據(jù)臺灣媒體《工商時報》報道，臺積電的主要顧客只能從生成式人力（ai）需求的增加中得到實惠，因此，內(nèi)外資研究機構(gòu)預(yù)測說，從下半年開始到2024年，將大舉擴充cowos生產(chǎn)能力，使月生產(chǎn)量翻一番。

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。目前，tscd 2023年的cowos生產(chǎn)能力必須能夠充分滿足顧客的強烈需求。如果ai的龐大需求持續(xù)擴大，2024年tscd的收益確實還有上升的余地。

凱基投顧還預(yù)測，tsmc的cowos月生產(chǎn)能力到2024年將達到1.6萬個，到2024年末將達到2萬個，主要擴充時期將集中在2024年。

臺積電（tsmc）總裁劉德音上周表示，截至去年，tsmc先進的成套生產(chǎn)能力幾乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，“確實是個挑戰(zhàn)”。明年為了應(yīng)對先進包裝cowos生產(chǎn)能力的擴大，還將部分info生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到南京。tsmc期待在龍?zhí)稊U大cowos的生產(chǎn)能力。許多計劃將積極推進，以滿足顧客的即時需求。

劉德音還證實說，針對高端封裝包裝生產(chǎn)能力供不應(yīng)求的情況，tsmc確實將部分cowos生產(chǎn)訂單發(fā)送給了專門測試代理工廠。

此外，tsdf最近宣布了其3dfabric的尖端包裝和芯片堆棧技術(shù)（如soic、info、cowos和尖端測試）的生產(chǎn)效率分配的尖端后端芯片工廠fab 6。