2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會（以下簡稱“MemoryS 2025”）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重開幕。本屆峰會以“存儲格局、價值重塑”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈與終端應用企業，共同探討技術創新與產品升級如何為客戶創造更大價值。作為超可靠存儲創新解決方案商，康盈半導體在峰會上展示了多款創新產品，尤其是在AI應用存儲領域，展現了其在智能穿戴設備中的卓越表現。

ePOP嵌入式存儲芯片成焦點，助力AI眼鏡輕量化設計

在峰會現場，康盈半導體展示了ePOP嵌入式存儲芯片在AI眼鏡中的實際應用案例，成為本次峰會的焦點之一。隨著全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰”的爆發期，ePOP芯片憑借其輕量化設計和高性能表現，成為AI眼鏡等智能穿戴設備的重要解決方案。

ePOP嵌入式存儲芯片采用創新的設計理念，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，不僅體積更小，性能也更為強勁。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多種容量配置。目前，該產品已廣泛應用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設備，成為行業內的熱門選擇。

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自研存儲產品亮相，展現技術實力
除了ePOP嵌入式存儲芯片，康盈半導體還展示了其全系列存儲產品，包括嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等。其中，自研主控eMMC嵌入式存儲芯片和自研主控microSD移動存儲卡尤為引人注目。這些產品不僅體現了康盈半導體在芯片設計領域的突破，還在提升產品性能和保障穩定性方面表現出色，進一步彰顯了公司的技術實力。


此外，康盈半導體還展示了其專利產品——便攜式磁吸移動固態硬盤。該產品憑借其獨特的磁吸設計和隨拍隨存功能，以及極速的傳輸性能，為用戶帶來了全新的使用體驗，并在C端存儲市場中形成了差異化競爭優勢。


持續創新，賦能AI時代

康盈半導體始終將自主研發創新作為核心發展戰略，持續投入核心技術和產品的研發。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯網等新興行業的發展趨勢，致力于滿足這些領域對存儲產品在性能、容量和可靠性等方面的嚴苛要求。通過不斷完善產業鏈，提升技術實力和產品交付能力，康盈半導體正助力新興行業實現跨越式發展。

康盈半導體表示，未來將繼續以創新為驅動，推動存儲技術的進步，為AI時代的加速前行提供強有力的支持。
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