據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來(lái)的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬(wàn)個(gè)。
2023-11-13 14:50:19
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在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 全球被動(dòng)元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-國(guó)巨集團(tuán)，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。 NT系列產(chǎn)品具備抗?jié)?、抗硫、高精密度、高穩(wěn)定表現(xiàn)的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:54
0 為滿足緊湊機(jī)箱對(duì)電源更輕薄的要求，金升陽(yáng)推出了超薄塑料導(dǎo)軌LI20-20BxxPU系列，輸出電壓涵蓋05/12/15/24V。該系列具備恒電流限制，國(guó)際通用全范圍交流輸入，4000VAC高隔離耐壓等優(yōu)點(diǎn)，可提供3年質(zhì)保，為客戶應(yīng)用提供穩(wěn)定安全的電源供應(yīng)。
2023-11-01 09:59:33338 種能自適應(yīng)廣域網(wǎng)、局域網(wǎng)的透明直傳解決方案，僅需調(diào)用一套接口，就能讓設(shè)備間實(shí)現(xiàn)高效、安全、穩(wěn)定的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)透?jìng)?。MRS無(wú)感遠(yuǎn)程協(xié)助模塊集成了IoCHub，通過(guò)其建立調(diào)試器軟件的遠(yuǎn)程通信。在遠(yuǎn)程通信過(guò)程中
2023-10-30 10:39:00
電阻器是電子電路中常見(jiàn)的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見(jiàn)的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快
2023-10-08 15:55:01249 據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬(wàn)個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過(guò)2.6萬(wàn)個(gè)，甚至超過(guò)3萬(wàn)個(gè)。
2023-09-26 09:44:52231 業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前
cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬(wàn)個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開(kāi)始生產(chǎn)后，原先訂購(gòu)的
協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在
20 000個(gè)了，目前追加確保設(shè)備的話，月生產(chǎn)能力是2。5萬(wàn)個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬(wàn)個(gè)?！?/div>
2023-09-25 14:45:51353 臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
2023-09-25 09:38:48324 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
Littelfuse推出了第一條將成為汽車電路長(zhǎng)龍的產(chǎn)品20世紀(jì)30年代的保護(hù)技術(shù)，隨著原始的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)汽車保險(xiǎn)絲。這種對(duì)汽車行業(yè)的承諾今天仍在繼續(xù)車輛越來(lái)越依賴高功率電子設(shè)備。
2023-09-22 07:06:10
晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 
各位搞電源的工程師，我有一個(gè)退役換下來(lái)的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆變器用，無(wú)奈輸入直流電壓太高，直流300多伏，蓄電池不好解決，想改成60-72伏的。不知能不能行，請(qǐng)搞過(guò)的工程師指導(dǎo)。
2023-09-20 15:21:34
為了解決這些問(wèn)題，PCB制造企業(yè)需要對(duì) PCB產(chǎn)品進(jìn)行全流程追溯，通過(guò)數(shù)字化系統(tǒng)確保所有流程數(shù)據(jù)都在可追溯的狀態(tài)下，從而保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠。那么，PCB行業(yè)應(yīng)如何實(shí)現(xiàn)全流程追溯？
2023-09-12 11:40:13325 
幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
當(dāng)前，數(shù)字化生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)所涉及的操作和流程更加繁瑣，手工信息采集效率低下且誤差率高。基于此，美格智能推出了5G工業(yè)PDA解決方案，助力零售業(yè)中的貨物調(diào)配盤(pán)點(diǎn)，物流業(yè)中的出入庫(kù)與信息采集登記，工業(yè)生產(chǎn)制作中的物料管理、產(chǎn)線管理、質(zhì)量跟蹤和倉(cāng)庫(kù)管理等，實(shí)現(xiàn)全流程的信息化管理。
2023-09-08 14:07:59333 
9月2日，寶馬集團(tuán)發(fā)布了BMW新世代概念車，展示了下一代BMW車型的設(shè)計(jì)理念。寶馬集團(tuán)董事長(zhǎng)齊普策表示："BMW新世代概念車融合了我們?cè)陔妱?dòng)化、數(shù)字化和循環(huán)永續(xù)這些核心領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。量產(chǎn)
2023-09-05 16:51:11264 創(chuàng)新打造卓越的用戶體驗(yàn)。在汽車行業(yè)智能電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，車與用戶交互的空間被定義為智能座艙，BMW新世代概念車在這一背景下展望了下一代BMW數(shù)字化解決方案，為客戶提供了全新的人機(jī)交互方式。
2023-09-05 16:48:21308 外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬(wàn)個(gè)左右增加到1.1萬(wàn)個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬(wàn)個(gè)，到明年年底將從1.8萬(wàn)個(gè)增加到2萬(wàn)個(gè)。非臺(tái)積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達(dá)3000個(gè)，明年年底可增至5000個(gè)。
2023-08-30 11:45:58423 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無(wú)源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171914 
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532093 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過(guò)專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開(kāi)IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16487 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬(wàn)至3.2萬(wàn)個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬(wàn)1000-1萬(wàn)2000個(gè)，正在為突破技術(shù)性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842 
AI芯片帶來(lái)的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591575 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242213 CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:321530 
