6月13日，GTIC 2023 全球汽車芯片創新峰會在上海舉行，峰會以“智車大時代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時代下的芯片發展趨勢，解構汽車芯片出現的新變量與新突破。芯馳科技CTO孫鳴樂受邀出席并發表《全場景車規芯片賦能中央計算架構》主題演講，分享芯馳對于未來智能汽車中央計算架構的思考，以及芯馳如何用全場景的車規芯片布局來支持這一架構。

汽車電子電氣架構從分布式架構向域控制器架構演變，最終將走向中央計算架構。孫鳴樂提到，要實現中央計算架構，有四大關鍵要素：架構、芯片、軟件和生態。

首先，需要一個靈活可擴展的電子電氣架構。電子電氣架構從分布式向域控演進是一個逐步集成和升級的過程。同樣，中央計算架構也需要經歷不斷的迭代和更新，所以需要一個靈活的、可擴展的架構來支持這樣的升級。

其次，需要有能夠支撐這一架構的高性能車規處理器芯片，作為這一架構的載體。中央計算架構對芯片的性能、安全性都提出了更高的要求。

同時，需要有完善的基礎軟件平臺，讓芯片和軟件一起構建起一個安全、高效、穩定中央計算的平臺。

最后，在中央計算平臺上，需要有開放和多元化的生態系統，讓更多的應用方便地部署到這一平臺上，從而更好地實現汽車的智能化。

芯馳在2022年4月率先了發布中央計算架構SCCA1.0，今年4月上海車展又提出了第二代中央計算架構SCCA2.0。在這個架構中，包含6個核心單元，即高性能中央計算單元（Central Computing Unit）、高可靠智能車控單元（Vehicle HPC）和四個區域控制器（Zonal Control Unit）。

高性能中央計算單元: 采用芯馳高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上

高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控

4個區域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性

有了高性能高可靠車規處理器芯片作為載體，中央計算架構的實現還需要基于芯片構建完整的基礎軟件。“以前有種說法，中央計算就是在車上放一個服務器，但其實要復雜很多。”孫鳴樂指出，中央計算單元需要將多個域的功能集成在一起，需要有多個獨立的操作系統，而這些操作系統有不同的特性。芯馳由于全場景車規芯片的布局，在儀表、娛樂系統、ADAS/自動駕駛等方向都有完整的基礎軟件積累，在功能安全和信息安全上有很深的積累，可以為未來的中央計算平臺提供全棧的基礎軟件支持。

汽車產業鏈條龐雜，每一輛車都是車廠和Tier1、Tier2共同努力的成果。高度融合的中央計算更需要以全面打通的生態為前提。芯馳一直致力于建立一個開放共贏的生態，包括QNX底層操作系統和AutoSAR基礎軟件，開發調試工具、HMI引擎、上層的算法和應用以及整體軟硬件集成商，擁有超過200多家的生態合作伙伴，能夠提供車規級全棧基礎軟件支持，最終實現對中央計算架構的支撐，顯著減少客戶的評估和開發時間，有效幫助客戶節省成本和時間。

未來，芯馳科技將在全場景布局下持續發力，迭代中央計算架構，為智能汽車產業的發展貢獻力量。

關于芯馳

芯馳是全場景智能車規芯片引領者，專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案。

芯馳的芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構核心的芯片類別，從而實現“四芯合一，賦車以魂”。

芯馳的全系列產品均已實現規模化量產，擁有近200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企。

關于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證

審核編輯：湯梓紅