鎵、鍺出口管制對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈影響幾何？
7月3日，中國(guó)商務(wù)部和海關(guān)總署宣布，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，決定自2023年8月1日起對(duì)鎵和鍺相關(guān)物項(xiàng)....
詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝
和在刻蝕工藝中一樣，半導(dǎo)體制造商在沉積過(guò)程中也會(huì)通過(guò)控制溫度、壓力等不同條件來(lái)把控膜層沉積的質(zhì)量。例....
半導(dǎo)體前端工藝：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵（上）
在半導(dǎo)體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....
半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝
在前幾篇文章（點(diǎn)擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過(guò)程來(lái)形象地說(shuō)明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說(shuō)到，為制....
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額，比中國(guó)高多少？
2022 年美國(guó)半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001....
半導(dǎo)體前端工藝：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形
在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工....
英偉達(dá)引爆AI產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體企業(yè)如何掘金？
從顯卡王者到AI新貴，英偉達(dá)憑什么賭贏了大趨勢(shì)？一個(gè)關(guān)鍵原因在于其廣受人工智能領(lǐng)域追捧的芯片產(chǎn)品，即....
閃德半導(dǎo)體高精度 SSD RDT高溫測(cè)試柜
平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC），以 PID 方式控制 SSR；溫度控制，畫(huà)面顯示，計(jì)時(shí)功能，超溫保護(hù)，接....
半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
集成電路前道工藝及對(duì)應(yīng)設(shè)備主要分八大類，包括光刻（光刻機(jī)）、刻蝕（刻蝕機(jī)）、薄膜生長(zhǎng)（PVD-物理氣....
中國(guó)科學(xué)院微電子所在半導(dǎo)體器件物理領(lǐng)域獲進(jìn)展
拓?fù)浞磋F磁材料(如典型代表Mn3Sn)集合了常規(guī)反鐵磁體中零雜散場(chǎng)和超快自旋動(dòng)力學(xué)特征、以及拓?fù)洳牧?...
半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)工藝流程科普！
第九步退火，離子注入后也會(huì)產(chǎn)生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱，使得注....
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，A....
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品目....
2023半導(dǎo)體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
格芯：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm以下先進(jìn)制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進(jìn)....
電車智能化兩個(gè)方向：智能座艙和智能駕駛
智能座艙：經(jīng)歷三段式發(fā)展，未來(lái)3-5年將成為電車智能化主戰(zhàn)場(chǎng)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備品牌各有所長(zhǎng)！
華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技各有所長(zhǎng)。華峰測(cè)控在功率測(cè)試上的產(chǎn)品有兩款：STS 8202是 國(guó)內(nèi)率先投入量產(chǎn)的....
半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【二】
設(shè)備功能：與光刻機(jī)聯(lián)合作業(yè)，首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上，滿足光刻機(jī)的工作要求；然后，處理光刻機(jī)曝光....
半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【三】
設(shè)備功能：將兩片晶圓互相結(jié)合，并使表面原子互相反應(yīng)，產(chǎn)生共價(jià)鍵合，合二為一，是實(shí)現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要....
半導(dǎo)體設(shè)備分類
半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)....
看看集成電路廠家是怎么完成芯片出廠測(cè)試的
對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，測(cè)試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠家如何做芯片的出廠測(cè)試呢。 大型半導(dǎo)體廠....
芯片fail是哪幾方面原因呢？
功能fail，某個(gè)功能點(diǎn)點(diǎn)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，這往往是設(shè)計(jì)上導(dǎo)致的，通常是在設(shè)計(jì)階段前仿真來(lái)對(duì)功能進(jìn)行驗(yàn)證來(lái)保....
半導(dǎo)體元器件包裝設(shè)備中編帶包裝的簡(jiǎn)單方法介紹
編帶機(jī)正常工作有三種狀態(tài):連續(xù)、寸動(dòng)和放氣。連續(xù)和寸動(dòng)可以有上料速度快、慢的選擇;放氣一般是在冷封裝....
工商網(wǎng)監(jiān)