人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進(jìn)封裝工藝，其產(chǎn)能容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號(hào)和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實(shí)現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。
2023-07-26 11:27:456228 
國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺(tái)積電收費(fèi)方式使雙方繞開(kāi)高定價(jià)障礙，蘋(píng)果只為好晶片付費(fèi)，臺(tái)積電也能持續(xù)獲得蘋(píng)果下單。蘋(píng)果是臺(tái)積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來(lái)先進(jìn)制程蘋(píng)果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測(cè)臺(tái)積電接下來(lái)也可能會(huì)循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬(wàn)個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38434 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113564 
內(nèi)容提要 ●? 完整的背面布線解決方案，助力面向移動(dòng)、汽車、人工智能和超大規(guī)模應(yīng)用的下一代高性能芯片設(shè)計(jì) ●? Cadence SF2 數(shù)字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進(jìn)技術(shù) ● 背面實(shí)現(xiàn)流程
2023-07-10 10:45:04272 
今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進(jìn)階》系列：用TCL定制Vivado設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程。
上一篇《Tcl 在 Vivado 中的應(yīng)用》介紹了 Tcl 的基本語(yǔ)法以及如何利 用 Tcl
2023-06-28 19:34:58
實(shí)現(xiàn)缺水提醒的關(guān)鍵是光電液位傳感器。光電液位傳感器是一種能夠檢測(cè)液體水平高度的傳感器，它通過(guò)發(fā)射光線并接收反射光線的方式來(lái)判斷液位高度。當(dāng)電蒸鍋中的水位下降到一定程度時(shí)，光電液位傳感器就會(huì)檢測(cè)到液位
2023-06-21 13:49:56
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:353239 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
請(qǐng)問(wèn)一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位?。?
2023-06-16 11:12:27
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬(wàn)個(gè)增加到每月1.2萬(wàn)個(gè)，英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
好用的遠(yuǎn)程協(xié)助免費(fèi)軟件RayLink
2023-05-23 17:56:051464 
如何用遠(yuǎn)程協(xié)助軟件控制對(duì)方電腦？
2023-05-23 17:49:32711 
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程，客戶能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2023-05-09 09:42:09615 會(huì)持續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響。同時(shí)，臺(tái)積電下調(diào)了2023年全年的營(yíng)收預(yù)期，從原來(lái)的微幅增長(zhǎng)改為下滑1%-6%，終止連續(xù)13年的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
一些分析師擔(dān)心， 臺(tái)積電下調(diào)其前景展望或資本支出計(jì)劃，這將
2023-05-06 18:31:29
無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）是一種無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它是將無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用于局域網(wǎng)中。WLAN技術(shù)在過(guò)去幾十年中經(jīng)歷了許多重大變革，下面就讓我們一起了解一下WLAN的發(fā)展史吧。
20世紀(jì)80年代
2023-05-05 11:29:35
今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進(jìn)階》系列：用TCL定制Vivado設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程。
2023-05-05 09:44:46674 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
FPGA 的設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)單來(lái)講，就是從源代碼到比特流文件的實(shí)現(xiàn)過(guò)程。大體上跟 IC 設(shè)計(jì)流程類似，可以分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。
2023-04-23 09:08:491575 
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
設(shè)計(jì)技術(shù)，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個(gè)不同功能的主被動(dòng)芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。廣大客戶現(xiàn)可通過(guò)華秋商城購(gòu)買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程，接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
消息，應(yīng)用程序又向連接的客戶端之一發(fā)送消息，問(wèn)題是從客戶端發(fā)送消息到客戶端收到下一條消息的時(shí)間是很長(zhǎng)的方式（300-500ms）。客戶端sw基于托管組件esp_websocket_client。為了隔離問(wèn)題，我
2023-04-13 07:00:33
本文基于 ArkUI request API 實(shí)現(xiàn)下載進(jìn)度獲取及顯示。
2023-04-04 16:53:301077 擬設(shè)計(jì)遷移流程和臺(tái)積公司的增強(qiáng)型工藝設(shè)計(jì)套件（PDKs），我們能夠實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案的復(fù)用，高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移，并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?！盜BM研究中心全球半導(dǎo)體
2023-04-03 16:03:26
如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一
2023-03-31 11:41:43
在現(xiàn)今越來(lái)越強(qiáng)調(diào)環(huán)保節(jié)能的法規(guī)要求下, 新一世代的產(chǎn)品需要具備更高的高效性能, 在永磁無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)上亦是如此, 除了高效率的電機(jī)外, 電子組件及驅(qū)動(dòng)算法也必須盡可能的高效。為此靈動(dòng)微電子提出了以
2023-03-30 22:15:02
如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè)，將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一
2023-03-30 18:19:47
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