來，憑借自主芯片的卓越性能以及與合作伙伴在工業物聯網應用的不斷耕耘，逐步在相關市場搶占重要份額。目前
2023-12-15 17:35:02219 
adr3412后面的后綴ARE、REEl、REEl7代表仕么意思？
2023-12-15 07:04:56
在投籃游戲機的歡樂世界中，唯創知音的WTN6040F-8S語音芯片作為聲音播放提示IC，為投籃游戲機注入了更加智能、富有激情的聲音體驗，將玩家帶入一個全新的籃球挑戰時代。1.開場歡迎，挑戰開始投籃
2023-12-13 09:24:59147 
、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關鍵技術有如下幾個。①圓片減薄技術，由于手機等產品要求封裝厚度越來越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數又不
2023-12-11 01:02:56
墨芯作為具有革新性的ai芯片設計師，擁有世界領先的自主開發稀有算法，作為雙重稀有算法的發明者，公司的目標是制造世界新一代人工智能芯片，成為ai芯片2.0時代的全球領軍人物。
2023-12-08 10:28:24241 異構專用AI芯片的黃金時代
2023-12-04 16:42:26225 
Molex(莫仕)50038-8000密封式連接器為重載和極端環境行業提供了最理想的互連解決方案。Molex可提供更多的標準密封式和定制密封式互連系統。50038-8000密封式連接器特別適合
2023-12-04 11:20:23
Molex(莫仕)51103-0200連接器為中高級功率應用領域創造了一個靈活多變的設計選擇。51103-0200連接器是根據0.093英寸管腳孔徑的技術標準連接器系統。接插件適合于壓接機殼或壓接插
2023-11-30 15:05:29
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 合封技術是一種將多個芯片和電子元器件集成在一個封裝內的技術，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子設備的功耗、提高性能并簡化設計。合封芯片的基本形式是將兩個或多個芯片封裝在一起，這些芯片模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。
2023-11-15 17:29:29304 2023年，AMD超威半導體有限公司聯合高盛集團和全球最大的人工智能投資集團軟銀在美國硅谷成立了芯世界技術有限公司，開啟人工智能芯片新時代。 芯世界的成立徹底解決了AMD在Ai和算力芯片領域的缺失
2023-11-15 15:07:54279 華為全面完成5.5G關鍵技術測試 2024年或迎來5.5G時代 5.5G在5G與6G之間承擔了承上啟下的關鍵作用。業界估計2024年將迎來5G-A時代，也就是5.5G。華為官宣已經全面完成
2023-10-23 19:03:40676 近日，臺積電再次宣布一項重大突破，這一消息引發了全球科技領域的廣泛關注。這次突破涉及硅光芯片技術，被視為半導體領域的一項重大進展。然而，這個消息也讓中國的華為和中科院等頂尖科研機構陷入了思考和挑戰，是否意味著中國的彎道超車計劃將要失敗？讓我們一起來深入了解這一問題。
2023-10-22 16:03:59905 這幾天清華大學又火出圈了。但這次并不是因為招生搶人和飯堂，而是清華大學的芯片研發團隊研制出全球首顆全系統集成的存算一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導體行業的又一重大突破。 這個芯片由清華大學
2023-10-11 14:39:41625 電子發燒友網報道（文/ 劉靜 ）創業板IPO已受理一年有余的深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱： 科通技術），近日迎來新進展，回復深交所第二輪問詢，并披露新一版招股說明書。 科通技術本次公開
2023-09-27 17:20:081164 
電子發燒友網報道（文/劉靜）創業板IPO已受理一年有余的深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱：科通技術），近日迎來新進展，回復深交所第二輪問詢，并披露新一版招股說明書。 ? 科通技術本次公開
2023-09-27 00:08:00952 
在存內計算領域的領先地位與產業表現榮譽入榜。 2022年，知存科技在國際上率先量產了首顆存內計算SoC芯片WTM2101。這款突破傳統計算架構的芯片在短短一年內便成功應用于TWS耳機、AR眼鏡、智能手表、助聽器等市場產品中，如魅藍Blus K、INMO Air2等，實現了存內計算技術的商業化落
2023-09-20 09:15:02764 
隨著信息技術和網絡技術的快速發展，光通信和電子通信技術也得到了廣泛應用。在通信系統中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實現對光信號和電信號的處理和傳輸。隨著技術的發展，光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46686 
產品獎－芯片技術突破獎殊榮”。 芯科科技高級銷售經理何坤（左 6 ）代表公司上臺領獎 BG27 和 MG27 系列 SoC 是全球最小的面向可穿戴設備連接需求而設計的產品之一，因而獲得評選團隊以及物聯網
2023-09-07 17:10:07318 
中國芯片新突破！亞洲智能芯片產業展助力國產芯片開啟新時代? 華為的新機引發如此大的關注，主要是新機是否為5G以及是否搭載了華為自制研發的芯片備受關注。針對MATE 60 PRO，多個消費電子產品拆解
2023-09-07 16:21:431168 華為芯片迎重大突破：目前華為的麒麟系列芯片已經成為世界上最強大的移動芯片之一，被廣泛應用于華為自家的旗艦手機以及平板電腦等設備上。 華為一直是全球領先的芯片設計和制造企業之一，近年來通過自主研發
2023-09-06 11:14:563349 當前，促進中國汽車芯片產業鏈供應鏈自主，安全，有效，可靠的生態建設是初級安撫。中國汽車芯片標準檢測認證聯盟的設立，凝聚各方面的力量，時代和國家賦予的使命和責任，勇敢地肩負起，汽車芯片國產化替代共同突破的關鍵技術
2023-09-04 14:16:37758 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計算機發明以來，芯片技術已經有了數十年的發展，從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片，一直在不斷地創新。現在，隨著計算機技術的日益發展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時代的到來，5G技術的快速發展已經吸引了全球范圍內的關注。然而，要實現這一技術的完美運行，并提高傳輸速度和網絡效率，需要強大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術的逐漸普及和發展，5G芯片也越來越受到各大廠商的關注和重視。其中，華為5G芯片和高通芯片是目前市場上最為知名的兩種芯片。本文將對這兩種5G芯片進行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:352577 芯片，已經成為企業在5G領域中主導地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發歷程 華為在5G芯片的研發方面始終保持了領先的態勢。自2013年起，華為5G芯片的研發計劃就已經開始，系統性推進了5G芯片的技術突破和產業生態的構建。經過多年的技術積累和不
