半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品目前正處于晶體管時(shí)代，按照功能區(qū)分可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大類，其中以集成電路為主導(dǎo)。

根據(jù) WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從 2014 年到 2021 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從 3,166億美元上升為 5,559 億美元；2021 年集成電路全球市場規(guī)模為 4,630.02 億美元，占半導(dǎo)體全球市場規(guī)模的比例約為 83.29%。全球半導(dǎo)體市場規(guī)模發(fā)展情況如下：

數(shù)據(jù)來源：WSTS

根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2020 年，中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額持續(xù)增長，十年復(fù)合增長率達(dá) 19.91%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，同比增長 17%，是全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐之一，是半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代發(fā)展的基石和產(chǎn)能供給先行指標(biāo)。根據(jù)摩爾定律，每隔18-24 個(gè)月集成電路的技術(shù)都要進(jìn)步一代，相應(yīng)的設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)必須要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品更新開發(fā)出新一代設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造工藝復(fù)雜程度高、對體積性能等要求嚴(yán)苛等特點(diǎn)，其生產(chǎn)、制造、測試等設(shè)備的價(jià)值普遍較高，并且隨著產(chǎn)品的更新迭代，對上游設(shè)備和產(chǎn)品的需求和投入也與日俱增。

隨著市場需求帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平逐步提高，但我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于起步階段，整機(jī)和核心零部件的進(jìn)口依賴較大，核心零部件的國產(chǎn)化程度較低。

根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 187 億元，設(shè)備國產(chǎn)化率不足 10%，而技術(shù)要求最高的晶圓制造設(shè)備自給率更低。加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程至關(guān)重要，設(shè)備核心零部件實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的需要日益迫切，一方面為半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇，另一方面也對其不斷提升技術(shù)水平、增強(qiáng)研發(fā)能力提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。

編輯：黃飛