2023年，AMD超威半導體有限公司聯合高盛集團和全球最大的人工智能投資集團軟銀在美國硅谷成立了芯世界技術有限公司，開啟人工智能芯片新時代。

芯世界的成立徹底解決了AMD在Ai和算力芯片領域的缺失，和芯片租賃業務的空白，全方位提升了AMD的市場競爭力。

芯世界技術有限公司是一家專業從事研發，設計與銷售的Ai芯片技術公司。其核心技術產品廣泛用于人工智能、云計算、新能源和航空航天的圖形處理器、算力芯片組、Ai芯片等諸多領域。

芯世界致力于先進技術的開發和全面加速數據中心工作的推動，從通用計算到技術計算、云計算和量子計算，不斷更新迭代，為科學家、工程師和設計師創造了良好的科研環境，也為優質產品的推出奠定了堅實的技術基礎。

發展規劃

芯世界技術有限公司計劃在2026年之前完成和超威半導體有限公司（AMD）的合并。目前AMD市值約2000億美元，合并重組完成之后，預計市值突破2萬億美元，超越主要競爭對手英偉達。

基于Nod.ai的開源AI能力和Mipsology的AI推理與優化解決方案，同時基于AMD全球各大研發中心的研究和芯片設計能力，芯世界技術有限公司將在2028年之前成為全球最大的芯片電子商務和人工智能芯片設計研發公司。這將是未來最受矚目的獨角獸科技公司，其意義足以比肩互聯網時代的亞馬遜和阿里巴巴。

為了更好的布局亞洲市場，占據更大份額，芯世界和亞洲GPU研究基金會，第一時間達成了戰略合作伙伴關系，共同推動亞洲芯片行業的發展，利益共享。亞洲GPU研究基金會重要成員有亞洲開發銀行，AMD亞洲研究發展中心，中國科技發展基金會。

芯世界也代表了未來人工智能和算力發展的新世界，用戶可以通過廣泛，真實的分享匯聚更多的流量，參與享受芯世界帶來的無限市場紅利，一同走向未來科技的新世界。

審核編輯 黃宇