2023-08-31 09:40:294102 8月28日，OFweek 2023(第八屆)物聯網產業大會暨評選頒獎典禮在深圳隆重舉行，國民技術N32S003安全芯片榮獲“維科杯·OFweek 2023物聯網行業創新技術產品獎—芯片技術突破獎”。
2023-08-30 13:42:38535 8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023（第八屆）物聯網與人工智能行業年度評選（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023)中，意法半導體選送的產品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術突破獎。
2023-08-30 10:22:191320 后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
含量。在現代科技發展的時代，芯片封裝測試工藝技術不斷更新和深入探索，需要進行大量的研究和開發。本文將從以下幾個方面講述芯片封裝測試的技術含量。 1.封裝測試是干嘛的？ 芯片封裝測試是將芯片進行封裝后，對它進行各種類型的
2023-08-24 10:41:572310 在芯片原子鐘領域打破國外壟斷，突破關鍵器件“卡脖子”問題，滿足國內該技術產品在相關領域的迫切需求。 芯片原子鐘屬于電子信息技術中時間頻率技術領域的核心基礎器件，是使用微機電系統（MEMS）技術制造的緊湊型低功耗原子鐘
2023-08-23 21:08:55520 
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431955 科技的爆熱隨之而來的是就是芯片市場備受關注，隨著大模型需要的算力增加，那關于IA技術的芯片就迎來了重要的商機。NVIDIA是一家人工智能計算公司，專門打造面向計算機、消費電子和移動終端，能夠改變整個行業的創新產品。這家公司一直專注于AI市場，研發了不少高端前沿的產品。
2023-08-09 14:56:47427 ai芯片技術可以分為不同的體系架構。下面將對ai芯片技術架構做詳細介紹。 首先，ai芯片技術架構可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和存儲芯片的區別 人工智能（AI）技術在當今的數字時代中扮演著重要角色，而AI芯片和存儲芯片則是支撐這一技術系統的細胞。盡管它們似乎很相似，但它們在實際應用中具有不同的功能和優勢。在本文
2023-08-09 11:38:032064 蔣尚義指出，異質整合的小芯片技術，可將多樣化的小芯片整合在一個平臺，強化系統性能和降低功耗，并通過先進封裝，各種小芯片可密集聯系，達到整體系統性能。小芯片的模組化設計趨勢，可提供更具彈性、設計規模
2023-08-08 16:08:54397 
莫仕產品的質量，簡直就是一道閃耀的風景線啊！每一件產品都是經過嚴格篩選和檢測的，只有達到最高標準的才能夠出廠。可以說，莫仕的產品質量是經得起時間和市場的考驗的。
說到莫仕的端子定位組件，簡直就是一款
2023-08-02 11:31:10
有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產，而現在，經過三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 大唐恩智浦團隊歷時多年的潛心研發，創新突破，于2022年迎來工業版本電池管理芯片DNB1101的正式量產。在今年，大唐恩智浦的車規級電池管理芯片DNB1168也正式投入大規模量產!同時，大唐恩智浦已突破近百萬級數量的客戶訂單，這也意味著電池在線CT檢測技術正大規模邁向商用!
2023-07-20 14:05:10675 、計算芯片、存儲芯片、車規芯片是否會迎來新機遇？ 7月20日，是德科技聯合IC PARK聚焦芯片產業的前沿技術， 針對第三代半導體、計算芯片、車規芯片等熱門話題，以及PCIe 5.0、DDR5等熱門技術，與園區芯片企業分享，是德科技對芯片研發測試的深度觀察與全新解決方案。 從算力
2023-07-12 07:35:06375 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學原理的集成電路芯片，其主要應用于光通信、光存儲、光計算、光傳感等領域。與傳統電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優勢，因此被視為下一代信息技術的重要發展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術、應用等方面進行詳細介紹。
2023-06-28 17:27:498165 6月13日，GTIC 2023 全球汽車芯片創新峰會在上海舉行，峰會以“智車大時代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時代下的芯片發展趨勢，解構汽車芯片出現的新變量與新突破。芯馳科技CTO孫鳴樂受
2023-06-20 10:22:10494 
芯片是我們這個時代最最最偉大的發明之一，如果沒有芯片的出現，我們很難想象如今的電子時代會是個什么樣子？
2023-06-09 11:01:506193 
由于無法獲得尖端光學光刻技術，中國芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強的性能，突破尖端包裝技術更為重要。此前，toff micro實現了5納米芯片技術，吸引了美國企業amd的關注，將本公司80%的包裝事業委托給了該中國企業。
2023-06-01 11:33:532619 多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 第94期一輛汽車里有多少顆芯片？你知道一輛汽車有多少個芯片嗎？這些芯片都用在汽車哪些部件上？汽車芯片相比于消費/工業芯片的不同？1Q:一輛汽車里有多少顆芯片？隨著數字化時代的到來，以人工智能、物聯網
2023-04-21 15:01:472374 
芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內，以保護芯片不受外界環境的影響，延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008
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